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谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。
但是老大的地位，总有人“觊觎”。
据与非网了解，4 月 30 日，三星为了与台积电抗衡，宣布在未来十年投资 133 百万韩元，要大力发展逻辑芯片和代工业务，台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起，台积电刚宣布 5nm 制程研发成功，三星就宣布开始向客户提供 5nm FinFET 芯片测试。
此外，由于台积电有 7nm 晶圆代工制程，所以三星每年都要烧掉超过 20 亿美元来追赶台积电的这个工艺水平，同时格芯、中芯国际的先进晶圆代工业务亏损持续扩大，所以格芯还有联电索性就放弃了，去年这俩“难兄难弟”宣布放弃 7nm 先进制程工艺研发及量产进度。
而这些先进工艺，都是基于 300mm 晶圆实现的。
当大家都为先进工艺争破头时，华虹半导体的技术节点的选择了 200mm 晶圆，避开了主流的竞争，从而比较从容地迎接了市场的增长，今年一季度的财报便是最好的证明。
5 月 9 日，华虹半导体公布了 2019 年第一季度业绩，数据显示，销售收入 2.208 亿美元，同比增长 5.1%，环比减少 11.4%；毛利率 32.2%，同比上升 0.1 个百分点，环比下降 1.8 个百分点;期内溢利 4664.1 万万美元，同比上升 15.9%，环比下降 4.0%；母公司拥有人应占利润 4746.6 万美元，同比增长 18.4%，环比下跌 3.1%；基本每股盈利 0.037 美元，净资产收益率(年化)8.8%。
其中，97.5%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，晶圆销售收入约 2.15 亿美元，同比增长 4.4%。
公告称，销售收入同比增长主要得益于平均售价提升及产品组合优化，环比减少主要受季节性因素，两间工厂年度维护和需求减少的影响。
另外，预计 2019 年第二季度销售收入约 2.30 亿美元左右，同比持平，环比增长 4.2%;预计毛利率约 30%左右。
新任总裁兼执行董事唐均君，对第一季度的业绩评论道：尽管当前经济环境充满不确定性和挑战，我们仍然保持乐观，并坚信我们的特色工艺战略会继续带领我们领跑市场。我们已经看到了一些技术平台复苏的迹象，尤其是 MCU 和分立器件平台。因此，我上任后就指示团队加速 200mm 晶圆厂产能的扩充和升级，以确保我们能在市场回暖的第一时间满足产能需求。对这些额外的产能扩充和升级的投资是极小的，但回报将是巨大的。
唐均君接着提到了 300mm 晶圆项目，“该项目正处于关键阶段，因此几乎有一半的时间我都花在这上 面。目前我对该项目的进展总体上很满意。我们预计将在 6 月末完成厂房和洁净室的建设，在第二季度 开始搬入设备，并在第四季度开始试生产 300mm 晶圆。我们的技术研发、工程和销售 / 市场团队正在紧 锣密鼓的开发几个新产品，为新的 300mm 晶圆生产线的初始量产做准备。”
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