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车用半导体潜力巨大,联发科能否把握机遇?

2019/09/20
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阅读需 22 分钟
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以电动化、智能化、网联化、共享化为趋势的汽车“新四化”,正催生“马路上的革命”,在此过程中,汽车电子零部件成本在逐年上升。根据市场分析机构德勤的数据,2013 年平均一台汽车的半导体成本为 213 美元,而到了 2020 年这个数据将达到 600 美元以上。

巨大的市场潜力吸引众多互联网半导体厂商选择“跨界”,包括主做自动驾驶的谷歌百度,主做车用服务系统的阿里腾讯,当然还有立志成为新 tier 1 厂商的华为。这份“跨界”名单中有一个投资很早却很低调的厂商,它就是联发科(MediaTek)。联发科副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示:“联发科在车用领域的投资很早,从 2012 年就开始从消费性电子切入做后装市场。到 2015 年,我们注意到,汽车前装市场正在发生产业变革,包括‘新四化’、车联网AI 等。技术变革让供应链出现没办法供应的情况,也造就了一些新进者的机会。所以,从 2015 年开始,联发科开始进入前装市场。”

图片来源:联发科官网

根据徐敬全的介绍,车用事业部在联发科是从去年正式变成一个 BU(Business Unit,业务单元),主要涵盖四大业务领域,分别是智能座舱、车辆网、辅助驾驶和智能摄像头。目前这个事业部大概有一百多人,但实际上联发科投入车用研发的大概有数百人。除了研发和市场销售等常规部门,这个 BU 还有一个专门的车用品质单位,通过跟 BU 的运作紧密配合,满足客户在品质方面的需求。

从消费级到车规级,联发科产品的质变
对于联发科大家都不陌生,且可以说是很熟悉,其是全球著名 IC 设计厂商,此前一直专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。过往的联发科产品更多是被应用于消费市场,但进入车用领域并不是简单地将产品买给车厂或者 tier1 和 tier 2 厂商,必须要让产品满足车规级要求。

什么样的电子元件才是车规级的器件呢?

想要成为车规级元器件,产品必须满足环境要求、振动,冲击、可靠性、一致性要求、制造工艺、产品生命周期、标准等多个方面的检验,每一个应用在汽车上的元器件都经历过“魔鬼般”的测试。

徐敬全对此讲到:“所有装在车上的东西都要考虑到安全,安全很重要,这要求你提供的产品的品质必须要做到它该有的品质水准。”

他表示:“低瑕疵率、高环境耐受度和功能安全从芯片开始设计的时候就要去考虑。比如要把瑕疵率做到很低,芯片测试就要做得很完整,覆盖的范围要非常高,才能让整个芯片的瑕疵率控制在很低的水平。”

“从芯片设计到开发,甚至到后面的生产制造都要控制。联发科是一个 fabless 公司,没有自己的芯片生产工厂,我们委托像台积电、联电去生产。在生产车用 IC 的时候,我们要求他们在生产品质上做控管,因为生产都会有一些 sigma deviation(西格玛偏差),必须要控制在一定的范围内,确保产品最后出来的瑕疵率足够低。这是跟一般商用和消费性 SoC 不同的地方。” 徐敬全说到。

用平台化和标准化让产品实现复用
在技术变革时代,车厂也在积极地推陈出新,不同的功能呈现也对元器件提出了更多客制化的要求。而客制化往往代表着快速迭代、少量。为应对车厂层出不穷的创新,元器件厂商需要找到增加产品价值的方法。

半导体器件的自然法则是量大才能取得可观的营收和利润,而大量就意味着需要标准化。徐敬全指出:“要面对不同的车厂,不同的需求,很重要的一点就是尽量能做到平台化和标准化。”

针对平台化他讲到:“我们开始在界定芯片的时候,就考虑到要做成平台化,不管是低端、中端、中高端的产品,都能够用同样一个芯片来做,硬件PCB 板尽量相同。各个等级的芯片做到 PIN to PIN 兼容,放上去感觉是同一个芯片,但芯片的效能是不一样的。比如有一些芯片是算力较低的,GPU 是较低的,或者 Memory 的搭载是较低的。通过这样的方式可以让芯片的延展性变高,从低端到中高端都可以用同样系列的产品,PCB 和硬件就可以统一化。”

针对标准化他表示:“我们的做法是尽量在底层跟硬件有关的部分做成标准包,包含比较常用的 OS,像 Linux 和安卓。比如当安卓有新版本更新的时候,能够很快把安卓上的应用以及上面的架构层套用进来让软件运作,因为底层的东西已经实现标准化。通过这样的方式就可以确保当客户需要做差异化的时候,不会因为底层、中间层的软件或者硬件层做了转换就需要重新开发,可以减少大部分重新开发的成本,可以复用过去已经开发的软件内容。”

为什么联发科要进军汽车市场

徐敬全回应称:“消费电子领域的不确定性大,产品的门槛不高且生命周期短,这对公司的长期营收不是有利的事情。我们需要营收里的 10%-20%是长期稳定的营收,而车用产品符合这个特质。”

当然,他也坦言说:“直到今天,对很多国内的车厂来讲,联发科是非常陌生的,因为车厂的整个生产体系非常庞大,而且也很分散。目前的重点是让车厂觉得联发科是一个有承诺而且有能力的车用芯片供应商。”

车用芯片有 4-5 年的产品推进周期,2015 年进入市场的联发科到了关键时期。“目前这个 BU 的营收占联发科总营收的不到 5%,但我们已经拿到超过 10 家车厂和超过 10 家系统厂商的认可,未来几年营收成长性的雏形已经显露出来,营收将陆续发生。” 徐敬全最后说。
 

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。