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2019 年 3 月 15 日，粤芯半导体（CanSemi）12 英寸生产线项目举行设备搬入仪式。
仅仅 12 个月的时间，粤芯半导体项目就完成厂房建设，实现设备搬入。2018 年 3 月开始桩基工程，7 月 31 日完成主厂房首块华夫板浇筑，10 月 11 日主厂房封顶，12 月 7 日洁净室正压送风；2019 年 3 月搬入设备。
此次搬入的主设备包括来自阿斯麦（ASML）的光刻机、应用材料（AMAT）的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 （Lam Research）的刻蚀机和东京电子（TEL）、科天（KLA）的机台。遗憾的是，没看到一家国产设备商的身影。
设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点，距离量产又近了一步。
粤芯半导体首席执行官陈卫表示，一期项目将于 2019 年 6 月投片、2019 年 9 月 15 日量产，预计年底达到月产能 2 万片，规划总产能 4 万片。并透露，预计从 2021 年开始投入二期的建设，以 40nm 到 65nm 的模拟芯片为目标。
助力广州芯提速
2018 年 1 月 17 日，广州市政府常务会议原则通过了《广州市加快 IAB 产业发展五年行动计划（2018-2022 年）》；6 月 3 日，成立了广州市半导体行业协会；10 月 11 日，粤港澳大湾区半导体产业联盟宣告成立；12 月 25 日，广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。
《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标，到 2022 年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
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