从电子管到晶体管，集成电路的发展趋势如何？

与非网 10 月 8 日讯，集成电路由最初的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

微电子技术为人类创造了全新的信息世界，进入了从 1998 年开始的初期信息社会，使得集成电路立下了人类社会发展的进程中不可磨灭的历史功绩。

触底反弹

当前，全球 GDP 增长与 IC 市场具有较高的相关性。世界 GDP 实际增长率有望触底回升。作为与世界 GDP 增长率具有较高相关性费城半导体指数，在世界 GDP 实际增长率出现触底回升的情况下，费城半导体或在今年有望出现阶段性见底，并提前出现上升。

根据 WSTS 数据显示，2019 年世界半导体产业市场增速将从 2018 年的 13.7%，下跌至 -12.1%，但是将在 2020 回升至 5.4%，从侧面佐证我们以上的猜想：2019 年世界半导体产业有望见底，2020 年世界半导体产业将迎来翻转。

国产替代

世界集成电路重心已从欧美转向亚太地区。

1986 年，全球半导体市场按区域分布的市场占比区分，日本市场是最大的区域市场，占全球半导体市场的 39.7%，而此时亚太(除日本外)市场仅占 7.8%。

而到了 2016 年，亚太(除日本外)地区市场已占全球市场 61.5%，成为全球最大的半导体市场地区。

根据 ICInsights 数据显示，全球半导体产业市场达到 4740 亿美元，中国约占世界半导体产业的 19.57%，是全球重要的半导体产业所在地。

摩尔定律

以小尺寸 SOC 为代表的延续摩尔，以及以 SIP 技术为代表的扩展摩尔，以目前的技术，相对于超越摩尔和丰富摩尔这两大方向，是较为容易突破于实现，从商业的角度也有望实现量产。

从技术角度，以小尺寸 SOC 为代表的延续摩尔，以及以 SIP 技术为代表的扩展摩尔，将会是未来一段时间集成电路产业的发展趋势。

5G 带动

5G 发展提升集成电路产业下游景气度。5G 通信与 4G 通信相比较，其具有更快的用户体验速率，更低的时延，和更高的设备连接密度的特点。

5G 商用牌照落地后，基站建设和终端消费的提速，将带动集成电路需求量上升。

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