台积电已启动 2nm 工艺研发？显然抢占华为、苹果等客户

与非网 9 月 19 日讯，在昨天开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到 0.1nm 的可能之外，还宣布了一个重要消息：台积电已经启动 2nm 工艺研发，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立 2nm 工厂。主要是为了抢先三星一步？

这并不意味着台积电从现在到 2024 年 2nm 投产之前会是一个空档期，随后台积电表示，在这段时间内 5nm 工艺和 3nm 工艺会成为过渡产品，以满足客户的需要。

至于 2nm 所需的技术和材料方案，台积电并没有公布，不过这么早开工，显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。

目前，台积电正在积极为 5nm 工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据产业链分析人士表示，今年苹果的 A13 处理器继续是 7nm 工艺，没有上 7nm+EUV 就是为了等明年台积电的新工艺。

 
除了苹果外，高通也在积极争取 5nm 工艺的产能，而华为应该也不会错过这个机会。未来能代工 7nm 及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，所以在争夺产能上，芯片厂商也是互不相让。

据业界匿名内部消息，台积电目前的 7nm 产品交货时间由原本的 2 个月延长至接近 6 个月的时间，主要原因是市场的需求非常旺盛，导致供不应求。

此外，谈到 3nm，台积电表示，在中国台湾的第一家 3nm 工厂将于 2021 年投产，将于 2022 年批量生产。”

另外，台积电还宣布准备 5nm 芯片组的测试产品，预计将从 2020 年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。据称，台积电的 5nm 工艺芯片尺寸缩小了 45％，同时性能提升了约 15％。

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