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摩尔定律已不同于诞生之初，如今业界摩尔定律接近物理极限的言论频出。它如同只差最后一根稻草的骆驼，挣扎前行。然而还是有众多厂商在为之付出努力，在其逐渐走向消亡的时候，新材料的研发成了突破口。
众所周知，近几年中国的半导体产业发展得如火如荼，其中也有不少材料厂商瞄准中国市场，Brewer Science 就是其中的一位。
2019 年 3 月 21 日，材料行业的领先者 Brewer Science 参加在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。出席此次盛会的有 Brewer Science 亚太区业务发展总裁 Stanley Wong，Brewer Science WLF 材料部业务发展副总裁 Dong shun Bai 以及 Brewer Science 亚太区总裁 Charlie Tuntomo。
Stanley 先生在会上介绍称，1981 年，Brewer Science 的创始人 Terry Brewer 博士发明了 ARC 防反射涂层，彻底变革了光刻工艺。发展到今天，Brewer Science 一直保持以员工为本，以科技创新为主，以客户至上（ of the people, by the technology, for the customer）为座右铭。已经发展出包括支持先进光刻（EUV,5~7nm）、CSP/WLP 封装、超薄硅片处理和柔性电子技术等关键工艺材料。
巨额研发费用下的不断推陈出新
Brewer Science 为何能够如此高效地推出新的产品与解决方案？Stanley 先生这样说道，Brewer Science 花在研发中的费用惊人，平均占每年公司营收约 25%，业界很少有公司有这样的魄力。
亚太区业务发展总裁 Stanley Wong
在过去的一年中，Brewer Science 也交出了让人满意的成绩单，BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™ 薄式旋涂装封装材料专门用于重分布层 (RDL)——优先扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始应用此工艺。
不只 EUV 还有 DSA
Brewer Science 不断研发推进的不仅有封装材料，同时在 EUV 和 DSA 领域也进行了大量的研发工作。
EUV（极紫外光光刻）与 DSA（嵌段共聚物的定向自组装技术）同属于光刻技术，走到今天却有着不同的命运。DSA 于 21 世纪初得到初步发展，并在随后几年里引起了主要半导体制造商的高度关注，后来在一定程度上失宠，部分原因是 EUV 光刻获得了重要投资，取得了进步。在目前看来，很多人把 EUV 作为主流的光刻技术，却忽略了 DSA。既然 DSA 技术并没有受到重视，Brewer Science 又为何会选择继续投资研究？
在 Brewer Science 看来，对于 EUV 和 DSA 不是两者选其一的选择题，充分利用两者的优势或者会获得更大的机会。Stanley 继续说道，虽然在研究 DSA 的道路上会有更大困难并对 EUV 项目造成一定的影响，但能够给客户多一种选择始终是 Brewer Science 坚持的原则之一。
本土中小厂商能否成为合作伙伴？
Brewer Science 作为一家高端材料厂商，布局中国市场也有多年，本土中小厂商是否也有与之合作的机会？
Dong shun Bai 先生对此作出了回应，中国在技术节点的布局在稳步推进，同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。Brewer Science 在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其在新一代先进光刻工艺方面的研发投入，创造了大量中国可以从中吸取经验的工具库，有助于中国继续朝着其前端技术目标迈进。对于与本土厂商合作这方面，Brewer Science 一直秉承着开放与合作的态度。
晶圆级封装材料事业部商务拓展副总监 Dong shun Bai
中国是一块非常有潜力的市场，Brewer Science 在这片沃土上开拓，成长，持续推进本土半导体制造基础设施的建设，巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。
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