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3 月 22 日，科创板公布首批获得受理的申报企业名单，截至目前，已经有 57 家企业提交科创板上市申请获受理，同时，有 15 家受理的科创板申请企业目前进入“已问询”阶段，企业后续还需闯过审核问询、上市审议、证监会注册、发行上市四道关卡。
数据显示，57 家科创板申报企业预计总募资额度约达到 500 多亿元。从企业注册地来看，北京共计有 12 家；上海、江苏各有 10 家；广东为 8 家；浙江有 5 家；福建、湖北和山东各有 2 家；天津、湖北、安徽、四川、黑龙江和陕西各有 1 家。
下图为第十批科创板上市前（52 家）申请受理名单的科创板申报企业近三年的研发费用、研发占比以及预计融资情况。
其中，集成电路产业相关企业是科创板申报的主力，目前该行业共有晶晨半导体、睿创微纳、澜起科技、聚辰半导体、和舰芯片、安集微电子、晶丰明源、中微半导体、乐鑫科技、苏州华兴源创等 10 家企业被受理。
本篇文章就来介绍一下这 10 家公司。
晶晨半导体
晶晨半导体是一家典型的 Fabless 模式 IC 设计公司，长期专注于多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。
晶晨半导体芯片产品和解决方案主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，公司的产品方案已经被小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、Google、Amazon、俄罗斯电信、印度 Reliance 等企业采用，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。
公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，2018 年经销模式占比为 65%，直销占比为 35%，2018 年产品的产销率约为 90%。
2018 年，公司的研发投入占营业收入的 16%，研发人员占总体员工的比达到 81%，销售人员占比只有 5%。
营收方面，2016 年至 2018 年，晶晨半导体营业收入从 11.5 亿元增长到 23.7 亿元，年复合增长率达 44%。扣非后净利润从 2016 年的 6500 万元增长到 2018 年的 2.7 亿元，年复合增长率达 104%。
晶晨半导体此次拟募资 15.1 亿元，用于包括 AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际 / 国内 8K 标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金，围绕公司关键核心技术及研发团队，将形成现有芯片产品的全面升级，并向车载娱乐信息系统芯片以及辅助驾驶芯片领域扩展。
烟台睿创微纳
睿创微纳的主营业务为红外 MEMS 芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售，是一家专业的红外成像整体解决方案提供商。其专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。
睿创微纳是高新技术企业，建有山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室。公司产品主要包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。从 2016 年到 2018 年，公司营收分别为 6025 万元、1.56 亿元和 3.84 亿元。
招股书显示，睿创微纳此次公开发行新股不超过 6000 万股，融资金额为 4.5 亿元，主要用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目和睿创研究院建设项目。
和舰芯片
近日，“亏损”成为和舰芯片公司的热门话题，也成为了和舰芯片区别于其他冲击科创板企业的最大差异。
和舰芯片主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务，目前月产量达 6 万片，涵盖 0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm 等制程；子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖 28nm、40nm、90nm 等制程；子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。
和舰芯片公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
公开数据显示，2016 至 2018 的三个年度报告期内，公司营业收入分别约为 38.89 亿元、40.93 亿元、44.65 亿元；同比增长率分别为 5.25%和 9.09%。报告期内，净亏损分别约为 11.49 亿元、12.67 亿元和 26.02 亿元。通过数据可以看出，虽然和舰芯片营收正在逐年递增，但公司到上市时仍未实现盈利。
究其原因，可以归结为电子制造行业折旧年限较短、投资规模大金额高的通病，以及后期为子公司厦门联芯提供的建厂等固定资产和无形资产摊销太大导致毛利率为负。
和舰芯片本次拟融资 25 亿元，主要用于实施和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目及补充流动资金，项目包含在 8 英寸晶圆产能 82 万片 / 年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加 8 英寸晶圆产能至 114 万片 / 年。此外，在现有 12 英寸和 8 英寸制程基础上进行工艺研发，同时扩大 28nm 和 40nm 等制程的产能。
目前，和舰芯片的竞争对手主要包括中芯国际、台积电、华虹半导体等，其中晶圆制造行业领先企业已具备 16nm、14nm 甚至 7nm 先进制程的制造能力，因此，和舰芯片依旧面临着较大的市场竞争风险。
澜起科技
澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，主要产品包括内存接口芯片、服务器 CPU 以及混合安全内存模组，在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲 / 半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，其中公司发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。
在 2016 年、2017 年、2018 年澜起科技的营业收入分别为 8.45 亿元、12.28 亿元、17.58 亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为 0.93 亿元、3.47 亿元、7.37 亿元，盈利能力飞速增长。其中，澜起科技三年研发费用为 2.77 亿元，占营业收入的 27%，研发人中占员工比例达到 71%。
在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的仅有澜起科技、IDT 和 Rambus 三家公司。根据可比公司披露的定期报告统计来看，澜起科技和 IDT（IDT 已被瑞萨收购）在内存接口芯片市场占有率较为接近，Rambus 占比则相对较小。
聚辰半导体
聚辰半导体经营模式为 Fabless 模式，只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托晶园制造企业、封装和测试企业代工完成。
公司主要产品包括 EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片，主要应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司的产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。
公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，2018 年是全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。其中，聚辰半导体是全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域为市场领先地位。
聚辰半导体 2018 年的营业收入 4.3 亿元，比一上年的增幅为 25.7%。其中，2018 年 EEPROM 的营业收入占比达到 90%。2018 年净利润 1 亿元，与上一年相比增幅为 80%。2018 年公司研发投入占营业收入的比例为 12%，研发人员占员工总人数的 45%。
财务数据显示，聚辰半导体从 2016 年到 2018 年，公司的营业收入分别为 3.07 亿元、3.44 亿元和 4.32 亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 3467.25 万元、5743.07 万元和 1.03 亿元。研发投入占营收的比例三年来分别为 16.07%、13.75%、12.06%。
聚辰半导体本次拟募资 7.27 亿元，用于以 EEPROM 为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，以及研发中心建设项目。
晶丰明源
晶丰明源是国内率先设计出 LED 照明驱动芯片并进行商业化的企业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。其经营模式同样为 Fabless 模式，只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其他环节交给产业链上下游完成。
公司主要产品为 LED 照明驱动芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
2016 年 -2018 年，晶丰明源的营业收入分别为 5.67 亿元、6.94 亿元、7.67 亿元，净利润分别为 2991.53 万元、7611.59 万元、8133.11 万元。其中，通用 LED 照明驱动芯片营业收入是公司营收的主要来源，2016 年 -2018 年占比分别为 83.23%、78.96%和 75.57%。2018 年研发投入占营业收入的 8%，研发人员占员工总人数的 60%。
晶丰明源本次拟公开发行不超过 1540 万股，募集资金 7.1 亿元，其中 1.69 亿元用于通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目、2.41 亿元用于智能 LED 照明芯片开发及产业化项目、3 亿元用于产品研发及工艺升级基金。
中微半导体
与前面几家芯片设计公司不同，中微半导体是做芯片设备的。
中微半导体聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。
中微半导体的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际先进的 14 纳米、7 纳米和 5 纳米生产线。已经成功打入国际一线客户市场，其客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等行业巨头，而且在全球最先进的可量产的 7 纳米芯片工艺上，中微半导体是全球五大刻蚀机供应商之一。
中微半导体从 2016 年到 2018 年的营收分别是 6.09 亿元，9.71 亿元和 16.39 亿元；营业利润分别是 -3.52 亿元，4800 万元和 1.47 亿元；净利润 -2.38 亿元，2990 万元和 9000 万元。得益于半导体行业的增长、全球产能向中国大陆转移，以及公司技术研发、 产品品质、品牌信誉度、客户资源等方面的优势，报告期内公司主营业务收入保持快速增长，其中 2017 年度、2018 年度增长率分别为 59.41%、68.66%。未来，公司业务有望继续保持高速增长。
公司三年累计研发投入为 10.4 亿元，约占营业收入的 32%，研发和工程技术人员占员工总数的 58%。
中微半导体本次拟发行 53,486,224 股，募资 10 亿元，将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。
安集微电子
安集微电子主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。销售主要采用直接面对终端客户的直销模式，直销模式收入占比超过 99%，公司已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。安集微电子成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前公司化学机械抛光液全球市场约为 2.44%。
2016 年至 2018 年，安集微电子营业收入分别为 1.97 亿元、2.32 亿元和 2.48 亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为 3709.85 万元、3973.91 万元和 4496.24 万元；研发投入占营业收入的比例分别为 21.81%、21.77 和 21.64%。
招股书显示，安集微电子此次拟发行不低于 1327.7095 万股，其选择的上市标准为预计市值不低于人民币 10 亿元，募集资金 3.03 亿元，用于抛光液生产线扩建、集成电路材料基地建设、研发中心建设、信息系统升级等。
苏州华兴源创
华兴源创主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售。目前客户包括苹果、三星、LG、夏普等公司。可根据客户的不同需求，为客户提供定制化服务，并具备提供整体解决方案的能力。
目前，公司在各类数字及模拟信号高速检测板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面，具备较强的竞争优势和自主创新能力，在信号和图像算法领域具有多项自主研发的核心技术成果。
未来，公司还将充分利用在平板显示检测领域积累的研发技术和品牌优势，结合公司在集成电路测试领域的技术研发实力，协同开发原有下游消费电子行业客户芯片测试设备的研发、生产、销售及技术服务，从而实现快速在集成电路行业的产业布局及产品推广，培育新的利润增长点。
华兴源创在 2016 年至 2018 年，营业收入分别为 5.2 亿元、13.7 亿元及 10 亿元，归母净利润分别为 1.8 亿元、2.1 亿元及 2.4 亿元。作为专注于研发与进口替代的科技型企业，目前华兴源创有超过 40%的员工为研发人员，2018 年度经审计研发费用占营业收入的 13.78%。
招股书显示，华兴源创本次将募集超 10 亿元资金，主要用于平板显示生产基地建设、半导体事业部建设和补充流动资金等项目。
乐鑫科技
乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，在中国、印度和欧洲都设立了子公司，致力于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。公司的系统级芯片 (SoC) 用于移动设备、家用电器、工业设备和对安全性能要求高的应用场景中。
乐鑫科技 Wi-Fi 芯片实现高度集成，即在单颗硅片上集成射频系统、模拟和数字系统。乐鑫科技是唯一跻身物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域第一梯队的国内企业。
财务数据显示，乐鑫科技 2016 年、2017 年、2018 年的营业收入分别为 1.23 亿元、2.72 亿元、4.75 亿元，年均复合增长率为 96.55%。归属于母公司所有者的净利润分别为 44.93 万元、2937.19 万元、9388.26 万元。
招股书显示，乐鑫科技此次拟公开发行不超过 2000 万股，募集资金 10.11 亿元，公司拟在扣除发行费用后，将资金陆续投入到标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金，以推动公司主营业务发展。
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