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中国芯片市场的桎梏与机遇

2019/07/09
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国内 IC 市场规模巨大,但自给能力不足;

中低端产品发展迅速,细分领域实现突破,核心仍受制于人。

芯片是一个周期很长的行业,从研发、产品落地,到量产、投入市场,短则 3、5 年,长则可达 10 年以上。


无论是上个世纪 90 年代的“909 工程”,2000 年之后上海张江的集成电路产业爆发,还是近年来国家大力发展集成电路的决心和战略计划,每一代芯片人都身负理想、踌躇满志,然而时至今日,中国芯片行业的道路依然漫长。

本篇文章就来分析一下国产中国芯片市场的发展现状和未来趋势。

中国芯片市场规模

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2018 年中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场,其市场规模占比分别为 32%、22%,其次是欧洲和日本。

图片来源:前瞻产业研究院


国内集成电路产业地区分布

从全国范围来看,中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路 Top30 销售收入 2649.2 亿元,同比增长 19.4%。其中,长三角地区收入占比 47.7%、占比最大,京津环渤海地区为 16.2%,珠三角地区为 19%,中西部地区为 17.1%。

图片来源:江苏省集成电路产业发展研究报告(2017 年数据)

据中国半导体协会公布的数据显示,2018 年中国集成电路行业销售额为 6532 亿元,同比增长 20.7%。虽然拥有如此庞大的市场,但由于芯片产业链条长,每个环节均有不小的技术难度,导致我国芯片自给能力弱,截至 2018 年,自给率在 15%左右。在整个产业链的多数环节,我们与国际先进技术之间存在巨大差距,这也是自给率不足的重要原因。

近十年(2009—2018 年)来中国集成电路行业销售额和增长速度一览:

图片来源:前瞻产业研究院

2009—2018 年,国产芯片自给率情况一览:

 

图片来源:IC Insights

 

其中,设计业销售额为 2519.3 亿元,所占比重为 38%;制造业销售额为 1818.2 亿元,所占比重从 2012 年的 23%增加到 2018 年的 28%;封装测试业销售额 2193.9 亿元,所占比重从 2012 年的 42%降低到 2018 年的 34%,行业结构逐渐趋于优化(业内认为 IC 设计、制造和封装比例为 3:4:3 是理想状态)。

图片来源:前瞻产业研究院

 

可以看出,我国芯片行业中主要为芯片设计和封测,制造领域依然较为薄弱。


中国芯片行业的发展困境

关于面临的困境,主要是产业链中游的芯片制造部分,晶圆制造是规模经济,具有投资大、回报慢的特点,我国与国际技术水平差距较大,发展存在天然门槛。


相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台,晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视,导致市场占有率不断下滑,与国际先进水平差距不断拉大。


套用网友的一句话来讲,即“靠聪明智慧能解决的部分中国都不算太差,靠积累沉淀的东西还面临着较大差距。”

中国芯片市场未来趋势

我国作为全球芯片产业最大的市场,在新兴产业的驱动下,我国集成电路行业将会保持增长,预计到 2022 年我国集成电路产业销售额将突破 1.5 万亿元。

如今,5G物联网的到来,被各个行业视为新风口。国内芯片行业开始出现一种焦虑,布局多年的芯片企业,希望抓住这个风口,以缩短与巨头的差距。

未来几年,将以 5G、物联网、AI大数据工业机器人、智能穿戴等新兴产业为主要驱动力给中国芯片行业带来新机遇。


 

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与非网编辑,电子工程专业出身,笔耕不辍,期待收获。 欢迎大家前来交流(微信:MG7758PT),添加请注明来源。