2019 年 3 月 15 日,粤芯半导体(CanSemi)12 英寸生产线项目举行设备搬入仪式。
仅仅 12 个月的时间,粤芯半导体项目就完成厂房建设,实现设备搬入。2018 年 3 月开始桩基工程,7 月 31 日完成主厂房首块华夫板浇筑,10 月 11 日主厂房封顶,12 月 7 日洁净室正压送风;2019 年 3 月搬入设备。
此次搬入的主设备包括来自阿斯麦(ASML)的光刻机、应用材料(AMAT)的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 (Lam Research)的刻蚀机和东京电子(TEL)、科天(KLA)的机台。遗憾的是,没看到一家国产设备商的身影。
设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点,距离量产又近了一步。
粤芯半导体首席执行官陈卫表示,一期项目将于 2019 年 6 月投片、2019 年 9 月 15 日量产,预计年底达到月产能 2 万片,规划总产能 4 万片。并透露,预计从 2021 年开始投入二期的建设,以 40nm 到 65nm 的模拟芯片为目标。
助力广州芯提速
2018 年 1 月 17 日,广州市政府常务会议原则通过了《广州市加快 IAB 产业发展五年行动计划(2018-2022 年)》;6 月 3 日,成立了广州市半导体行业协会;10 月 11 日,粤港澳大湾区半导体产业联盟宣告成立;12 月 25 日,广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。
《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标,到 2022 年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
阅读全文