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抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电

2019/05/10
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为求技术突破,三星不只专注 IC 制程发展,更着眼于先进的 IC 封测,现阶段已开发出 FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而 FOPLP 技术将与台积电研发的 InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来 Apple 手机处理器订单中,一较高下。
 
先进封装技术的持续精进,使 IC 制造商竞争力大幅提升
针对三星 FOPLP 与台积电 InFO-WLP 的技术比较,最大不同在于封装尺寸的大小差异,若依现行晶圆尺寸,InFO-WLP 技术最大只能以 12 寸大小为主,但该技术却可透过垂直堆栈方式,将芯片整合于 PoP(Package on Package)型式,强化整体元件的功能性。
 
而三星的 FOPLP 技术则是另一种思考模式,先将晶圆上的芯片切割好后,再置于方型载板中进行封装,而方型载板的面积最大为 24 寸×18 寸,FOPLP 技术将使整体封装数量大幅提升,并有效缩减成本。
 
在此竞争局面下,三星于半导体封装领域也积极布局,投入资源开发 FOPLP 技术,试图提升自身的先进封装能力,使其能与台积电技术相抗衡。
 
 
三星痛定思痛开发 FOPLP 技术,再次迎战 2020 年 Apple 手机处理器订单
三星开发 FOPLP 技术的原因,主要是 2015 年与台积电共同竞争 Apple 手机处理器订单失利所致。
 
当时台积电除了 IC 制程优势外,在封装技术方面,因自身拥有 InFO-FOWLP 技术,在竞争中脱颖而出,取得至 2020 年为止 Apple 手机处理器的独家生产订单。在这样的失利情况下,三星痛定思痛,决定在 2015 年成立特别工作小组,目标开发先进封装 FOPLP 技术,且 2018 年正式应用于三星智能型手表 Galaxy Watch 的处理器封装应用中。
 
 
然而,三星虽有 FOPLP 技术的初步成果,但由于该封装技术仍有部分改进空间(芯片对位、填充良率等问题),后续三星 IC 制程将搭配 FOPLP 封装技术,再次挑战 2020 年 Apple 手机处理器的代工订单。
 
 

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