时隔 6 年再度出手，应用材料收购国际电气

应用材料（Applied Materials）公司宣布计划以 22 亿美元的价格，从投资公司 KKR 手中收购半导体装备公司国际电气（KE，Kokusai Electric Corporation）。这也是应用材料在 2013 年前宣布合并东电电子（TEL）失败后，时隔 6 年再度出手。

 

国际电气（KE）是一家为内存、代工和逻辑客户提供高效批量处理系统和服务的领先公司，原是日本国际电气（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜处理方案部门（Thin-Film Process Solutions business）。总部位于东京，在日本富山（Toyama）和韩国天安（Cheonan）设有技术和制造中心。从国际电气（KE）的销售部门划分来看，三星和 SK 海力士都有专门的销售部门负责，可见两大存储器公司都是其大客户，。

 

2017 年 4 月 KKR 宣布收购日本国际电气（HKE），2018 年 6 月 1 日将薄膜处理方案部门分拆成立国际电气（KE）。国际电气（KE）的产品包括批处理系统（Batch Processing System）、单晶圆处理系统（Single Wafer Processing System）、先进的热处理技术（Advanced Thermal Process Technology）。

 

该交易已获得应用材料董事会的批准。该交易预计将在大约 12 个月内完成，并需要获得监管机构的批准和其他惯例成交条件。

 

应用材料表示，该交易完成后，国际电气将作为半导体产品集团的一个业务子公司来经营，总部将继续设在东京。若该交易未能完成，则根据某些条件，应用材料将向 KKR 支付 1.54 亿美元现金的分手费。

 

应用材料预计，这桩收购交易的资金部分将来自该公司资产负债表上的现金，另一部分将通过一项定期贷款融资获得。

 

预计该交易将面临美国监管机构和世界各国政府的密切关注，因为早在 2013 年，应用材料曾宣布与东电电子（TEL）合并，由于未能获得美国司法部批准，交易于 2015 年 4 月取消。当时应用材料和东电电子分别是全球排名第一和第三的半导体设备公司。而本次的交易对象国际电气的排名未能进入前十。

 

根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据表明，2018 年应用材料的市占率为 17%，国际电气（KE）的市占率为 1.8%，收购完成后，应用材料的市占率将上升到 19%。比第二名的 ASML 高出 4 个百分点，继续稳固应用材料全球最大的半导体设备制造商的地位。

 

应用材料收购之路

 

应用材料创建于 1967 年，1972 年 10 月 1 日在美国纳斯达克上市（股票代码：AMAT），公司主要产品为芯片制造相关设备，包括原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入（Implant） 、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP）、电镀、测量和硅片检测等。

 

从 1967 到 1996 年的 30 年里，公司只有一次和核心业务相关的收购。1980 年收购英国 Lintott Engineering, Ltd.，进入离子注入市场；并于 1985 年发布第一台全自动离子注入机 Precision Implant 9000。

 

1992 年应用材料超越东电电子（TEL）成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联这一头衔至今。

 

半导体行业技术门槛高、更新迭代快、研发投入大并且周期长，进行收购有利于最大化集成新技术，降低研发失败的风险，最主要的是可以迅速抢占市场。应用材料通过数次并购活动，成功跟随市场变化进行技术革新，取得显著成效。

 

在公司成为市场龙头后，加快了并购的步伐。从 1997 年到 2011 年在半导体领域（不含太阳 能领域）进行了 12 次并购。

 

1997 年先后分别以 1.75 亿美元和 1.1 亿美元收购两家以色列公司 Opal Technologies 和 Orbot Instruments。Opal 的主要产品是集成电路制造时用以验证临界尺寸的高速计量系统（CD-SEM），而 Orbot 主要提供成品率提高系统，该系统通过在半导体生产过程中对图形化硅晶圆进行监测来提高成品率。

 

1998 年收购了 Consilium，通过其 MES 系统提高生产效率，推动软件技术与设备操作系统相结合。

 

1999 年收购 Obsidian Inc.，获得化学机械研磨（CMP，chemical mechanical planarization）技术，帮助应用材料推出新的产品线。

 

2000 年收购掩膜板制造供应商 Etec Systems，成功切入光罩图案生成解决方案。Etec Systems 占据着当时全球掩膜板制造设备 80%的市场份额。

 

2001 年收购斯伦贝谢（Schlumberger）电子束晶圆检测业务。

 

2001 年收购以色列半导体晶片激光清洗技术公司 Oramir，对应用材料已有的晶片检测控制系统有一个很好的补充。

 

2004 年收购提供专业的原料管理、厂房清洁、专业设备和厂房维护等服务的 Metron Technology N.V.，推动应用材料成为半导体最大服务公司。

 

2005 收购 SCP Global Technologies 的湿法工艺和硅片清洗部门，帮助应用材料巩固湿法设备领先地位。

 

2007 年收购了半导体和平板显示行业工厂管理和控制软件的领先供应商 Brooks Software，大幅扩展了晶圆厂范围的软件解决方案。

 

2009 年 Semitool 以提高公司在晶圆级封装和存储器铜互连工艺这两大快速增长市场上的地位。Semitool 总部位于蒙大拿州的 Kalispell，提供电化镀层及晶圆表面预处理设备。

 

2011 年收购 Varian，公司重新进入离子注入领域。

 

正是由于这些并购活动壮大了应用材料的规模和主营业务，并在公司增速放缓、市场份额已难以提高之时为其提供了新的增长驱动力，使公司一直得以在多个领域维持有竞争力的市占率。

 

如此次宣布收购国际电气（KE），如果收购一旦完成，将加强应用材料在单晶圆处理系统中的领导地位。

 

设备市场情况

 

2019 年 4 月，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告指出，2018 年全球半导体制造设备销售总金额达 645 亿美元，创下历史新高，比 2017 年的 566.2 亿美元成长 14%。报告指出，韩国 2018 年的销售金额共 177.1 亿美元，年减 1%，连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场；中国大陆 2018 年的销售金额共 131.1 亿美元，年增 59%，首度跃升为第二大设备市场；中国台湾 2018 年的销售金额共 101.7 亿美元，年减 12%；日本 2018 年销售金额 94.7 亿美元，年增 46%，；北美 2018 年销售金额 58.3 亿美元，年增 4%。报告还指出，2018 年全球晶圆加工设备市场（wafer processing equipment）的销售量上涨 15%，其他前段设备则增加 9%。整体测试设备销售量跃升 20%，同时组装与封装设备销售增加 2%。但是要看到，整体市场增长的同时，中国台湾和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。

 

2019 年 6 月，SEMI 最新的报告显示，全球晶圆厂设备支出预期将在 2019 年下滑 19%至 484 亿美元，但随后将在 2020 年强劲增长 20%，达到 584 亿美元。存储领域支出预计将在 2019 年下降 45％，但应该在 2020 年实现 45%的强劲复苏，达到 280 亿美元。2020 年 Memory 投资的增长将同比增长超过 80 亿美元，推动 Fab 厂支出整体扩张。然而与 2017 年和 2018 年的支出水平相比， 2020 年的 Memory 投资仍将大大减少。在今年存储支出下降的两个反向趋势中，预计 Foundry 的投资将增加 29％，微处理器增长超过 40％，这得益于 10nm MPU 的推出。值得注意的是，整个微处理器支出与代工和内存投资相比相形见绌。