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平头哥半导体有限公司于 2018 年 10 月 31 日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持，后期平头哥将会独立化运作，自负盈亏。
与非网 9 月 25 日讯，今天，在 2019 年杭州云栖大会上，平头哥半导体发布了阿里的首款 AI 芯片——含光 800，该芯片是一款云端 AI 芯片，也是全球最高性能的 AI 推理芯片。
据悉，含光 800AI 芯片是阿里巴巴第一款正式流片的芯片，主要应用于云端视觉处理场景，性能打破了现有 AI 芯片记录，性能及能效比全球第一。
据了解，平头哥用 7 个月完成了前端设计，之后用 3 个月就成功流片。
早前，在今年 7 月的阿里云上海峰会上，平头哥发布了高性能 RISC-V 架构处理器玄铁 910。玄铁 910 集成 16 个核心，主频 2.5GHz，采用 12 级乱序流水线，最大支持 8MB 二级缓存，搭载 AI 增强的向量计算引擎，可用在人工智能加速器、网络通信和自动驾驶等领域。现场公布的数据显示，玄铁 910 较业界主流芯片性能提高 40%，较标准指令性能高出 20%。
8 月份，平头哥又发布 SoC 芯片平台“无剑”，无剑平台由 SoC 架构、处理器、各类 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成，面向 AIoT 提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据官方的说法，无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%，设计周期压缩 50%。
含光 800 也已经实现了大规模应用，应用于阿里巴巴集团内多个场景，例如视频图像识别 / 分类 / 搜索、城市大脑等，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。
另外，在生态建设方面，平头哥还将成立芯片开放社区。不仅如此，平头哥还在研发用于阿里云神龙服务器的 SoC 专用芯片。未来，阿里还将进一步完善产品形态，推出包括云端 AI 训练芯片和终端 AI 推理芯片，满足更多场景的算力需。
阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋说：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光 800 是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”
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