受到 2018 年第四季度全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业 2018 年第四季同比增幅只有 17.26%,较比前三季度略有下降;2018 年第二季的增幅超过 26%。
设计业销售额为 2519.3 亿元,同比增长 21.49%;制造业销售额为 1818.2 亿元,继续保持快速增长,同比增长 25.56%;封装测试业销售额 2193.9 亿元,同比增长 16.09%。
我们逐季来看 2018 年的设计、制造、封装测试三业发展情况。
设计业:2018 年第一季的同比增长率最低,只有 12%;而第二季是最高,达 30%;第三季和第四季都保持在 20%。
制造业:2018 年第一季的同比增长率最高,达 34%,之后增幅逐季下降;第四季只有 22%
封装测试业:第二季同比增长率最高,达 22%;第四季同比增长率最低,是 9.8%,只有个位数,创下 2016 年第三季以来的最低同比增长率。
海关进出口数据
根据海关总署数据,2018 年我国进口集成电路金额占我国进口总金额 14.6%。2018 年全年中国集成电路进口金额首次突破 20000 亿元,按美元计,也首次突破 3000 亿美元。
2018 年全年我国集成电路进口 4175.7 亿个,相比 2017 年同期的 3770.3 亿个增长 10.75%;2018 年全年我国集成电路进口金额 20584.1 亿元(约合 3120.58 亿美元),相比 2017 年同期的 17610.4 亿元(约合 2603.88 亿美元)增长 16.89%(以美元计增长 19.84%)。
2018 年全年我国集成电路出口 2171 亿个,相比 2017 年同期的 2043.5 亿个增长 6.23%;2018 年全年我国集成电路出口金额 5591 亿元(约合 846.36 亿美元),相比 2017 年同期的 4526.2 亿元(约合 668.75 亿美元),增长 23.52%(以美元计增长 26.56%)。
相关全球数据
根据 WSTS 统计,2018 年全球半导体市场全年总销售值达 31730 亿元(约 4688 亿美元),较 2017 年成长 13.7%。美国半导体市场总销售值达 6969 亿元(约 1030 亿美元),较 2017 年成长 16.4%;日本半导体市场销售值达 2706 亿元(约 400 亿美元),较 2017 年成长 9.2%;欧洲半导体市场销售值达 2909 亿元(约 430 亿美元),较 2017 年成长 12.1%;亚洲区半导体市场销售值达 19146 亿元(约 2829 亿美元),较 2017 年成长 13.7%;其中,中国大陆市场销售值达 10720 亿元(约 1,584 亿美元),较 2017 年成长 6.1%。
而根据中国台湾工研院产科国际所统计,2018 年中国台湾 IC 产业产值约达 5875 亿元(新台币 26199 亿元),较 2017 年成长 6.4%。
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