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若再并入同属集团内以 12 寸代工市场为主的上海华力微电子，华虹集团的晶圆代工事业 2018 年营收来到 16 亿美元左右，较 2017 年 14 亿美元成长约 15%。展望 2019 年，其成长动能除包含成熟的 8 寸厂外，锁定 12 寸市场的 Fab 6 及 Fab 7 也将挹注营收持续成长。
中国晶圆代工厂商发展迅速
上海华虹集团董事长张素心对外分享中国在全球半导体产业链的关键位置，张素心指出全球排名前 20 的半导体厂商中，有 1/3 厂商其中国区营收超过一半，且有 2/3 厂商其中国区营收超过 3 成。此局势不仅为中国半导体产业链铺垫相当明亮的康庄大道，更让中国区晶圆代工厂商享此得天独厚的市场优势，因此华虹集团持续投资 14～90nm 的 12 寸产线，以响应中国芯片自给自足的宏远目标。
华虹集团 Fab 6 已于 2018 年底投产 28nm，同时中芯国际计划于 2019 上半年量产 14nm FinFET 技术。中国大陆厂商在先进制程的进展已快速赶上停留在 12/14nm 的联电与格芯。
预期 2020 年华虹集团产能有望增长 30%
华虹集团位于浦东康桥的 Fab 6，在 2018 年 12 月时便与 IC 设计大厂联发科共同发表 28nm 低功耗无线通讯资料处理芯片，预期 Fab 6 月产能有望于 2019 年底扩大至 2 万片，并在 2020 年内将月产能提升到 4 万片，届时加上无锡 Fab 7 于 2019 年底开始投产的 55～90nm 产能，华虹集团横跨金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地的华虹半导体及上海华力微电子，于 2020 年总投片产能将较 2018 年底成长 30%。
全球 12 寸晶圆代工产业受到市场景气循环与终端需求的影响明显，中国大陆地区在 12 寸晶圆代工产能加速扩张，各厂要如何持续维持高档的稼动率，势必是要面对的压力与挑战。
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