MachXO3D FPGA和sensAI 2.0同时发布，莱迪思用FPGA诠释AIoT

“FPGA 的应用设计是从 FPGA 本身的灵活性出发的，只是刚好 AI 能够在乘法器和加法器上跑运算。因此 FPGA 的 SoC 和 ASIC 属于健康竞争的关系，更多时候是优势互补，通过性能搭配实现双赢。”

在 5 月 21 日举行的以“创造一个安全的智能世界”为主题的莱迪思半导体（以下简称：莱迪思）新品发布和产品升级媒体见面会上，莱迪思亚太区业务发展（BD）总监陈英仁对大家讲出了上述这句话。那么，作为一家小型 FPGA 领先供应商，莱迪思如何能够在当下的 AI（人工智能）和 IoT（物联网）热潮中展现 FPGA 的价值呢？我们从会议进程中找到了答案。

莱迪思亚太区业务发展（BD）总监陈英仁

在见面会上，陈英仁全方面地为大家解读了莱迪思于 5 月 20 日刚发布的 MachXO3D FPGA 和新升级的 sensAI 2.0 版本。

MachXO3D FPGA 从硬件角度重新定义安全
MachXO3D FPGA 主要用于在各类应用中保障系统安全。OEM 可以使用 MachXO3D 轻松实现可靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制，保障所有系统固件的安全。MachXO3D 可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭到未经授权的访问时，对其保护、检测和恢复。

陈英仁表示：“最近几年发生了一些安全遭破坏的新闻。比如 JEEP 车被入侵后造成了 40 万辆车被召回，这是一个很大的金钱损失；2018 年有超过 40 亿条信息被曝光；史上最大规模黑客利用物联网设备的 DDOS 攻击……随着物联网的快速发展，设备数量急速上升，现在黑客可以用物联网设备进行攻击。物联网设备攻击是‘以量取胜，蚂蚁成兵’的方式。而 DDOS 最有效的攻击方法就是‘以量取胜’。因此，对于物联网设备的保护，也就变得非常重要。”

陈英仁指出，物联网让产品数量急剧增加，而这些产品在整个生命周期里面都存在安全隐患。从产品的制造、运输到安装、运行、报废整个环节里面，产品需要面临仿造和过度构建、数据损坏和窃取、设计窃取和设备劫持等诸多风险。应对的办法就是进行设备验证、数据和代码加密、数据验证和固件验证等。使用 MachXO3 FPGA 能够帮助客户极大地提升安全性，通过搭配硬件可信根为产品实现全面、灵活、可靠的硬件安全保障。

陈英仁强调，MachXO3 FPGA 是业界首款符合美国国家标准技术研究所 （NIST）平台固件保护恢复（PFR）准则的控制 FPGA，能够为各类应用实现安全特性，包括通信、计算、工业和汽车等，当前已经有 5 家服务器 OEM 着手采用 MachXO3D 设计。

sensAI 2.0 让开发者更容易使用
2018 年 5 月，莱迪思对外发布了 sensAI 第一代产品，助力网络边缘计算市场发展。2019 年 5 月 20 日，sensAI 进入 2.0 时代。莱迪思通过 sensAI 为客户提供全面的硬件和软件解决方案，能为网络边缘的智能设备实现低功耗（1 mW-1 W）、实时在线的 AI。

陈英仁表示：“莱迪思的 AI 战略中心在边缘端，而不是云端。根据 Tractica 统计，网络边缘 AI 设备的出货量预计将在 2025 年达到 25 亿台，这是一个很大的市场。目前，市场趋势很明显，IoT+AI 或者 AIoT 是未来的主流。设备不仅要布的多，还要有智慧，相辅相成在整体上提高才有增加价值，产品的适用性才会高。”

“sensAI 2.0 与上一版本相比，性能提升 10 倍，通过更新了 CNN IP 和神经网络编译器，新增 8 位激活量化、智能层合并以及双 DSP 引擎等特性，并拓展神经网络和机器学习框架，支持 Keras。” 陈英仁在介绍中讲到。

除了性能提升，sensAI 2.0 进一步降低了 FPGA 的准入门槛，让客户更易使用。设计流程更新带来无缝的用户体验，同时提供可定制的参考设计。

“莱迪思给出的参考设计遵循循序渐进的过程，首先针对人脸侦测、人脸技术这样的典型应用，帮助客户同时实现低功耗和物品甄别。此后，通过识别框大小变化等具体特征做进一步的探索。当然，也会陆续增加全新的应用领域，如语音识别、手势控制等。同时，莱迪思还会联合自己的合作伙伴，去开发更多不同的参考设计和 demo，让客户不需要投入过多的研发力量就能享受 FPGA 带来的便捷。” 陈英仁最后说。

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