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与非网 9 月 23 日讯，2019 世界制造业大会在合肥拉开帷幕。大会为期 4 天,围绕“创新创业创造迈向制造业新时代——携手全球中小企业共创智能制造业高质量发展新未来”主题,开展一系列形式多样、内容丰富的精彩活动。来自德国、英国、法国等 60 多个国家和地区的嘉宾相聚一堂,共谈制造业发展新机遇,共话制造业发展新未来。
2019 世界制造业大会,合肥市共集中签约“六百”(央企、民企、侨企、港澳台)签约项目 123 个，总投资 3630 亿元。
从项目分类看：央企项目 31 个，总投资 375.28 亿元;民企项目 24 个，总投资 2869.25 亿元;台企项目 25 个，总投资 74.18 亿元;港澳企项目 16 个，总投资 182.38 亿元;侨企项目 8 个，总投资 14.5 亿元;外企项目 19 个，总投资 115.08 亿元。
央企、民企项目投资额共计 3244.53 亿元，占比 89%;外资项目(外企、港澳企、台企、侨企)数量 68 个，占比超过 55%。
从项目结构看，123 个项目中制造业 101 个、服务业 22 个、制造类项目占比 82%。
项目主要集中在集成电路、新型显示、生物医药、新能源、智能制造等战略性新兴产业，如长鑫集成电路制造基地项目、奕斯伟 COF 卷带扩产项目、G8.5 液晶基板玻璃建设项目、伊普诺康总部及体外诊断试剂生产基地项目等。
其中，长鑫集成电路制造基地项目(2200 亿元)、维信诺 AMOLED 柔性显示项目(440 亿元)、联宝新增年产 1000 万台 / 套智能产品项目(100 亿元)、融捷新能源动力电池循环产业园等重点项目(76 亿元)、天地一体化信息网络合肥中心建设项目(50 亿元)等一批重大项目参加签约。
其中，长鑫集成电路制造基地项目总投资为 2200 亿元，该项目以打造设计和制造一体化的内存芯片国产化制造基地为目标。除投资 1500 亿的合肥长鑫存储单体项目外，该基地还包括空港集成电路配套产业园和空港国际小镇。其中空港集成电路配套产业园围绕合肥长鑫存储布局芯片设计、装备、材料、封测和智能终端等上下游产业配套。
空间广阔
专家表示，全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着 5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能，我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示，2014 年到 2017 年，我国集成电路年进口额分别为 2176 亿美元、2299 亿美元、2270 亿美元及 2601 亿美元；2018 年进口额首次突破 3000 亿美元，实际为 3120.58 亿美元，同比增长 19.8%。
近年来，我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2017 年、2018 年及 2019 年 1-6 月，中国集成电路产业销售额分别达到 5411.3 亿元、6532 亿元和 3048.2 亿元，同比分别增长 24.8%、20.7%和 11.8%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2017 年全球半导体市场规模达到 4122 亿美元，增速为 21.6%；2018 年下半年，受存储器价格下降等因素影响，全球半导体市场规模同比增长 13.7%至 4687.78 亿美元。根据 SIA 公布的数据，今年上半年全球半导体市场同比下降 14.5%。
一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者，“中国半导体市场将维持高增长态势，快于全球市场。这个行业（主要是设计领域）向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好，包括智能手机、电脑、安防等。”
中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受 5G 新机发布、换机需求拉动，预计 2020 年将是消费电子大年；从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至 2020 年相对乐观，2020 年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”
赛迪智库发布的《中国集成电路市场发展白皮书》显示，汽车电子、智能家居、物联网等领域爆发，为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。我国工业化和信息化融合持续深入，信息消费不断升温，智慧城市建设加速。同时，云计算、大数据、物联网等领域逐步成熟，预计未来三年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
协同发展
目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。
工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。
丁文武指出，2014 年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。
在 9 月 20 日 -23 日安徽合肥举行的 2019 世界制造业大会上，长鑫存储宣布 DRAM 生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。
多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着 5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计、制造）占比趋近合理，向 3∶4∶3 的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。
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