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据 IC Insights 报道，展望 2019 年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近 700 亿美元大关，但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断，2019 年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战，不排除 2019 年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。
据拓墣产业研究院数据显示，2019 年第一季度晶圆代工总值为 146.2 亿美元，较 2018 第一季度同比下降 16%。
在 2019 年第一季度全球集成电路前十大晶圆代工企业营收排名榜单中可以看到，台积电以 48.1%的市场占比依旧占据榜单首位，三星以 19.1%的市场占有率暂列第二。
看似台积电仍以较大的市场占有率稳坐头把交椅，但熟悉代工行业的人事大概清楚，去年三星还在以不到 10%的市场占比排在代工行业第四的位置，彼时的台积电市占率高达 55%左右。根据上面表单还可看出，台积电 2019 年第一季度营收同比下降 17.8%，超过 16%的平均下降比例，而三星营收同比下降 14.4%，优于市场整体趋势，同时三星已升为全球代工第二大企业。
代工“一哥”——台积电
从先进制程工艺的节点来看，台积电已经于 2018 年实现了 7nm 工艺量产计划，相比之下，三星 7nm EUV 工艺来的要更迟一些，计划于 2020 年实现大规模量产。因此，台积电拿下了全球的 7nm 订单。
根据台积电官方数据显示，2018 年第四季度，7nm 工艺在台积电总收入中占比已达 23%，成为了台积电晶圆代工最大的营收来源。其中，台积电芯片客户主要包括苹果、华为、高通以及 AMD、英伟达、英飞凌和赛灵思等芯片设计企业。
在今年 4 月，台积电通过了 1,217.81 亿元资本预算，除升级先进制程产能外，也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。台积电预定今年度资本支出金额约 100 亿美元至 110 亿美元，其中 80%经费将用于 3nm、5nm 及 7nm 先进制程技术。
众所周知，在晶圆代工市场，头部企业往往掌握绝对的话语权和营收比例，在台积电猛烈的攻势和发展速度之下，格芯、联电等一批企业放弃先进制程的研发，退出激烈的竞争格局，以通过降低研发成本来维持当前 14nm、28nm 等制程的发展规模。台积电全球代工霸主的地位看似愈加无可撼动。
但面对晶圆代工这一块巨大的“蛋糕”，如今被低迷的存储市场拉下半导体王座的三星显然难以平静。
三星的激进和布局
追溯三星晶圆代工的历史可以发现，2017 年，三星将晶圆代工列为了独立业务部门，更好地为客户提供服务，开始展露在晶圆代工上的野心。
同时，通过三星近年来的财报可以看到，三星对半导体领域的投资在逐年增加，2018 年投资金额达 226 亿美元，占全球半导体总额的 21％左右。今年 4 月，三星电子又宣布将在 2030 年前投资 1150 亿美元用于系统半导体领域的研发和生产技术。三星斥巨资在晶圆代工上展开进一步布局，重点推动先进制程的发展。
同时随着格芯、联电相继推出先进制程工艺竞赛，三星得到了进一步的发展空间，目前已成长了全球第二大晶圆代工厂，开始把台积电作为对标的对象。
根据三星在 2018 年公布的未来制程工艺路线图显示，7nm 节点中，三星选择跳过 LPE 低功耗，直接进入了 7nm EUV，7nm EUV 工艺今年 4 月份开始量产，下半年开始推 6nm 工艺，5nm 工艺今年 4 月份完成开发，下半年首次流片，2020 年量产。4nm 工艺今年下半年完成开发。
真正发生重大变革的是 3nm 节点，因为 3nm 开始会放弃 FinFET 转向 GAA 晶体管，三星的 3nm GAE 工艺已经发布了 1.0 版 PDK，将于 2020 年进行测试，2021 年量产，后续还有优化版 3GAP 工艺，还在继续优化改良中。
在依仗高额研发投入、激进布局扩张晶圆代工业务的形势以及变幻莫测的国际关系和发展环境之下，三星的发起了“抢夺”台积电客户，抢占晶圆代工市场的的信号。
近日，根据国外媒体报道，高通已经开始着手下一代旗舰 SoC 骁龙 865 的生产工作，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产，而是改由三星半导体进行骁龙 865 生产。所使用的制造工艺也会从此前台积电的 7nm 升级为三星近期开始量产的 7nm EUV。骁龙 865 可能会基于通过生产工艺提升，带来更好的性能功耗表现。有消息称骁龙 865 将支持 LPDDR5 内存，有内置基带的 4G 版和外挂骁龙 X55 基带的 5G 版本。
在高通之外，已经有英伟达、IBM、英飞凌等此前台积电的客户选择转投三星进行 7nm EUV 工艺的芯片生产。
对于客户由台积电转向三星的原因，有人认为主要有两点：
一是三星的报价比台积电优惠很多；二是台积电可能将更多的精力转向 6nm、5nm 或者由于台积电目前订单量过多导致生产排期较长，7nm 产能相对有限，为了节约时间这些厂商选择将芯片生产转移。
随着一部分客户由台积电向三星转移，两者在晶圆代工领域的市场占有率势必会进一步缩小。根据双方的工艺制程路线图，三星和台积电的 5nm 工艺都将在明年实现量产，随着先进制程的进一步推进、客户选择的转移以及国际大环境的影响，台积电的地位或许短期内仍旧难以撼动，但来势汹汹的三星似乎做好了充足的准备，来展示曾经那不可一世的王者底蕴。
未来几年的芯片市场，注定会因为三星的追赶平添几分精彩。
同时，精彩之中，也给了台积电捍卫荣耀的机会。
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