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随着当前电子半导体领域自动化和集成度的逐渐提高，电磁干扰和热挑战愈发成为阻碍该趋势的重要因素。
电磁屏蔽材料和热界面解决方案因此应运而生，致力于为电子产品有效隔离电磁干扰和热量，进而起到保护作用。
趋势催生技术，同时也推动了相关企业的发展。其中，莱尔德高性能材料（下文简称 莱尔德）作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，携旗下高性能材料首次亮相慕尼黑上海电子展，其电子保护应用产品涵盖汽车、电信、数据通信、半导体以及消费类电子设备等众多领域。莱尔德公司首席执行官张晓群博士和莱尔德市场及产品管理副总裁周小古接受了与非网记者的采访。
随着全球范围内电子制造商对产品要求的日益严格和市场发展的整体趋势，莱尔德本次展会重点展出散热产品、射频 / 微波吸波材料以及多功能解决方案（MFS），能够帮助相关企业和工程师应对设计密度的挑战和苛刻的性能阈值。
莱尔德公司首席执行官张晓群博士
对于参加本次展会的目的和期许，张晓群表示，莱尔德进入中国市场近 20 年，随着中国电子半导体产业和技术逐渐走到世界前列以及中国政府对此行业的大力推动，中国已经成为行业厂商最重要的发展市场，结合莱尔德在中国拥有的核心技术和产品优势以及 40%左右的市场占比，希望通过本次展会可以吸引到更多相关厂商和工程师关注，更好的把公司的技术、产品和服务推向客户，帮助客户将设计创新不断推向最前沿，助推中国实现工业 4.0 的同时引领公司自身的发展。
莱尔德如何助力产业革新？
破坏性电磁干扰和不断升高的元件温度会影响日常关键电子元件和设备的性能与可靠性。莱尔德公司的创新性能材料技术能够保护体积更小、更敏感、更复杂的组件不受破坏性电磁干扰和过热系统的破坏，同时还能够确保生产项目经理、工程师在设计早期阶段检测到潜在的性能问题，从而节省成本，因此受到全球客户的青睐及广泛使用。
在热界面解决方案部分，张晓群介绍道，作为高性能、高性价比的热界面材料（TIM）和技术领先者，莱尔德设计和制造导热产品，包括性能和可靠性对热聚集较为敏感的用于散热传导材料性能关键型产品、界面导热垫、相变材料、导热硅脂、导热绝缘材料，以及包括热间隙填充垫和散热片在内的热管理解决方案，从而满足汽车、医疗、数据中心、工业、消费电子等各应用领域的要求。
其中，莱尔德研发的多元化吸波材料专为自由空间和空腔共振应用而设计，能够帮助工程师在设计或测试阶段以及电磁建模、热能及电磁干扰管理中解决常见挑战。同时，在电磁材料干扰屏蔽材料部分，莱尔德还拥有电磁干扰屏蔽片、垫片、导电布衬垫和导电泡沫垫片等产品，能够解决大量设备保护方面的挑战。
莱尔德市场及产品管理副总裁周小古
此外，在多功能解决方案（MFS）部分，周小古说道，莱尔德多功能解决方案包括提供运用最佳材料的解决方案，以满足客户的设计挑战和需求。例如，将板级屏蔽盾与散热产品加以融合，或将结构金属屏蔽和各种吸波材料相结合，亦或组合不同种类的泡沫织物，利用一款集成解决方案解决设计和性能层面的众多问题。
通过以上内容可以了解到，莱尔德富有行业技术、产品和经验等优势，积极推动行业革新。但在革新之余，首先离不开对挑战的攻克和技术的创新。
对于莱尔德公司如何保持创新以及面对着哪些挑战？周小古向与非网记者说道，莱尔德发展至今，研发团队和制造工厂都遍及欧洲、北美以及亚洲等世界多地，在汽车、消费电子、医疗、工业、航空等众多领域力求均衡发展，与业内大厂等众多合作伙伴保持良好合作关系。
对于如何保持创新，我们拥有业内几十年的行业经验和知识积累优势，以客户为导向，掌握时代趋势，提供一体化解决方案，与众多客户一起面对挑战，解决困难。再结合公司自身遍及各地的公司脉络，对信息的敏感度以及前瞻性等等，这些因素让我们能够追随行业走向，持续保持创新。
至于面对的挑战，张晓群认为，如何把客户需求转换为产品，缩短产品周期以及新工艺、技术的开发和实现是目前公司面对的痛点。此外，在保障性能的前提下，满足客户的成本要求则是对公司在成本控制、性价比方面的一种挑战。
相信挑战和创新是每一家企业发展中都要面对的问题，想要创新必须要克服相应的挑战，也只有越过挑战才能迎来产品和技术的创新，相辅相成，此进彼退。
“莱尔德公司对中国市场信心十足，同时，公司致力于为 5G、物联网、电子产品等方面提供优质服务，着重中国市场，期待领跑全球”张晓群在采访的最后如此说道。
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