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粤芯半导体项目填补了广州芯片制造的空白

2019/03/18
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2019 年 3 月 15 日,粤芯半导体(CanSemi)12 英寸生产线项目举行设备搬入仪式。
 
仅仅 12 个月的时间,粤芯半导体项目就完成厂房建设,实现设备搬入。2018 年 3 月开始桩基工程,7 月 31 日完成主厂房首块华夫板浇筑,10 月 11 日主厂房封顶,12 月 7 日洁净室正压送风;2019 年 3 月搬入设备。
 
 
此次搬入的主设备包括来自阿斯麦(ASML)的光刻机、应用材料(AMAT)的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 (Lam Research)的刻蚀机和东京电子(TEL)、科天(KLA)的机台。遗憾的是,没看到一家国产设备商的身影。
 
 
 
 
 
 
设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点,距离量产又近了一步。
 
粤芯半导体采用 130nm 到 180nm 工艺节点生产,产品包括微处理器电源管理芯片模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网汽车电子人工智能5G 等创新应用的模拟芯片需求。
 
粤芯半导体首席执行官陈卫表示,一期项目将于 2019 年 6 月投片、2019 年 9 月 15 日量产,预计年底达到月产能 2 万片,规划总产能 4 万片。并透露,预计从 2021 年开始投入二期的建设,以 40nm 到 65nm 的模拟芯片为目标。
 
助力广州芯提速
2014 年 6 月《推进纲要》的发布,国内掀起了集成电路建设高潮,广州也加快了集成电路产业发展步伐。
 
2018 年 1 月 17 日,广州市政府常务会议原则通过了《广州市加快 IAB 产业发展五年行动计划(2018-2022 年)》;6 月 3 日,成立了广州市半导体行业协会;10 月 11 日,粤港澳大湾区半导体产业联盟宣告成立;12 月 25 日,广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。
 
《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标,到 2022 年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
 
目前,广州拥有安凯、昂宝、润芯、慧智、广芯微、高云半导体、泰斗微电子等一批集成电路设计企业,以及晶科电子、风华芯电、兴森快捷、安捷利等一批封装测试企业,粤芯半导体项目的建成则填补芯片制造空白,至此,广州已初步构建完成“芯片设计晶圆制造、封装测试、终端应用”较为完整的半导体产业链

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电子产业图谱

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang