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英诺赛科(苏州)半导体厂房封顶,明年可实现规模化量产

2019/08/30
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与非网 8 月 30 日讯,昨天,苏州吴江汾湖开发区的英诺赛科(苏州)半导体有限公司芯片项目主厂房顺利封顶,预计 2020 年可实现规模化量产。届时,苏州吴江将成为世界第三代半导体大规模生产中心,可创造高科技工作岗位超 2000 个。

英诺赛科由海归创业团队创立,是一家从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的公司。英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目计划 5 年内完成投资 60 亿元,于今年 6 月 23 日开工,建成后将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平。芯片项目主厂房的封顶,意味着项目整体工程进度完成 65%。预计 12 月底生产设备正式进厂,2020 年可实现规模化量产,未来将建成世界上第三代半导体大规模生产中心。

目前,英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电无线充电车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案,其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件,具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。

此外,英诺赛科公司总经理孙在亨在封顶仪式上表示,英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局,相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司,吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。

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