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2019 年 3 月 19 日 SEMICON China 前夕，全球领先的半导体、LED 和电子封装设备设计和制造企业 Kulicke & Soffa（库力索法，下文简称“K&S”）在上海举办媒体见面会，K&S 集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G 技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。
作为半导体行业的先锋，K&S 几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S 通过战略性收购和自主研发，增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。
Kulicke & Soffa 集团高级副总裁张赞彬
本次会议的开始，张瓒彬首先向大家展示了 K&S 近三年来的营收表现，业绩不断增长之余，难免能看到增长减缓的趋势。对于 2019 年的市场预期，张赞彬表示，受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势，2019 年业绩估计会受到不小的影响，市场预期不算乐观。
在会议的其它时间，张赞彬主要给我们分享了 K&S 在 Flip Chip（倒装芯片，下文简称 FC）以及 Mini LED 等方面的进展。
Flip Chip 未来趋势
张赞彬分享了 K&S 一款最新的 FC 封装设备——Katalyst，通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差，Katalyst 为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到 3μm，为业内最佳水平。产能也高达 15,000UPH，相当于业内平均产能的一倍。Katalyst 主要性能如下：
对于设备的高精度方面，张赞彬认为，基于半导体集成度的不断提升，体积和面积一直缩小，所以对精度的要求越来越高，3μm 的精度能够更好的满足行业要求。
谈到 FC 封装目前现状和未来前景，张赞彬答道，目前的主流封装技术仍是打线封装为主，FC 封装只占到半导体封装的 20%左右，随着传统的焊接会趋于平稳，在 5G、IOT 等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高，以满足行业要求。
了解到，Katalyst 设备目前还没进行量产，且今年不会进行量产，量产时间或许要等到 2020 年。究其原因，张赞彬解释道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情转冷，各存储巨头营收纷纷大幅下跌，考虑到 FC 封装工艺适用于存储器领域，因此推迟量产进度，静待时机也不失为一种好的选择。
作为封装设备行业的领先企业，对于 5G 技术的来临，K&S 如何应对挑战？对此，张赞彬认为，随着 5G 技术的到来，会增加 20%左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的封装方式将不能满足行业需求，因此对于封装来说，3D 封装将会成为未来的发展趋势。但 3D 封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。
Mini LED 潜力何在？
新技术的每一次超越与落实，对于行业发展来说具有重大意义，在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下，K&S 公司看好了 Mini LED 和 Micro LED 未来的发展潜力。
Micro LED 和 Mini LED 可谓是近期炒的比较火热的两个概念,这两大技术在一些技术层面甚至优于 OLED，许多企业纷纷部署相关产业。
其中，对于 Micro LED 和 Mini LED 的区别，理论上讲，两者代表两种不同的东西，Micro LED 是新一代显示技术，具有矩阵的小型化 LED， LED 单元介于 2-50μm。最终产品将会更薄。
Mini LED 尺寸约为 100μm，是传统 LED 和微型 LED 之间的过渡技术，是传统 LED 背光的改进版本。由于 Micro LED 存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED 技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于 Mini LED。
对此，张赞彬介绍道，Mini LED 主要是大屏幕上的应用，包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的 LED 背光电视大约使用 50 颗 LED，然而随着 Mini LED 背光应用的普及，背光使用 mini LED 数量将提升至 2 万颗以上。因此，将需要更有效率的转移方式。
Mini LED 也可以制作成面板。与 LCD 面板相比，Mini LED 面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是，Mini LED 应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，也是制造 Mini LED 显示器的关键工艺所在。
对于 Mini LED 的未来前景，张赞彬预计 Mini LED 将会在 3-5 年内取代 LCD，至于和 OLED 的竞争态势，将会是一场持久战。
此外，在 SEMICON China 展会上，K&S 还展出了几款近期发布的产品：GEN-S 系列球焊机 RAPID MEM，Asterion 楔焊机，高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条 SiP 系统封装展示线，包括一台 K&S 的 iFlex T2 PoP 设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示 PoP 封装的完整解决方案。
通过以上内容我们可以看到，K&S 作为半导体封装设备行业领先者，结合其丰富的专业知识，强大的工艺技术和研发力量，致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。
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