CSIA发布2019一季度中国集成电路产业数据，创2014年第一季以来新低

日前，中国半导体行业协会（CSIA）发布 2019 年第一季度中国集成电路产业运行数据。

 

数据显示，2019 年第一季中国集成电路产业销售额为 1274 亿元，同比增长 10.5%，创下自 2014 年第一季（ 13.8%）以来的新低。

 

从设计业、制造业、封测业三业来看，中国三业比重和世界三业占比 3∶4∶3 还有点差距。设计业销售额为 458.8 亿元，同比增长 16.3%；制造业销售额为 392.2 亿元，同比增长 10.2%；封测业销售额 423 亿元，同比增长 5.1%，。

 

封测业增速下降幅度最大，增速同比下降了 14.5 个百分点，创下自 2015 年第四季（7.7%）以来的新低；制造业创下自 2014 年第三季（10.3%）以来的新低。

 

从三业的环比态势来看，下滑都在 35%以上，均高于 2018 年第一季的下滑情况；设计业环比下滑 37%，去年是 35%；制造业环比下滑 42%，去年是 35%，封装测环比下滑 37%，去年是 34%。

 

 

制造业中，中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才 8.9 亿美元，约合 60 亿元人民币，较 2018 年第一季的 70 亿元人民币减少 10 亿元人民币，而同比还增长 10%，剩下的 330 亿元中绝大部分来自三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、台积电（南京、上海）、和舰（包括联电）的营收。而在中国半导体行业协会最新公布的 2018 年前十大制造企业中，三星西安、英特尔大连、SK 海力士无锡、台积电中国、和舰分列第一、第二、第四、第七、第八位，预估外资制造业占比超过 55%。

 

封测业中，长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计 79 亿元人民币，较去年同期的 90 亿元人民币减少 11 亿元人民币，剩下的 340 亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成、京元电以及跨国 IDM 在中国的封测厂（英特尔成都、威讯、恩智浦、三星、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK 海力士重庆等）。而在中国半导体行业协会最新公布的 2018 年前十大封测企业中，恩智浦、威讯、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位，预估外资封测业占比超过 35%。

 

下面看看海关的进出口统计。

 

根据海关统计，2019 年第一季中国进口集成电路 864.6 亿块，同比下降 10.7%；进口金额 649.8 亿美元（约合 4426.9 亿元），同比下降 7.7%。出口集成电路 459.7 亿块，同比下降 9.5%；出口金额 218.77 亿美元，同比增长 19%。2019 年第一季进口分立器件 1051.6 亿块，同比下降 16.4%；进口金额 45.4 亿美元，同比下降 8.6%。

 

海关最新数据表明，2019 年 4 月进口集成电路 348.6 亿块，进口金额 243 亿美元；出口集成电路 164.8 亿块，出口金额 79 亿美元；2019 年 4 月进口分立器件 399 亿块；进口金额 17.37 亿美元。

 

下面看看中国台湾第一季情况。

 

中国台湾工研院产科国际所统计，2019 年第一季(19Q1)中国台湾整体 IC 产业产值(含 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试)达新台币 5,643 亿元(USD$18.7B)，较上季(18Q4)衰退 17.9%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 6.4%。其中 IC 设计业产值为新台币 1,478 亿元(USD$4.9B)，较上季(18Q4)衰退 10.0%，较 2018 年同期(18Q1)成长 7.7%；IC 制造业为新台币 3,069 亿元(USD$10.2B)，较上季(18Q4)衰退 22.0%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 14.1%，其中晶圆代工为新台币 2,724 亿元(USD$9.0B)，较上季(18Q4)衰退 22.1%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 12.2%，存储器与其他制造为新台币 345 亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退 21.6%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 26.4%；IC 封装业为新台币 753 亿元(USD$2.5B)，较上季(18Q4)衰退 15.4%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 0.3%；IC 测试业为新台币 343 亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退 14.3%，较 2018 年同期(18Q1)成长 3.3%。新台币对美元汇率以 30.2 计算。

 

最后看看全球第一季情况。

 

根据 WSTS 统计，19Q1 全球半导体市场销售值 968 亿美元，较上季(18Q4)衰退 15.5%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 13.0%；销售量达 2,288 亿颗，较上季(18Q4)衰退 7.4%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 3.8%；ASP 为 0.423 美元，较上季(18Q4)衰退 8.8%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.5%。

 

19Q1 美国半导体市场销售值达 178 亿美元，较上季(18Q4)衰退 29.2%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 26.6%；日本半导体市场销售值达 86 亿美元，较上季(18Q4)衰退 13.8%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 11.1%；欧洲半导体市场销售值达 101 亿美元，较上季(18Q4)衰退 3.1%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 6.8%；亚洲区半导体市场销售值达 604 亿美元，较上季(18Q4)衰退 12.7%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.3%。其中，中国大陆市场 326 亿美元，较上季(18Q4)衰退 14.5%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.4%。