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德国汉高，成立于 1876 年，是洗衣粉的发明者。经过一百多年的发展历程，产品涉及洗涤剂、化妆品、粘合剂技术等三大领域，并凭借强大的品牌、创新和技术，汉高在工业和消费领域保持领先地位。
汉高于 1988 年进入中国，粘合剂技术旗下电子材料业务凭借丰富的产品种类，长久的行业积累和广泛的场景优势深耕于此。
随着 5G、工业自动化以及电动汽车产业的愈发成熟，高集成度和智能化逐渐成为了电子器件中不可忽视的趋势，电子材料的作用在此趋势中愈发明显和关键。
在刚刚过去的 2019 SEMICON China 和慕尼黑上海电子生产设备展上，全球粘合剂市场的领先者汉高亮相展会，全方位展示了应用于 5G 通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。与非网受邀到汉高展台进行参观，汉高半导体电子事业部亚太区业务发展经理尤中和及汉高汽车电子事业部亚太区业务发展经理 李盛接受了与非网记者的采访。
5G 通信
随着 5G 时代的临近，高网速、巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度等都成为了行业发展的需求，该需求带来的还有功耗、散热以及稳定性等一系列需要解决的问题，因此就需要芯片或模块具有更出色的界面导热性能以及可靠性。
对于如何应对 5G 的趋势和挑战，尤中和表示，汉高公司顺应时代发展趋势，基于以上问题推出了 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 系列半烧结芯片粘接胶，用于功率 IC 和分立器件，以满足更高的散热需求。该系列半烧结芯片粘接胶具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产。而且，这一粘结方案通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保了设备的可靠运行。
“新推出的 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 系列半烧结芯片粘接胶相对于传统高导热芯片粘接胶，由于其银填料与界面良好接触可实现超高导热率。此外，该半烧结芯片粘接胶采用无空洞树脂填充了烧结空隙，从而相比普通全烧结银胶能够更利于高低温循环测试。”尤中和补充道。
另一方面，随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，芯片上的不同器件需要有效隔离以限制它们对周边元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。但传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。
为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，这些技术包括在封装体内提供区域化的屏蔽保护和在封装表面提供包封式屏蔽保护。
箱式和包封式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶材料技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘结性能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方式投入成本低，制程简单洁净。
箱式和包封式材料应用流程和解决方案如下：
此外，在光通信产品方面，汉高推出了一款用于器件组装的高性价比新产品 LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供极高的粘接强度，更长的操作时间，尤其适用于光纤、陶瓷、滤镜、金属和塑料等材料的粘接，该产品在汉高烟台工厂生产，能够提供更快的交货速度和更有竞争力的价格。
面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求，汉高带来 BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM 高导热垫片，该产品导热系数高达 7.0W/m-K，更具有柔软、易覆膜的特性，在粗糙或不规则的表面上依然保持良好的界面湿润度，从而最大限度地降低了装配应力，保护小型、精密部件，适用于可以用于路由器、交换机、基站等通讯设备。该产品在 2019 美国《Circuits Assembly》杂志举办的评选上斩获 NPI 大。
新能源汽车
新能源汽车发展之势如火如荼，智能、安全和轻量化等特点愈发受到重视，汉高作为领先的电子应用材料厂商，针对动力电池系统，通过全方位高可靠的导热、连接、保护和粘接技术产品组合技提供了一整套的解决方案。
在此，李盛向与非网记者介绍道，汉高推出的 BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接强度、优异的热传导性于一体，不需要机械紧固件，简化装配工艺，可以满足在严苛环境下，尤其是炎热环境中的结构粘接，并提供持久的导热性能。另外，该产品可在室温固化、室温存储，易于使用，满足大批量、自动化点胶生产需求。
此外，在电池模组及电池包层级上，汉高的液态导热填隙材料 BERGQUIST GAP FILLER 全系列产品提供了持久、稳定、可靠的导热方案，保证动力电池热管理方案的有效进行。同时 GAP FILLER 触变属性佳，易于点涂，提高制程效率，适用高自动化生产的汽车行业。
工业自动化
近几年，工业物联网发展态势十足，相关厂商如雨后春笋不断涌现，逐鹿市场。5G，物联网、边缘计算、人工智能、等技术正在加速融合到工业自动化的肥沃土壤中，共同推动“第四次工业革命”或者说“工业 4.0”的到来。
汉高看到了工业自动化的广阔市场和未来趋势，对此，汉高推出的 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD 导热胶带具有良好的导热、粘接特性、卓越的绝缘强度，可代替传统的绝缘垫片使用，节省螺丝固定工序，并能够在零下 60 至 180°C 持续使用，不需要机械紧固件，可自动化生产。
摄像头模组
当今智能手机、平板电脑以及车载电子不断发展，摄像头模组已经成为快速成长的行业焦点，其功能性和可靠性变得愈发重要。
生产厂商与拥有广泛产品线并在多种应用上具有专业经验的供应商的合作当中，理解芯片粘接特性与性能以降低翘曲、为滤镜和镜片粘接进行优化、对柔性印刷电路板进行加固等操作，都是确保可靠、高效模块组装的关键因素。
本次展会上，对于智能手机以及平板电脑的摄像头模块，汉高从图像传感芯片粘接导通、镜头粘接固定、镜头对准到模组组装保护，提供了全方位的摄像头模组组装材料解决方案。
汉高最新推出的 LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到 5%）和更高延伸率（达到 60%），保证镜头主动对准的精确可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。
随着汽车的电子化和智能化程度越来越高，车载摄像头和车载雷达市场发展速度也随之加快，由于汽车市场面临着极端环境和持续震动的使用条件，车规级市场对电子器件的要求越来越高。
对此，汉高专门推出了用以提高车载摄像头以及车载雷达设备可靠性表现的 LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料，其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出优秀的可靠性：通过 5000 次零下 40 至 150 摄氏度的热循环测试，并无失效；通过 2000 小时的 85 度和 85%湿度的环境测试，其测试高达 15 年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。
在 5G、新能源汽车、工业自动化以及要求越来越高的摄像头模组方面，汉高做好了充足的准备，凭借创新理念、专业技术和全球化的资源，以及在中国本地化生产和研发的大力支持，汉高粘合剂技术为中国市场提供了全方位的产品和领先的解决方案，积极为不同行业的客户创造价值。
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