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在上篇中我们回顾了三星半导体的诞生以及它对手机和存储芯片的倾力投入和一段艰苦岁月。本文我们继续看这家公司怎么成长为芯片产业的一哥。
智能手机 OS 抽检员
与此同时，三星开始在全球各地推出各种款式和配置的智能手机，这些都是竞争对手的热门研究对象和讨论话题。在智能手机这个圈子里，无论好坏，诺基亚都坚定地支持塞班，黑莓也有自己的操作系统平台，而苹果也将开始开发自己专属的操作系统平台。
摩托罗拉也曾经有多达二十多种不同的手机操作系统，分别处于不同的发展阶段。三星在 2001 年和 2009 年之间，在好几个操作系统之间来回徘徊不定。快速浏览一下这些手机厂商们在这段时间内做出的一些重要工作，便可以发现，他们在智能手机上 - 或者是刚开始所称谓的“移动智能终端”- 做了多么广泛的投资。
Palm OS 是智能手机早期的宠儿，曾经有那么一段时间，Sprint 非常迷恋它。三星于 2001 年年底发布的 SPH-i300 在摩托罗拉 33 MHz 主频的 DragonBall 68328 处理器上运行 Palm OS 3.5。 2003 年，三星发布的 SPH-i500 在 66 MHz 主频的 DragonBall 68328 上采用了更加时尚的翻盖设计，运行 Palm OS 4.1。更新一代的 SPH-i550 运行 Palm OS 5.2，搭载了 200 MHz 主频的 DragonBall MX1 及其 ARM920T 内核。经过一段时间的延迟，三星终于在 2005 年初准备推出 SPH-i550，却突然在出货前夕抛弃了这款产品。Sprint 最终叫停了三星的这款手机，转而采用了 Palm Treo 650。后来，随着 Palm 发展衰竭，三星也转移了资源投向，它的 Palm OS 阶段宣告结束。
接下来是微软的 Windows Mobile。2003 年 11 月，三星和运营商 Verizon 合作推出了 SCH-i600。它的外壳与基于 Palm OS 的 SPH-i500 几乎完全相同。内部搭载了英特尔 200 MHz 主频的 XScale PXA255，支持 Windows Mobile 2003。2005 年 6 月，全新一代的 SCH-i730 采用滑盖物理键盘设计，主芯片是运行速度更快的英特尔 XScale PXA272，以 520 MHz 主频运行。
一个月后，摩托罗拉宣布推出运行 Windows Mobile 5.0 的 Q。美国联邦通信委员会（FCC）将摩托罗拉 Q 的出货延迟了长达一年时间，给三星送出了神助攻，让它有机会迎头赶上。2006 年底，三星推出了备受争议的新手机 SGH-i607，它有一个更为人所熟知的名称：BlackJack。由于它的命名和黑莓过于类似而迅速收到了黑莓的起诉。摩托罗拉的 Q 和三星的 BlackJack 都有一个类似于黑莓手机的拇指板布局。三星选择的处理器是德州仪器的 OMAP1710，搭载的是 220 MHz 主频的 ARM926EJ-S 内核，还有一个是来自高通公司、同样搭载了 ARM926EJ-S 内核的 MSM6275 基带芯片。
Windows Mobile 6.1 将其用户界面转变为全触摸屏，三星这段时期的代表作是 2008 年 6 月份推出的 i900 Omnia。这款手机大多数版本都采用了 Marvell 的 PXA312，采用的是运行主频为 624 MHz 的 ARM920T 内核。到了这个时间点上，苹果的 iPhone 已经问世一段时间，用户正在将任何智能手机与 iPhone 进行比较。三星在 i900 Omnia 上引入了 TouchWiz UI，创造了独特的外观和感觉，但在许多情况下，它与应用程序的集成程度是值得怀疑的。后来，三星继续在 Omnia 品牌下运行 Windows Phone 7 及更高版本。
还有塞班。三星在 SGHD700 上对塞班操作系统进行了测试，SGHD700 是一款基于塞班系统的翻盖手机，采用了不寻常的摄像机式旋转屏幕和镜头，它在 2003 年 9 月的一次特别活动中进行了展示，但从未向市场上推出。三星发布的第一款塞班手机是 2004 年 5 月发布的 SGH-D710。它外形小巧，尺寸为 51x101x24 毫米，重量轻盈，只有 110 克，搭载了德州仪器基于 192 MHz 主频 ARM925 内核的 OMAP5910，运行的是塞班 OS 7.0s。该芯片组后来又在 2006 年 3 月发布的三星 SGH-Z600 翻盖手机服务了数年，这款手机运行的是塞班 OS 8.1。
和塞班 OS 9.2 配套使用的是德州仪器的 OMAP2430，它搭载了频率为 330 MHz 的 ARM1136 内核。运行该系统的第一款手机是三星于 2007 年 4 月份发布的滑盖 SGH-i520，第二款手机是 2008 年 5 月它借用了 BlackJack 外观的 SGH-i550，再其次是 2008 年 10 月发布的大屏幕滑盖 GT-i8510。三星最后一款塞班手机是 GTi8910，这款手机于 2009 年中期发布，有两个版本，运行塞班 OS 9.4，它们采用的是德州仪器主频为 600 MHz 的 OMAP3430，搭载的是 Cortex-A8 处理器内核。
在三星不断摸索操作系统的这段日子里，三星有七款销量超过 1000 万部的手机。不过，所有这些成功的手机都不是在上述三个操作系统上运行的，相反，它们大部分是运行在三星自己研发的 J2ME 平台上。
晶圆厂业务
三星智能手机在早期阶段的表现并不是很好，但三星绝对是推动智能手机革命的关键角色。苹果 iPhone 横空问世后的大规模出货，离不开三星公司近十年来对晶圆厂产能的长期投资。智能手机行业爆发后，三星在多个领域的投资即将迎来巨大回报。三星在韩国本土之外建立的第一家晶圆厂位于德克萨斯州奥斯汀市。这家晶圆厂的初始投资为 13 亿美元，200 毫米 Fab 1 于 1997 年开始对存储芯片试样，并于 1998 年进入全面生产阶段。这家晶圆厂的部分成本被英特尔的股权投资所抵消掉了，一个广为人信的说法是，英特尔的股权占比为 10%，作为回报，这家晶圆厂必须保证英特尔内存产品的产能。
除了内存产品，逻辑产品也在不断增长。在 1999 年获得 ARM9 内核授权之后，三星在 2003 年迎来了巨大的成功。三星的一颗芯片被应用在各类掌上电脑中，包括惠普的 iPAQ H1940、Everex 的 E500 和后来宏碁的 n30，这些设备全都运行微软的 Windows Mobile。这颗芯片就是大名鼎鼎的 S3C2410，它集成了运行主频高达 268MHz 的 ARM920T 内核，使用 0.18 微米制造工艺，采用 272 引脚 BGA 封装。S3C2410 的应用非常广泛，它甚至出现在 HP49g+图形计算器中，经过降频处理可以节省电能消耗。这个产品系列的另一个重要代表是 2007 年推出的 S3C2443，该芯片采用 400 引脚封装，使用 0.13 微米制造工艺，运行主频为 533MHz，它在华硕 R300 和 LG LN800 等便携式导航设备中赢得了设计胜利。
2005 年中，三星在 Giheung 开设了 300mm S1 生产线，高效的三星团队在年底前就在这条生产线上使用 90nm 工艺开始生产 DRAM。为了开发下一代 65nm 工艺节点，估计需要投入 50 亿美金甚至更多，为了缓解资金压力，三星与新加坡特许半导体和 IBM 结盟，共同实施通用平台计划。IBM 在其位于纽约 Fishkill 的晶圆厂试用了 65 纳米工艺，三星准备于 2006 年初在 Giheung 推出该工艺。
有了金刚钻，就敢揽瓷器活，三星手握先进的晶圆厂产能，便开始悄悄地将晶圆代工能力对外开放，支持无晶圆半导体设计公司的生产制造服务。2005 年 11 月，三星宣布了第一家重量级的代工厂客户：高通。2006 年三月，三星找来行业大咖 Ana Molnar Hunter（曾经在新加坡特许半导体履职）来经营代工业务。2006 年 4 月，三星在其位于奥斯汀的综合大楼里宣布了 Fab A2 的建设计划，三星要在一座新的大型建筑中增加一条 300mm 晶圆产线。
三星副总裁 Jon Kang 在随后的 4 月 26 日参加了于加利福尼亚州纳帕举行的半导体战略商务会议，并当众大声宣告：“我早就知道 PortalPlayer 会输掉这场比赛。”他的有恃无恐和虚张声势来自于三星刚刚推出的一颗新 SoC-S5L8701，它将取代 PortalPlayer，用于苹果下一代 iPod 设计。这款新芯片在保守的 0.18 微米制造工艺上集成了 ARM940T 处理器和 DSP 内核。也许，最终帮助它拿下 iPod 订单的最重要优势在于，它集成了闪存控制器、LCD 控制器和 USB 控制器，从而降低了功耗和成本。
2006 年底，一份后来被证明错误的分析师报告声称，英伟达公司收购了 PortalPlayer，重新夺回了 iPod 设计订单，并将给传闻中的苹果手机提供 SoC，不过这种事情后来并没有发生。苹果公司并不是单单看中了三星的 SoC，它还要使用三星的代工厂。三星 90 纳米工艺、内置 ARM11 内核的 S5L8900 相继应用在 2007 年 6 月份原始版的 iPhone 和 2007 年 9 月份的 iPod Touch 上面。
事实上，三星公司貌似突然发生的颠覆性变革是它近十年来的宏远规划和一系列广泛事件的后果。进入智能手机时代，三星将进一步拓展它已经极其复杂的生态系统边界。
再三思索，选择安卓
2004 年，安迪鲁宾和三星高管在首尔举行了一次会面，这并非一次兴之所至的随机拜访。鲁宾是三星的客户，在 Danger 上有一些成功的合作。当时，三星正在与当时最为著名的三个智能手机操作系统合作，所以，鲁宾带着自己的操作系统 - 即后来的安卓 - 前来寻求风险投资也是一件顺理成章的事情。那个时候，三星还不知道，它重金布局的三个操作系统最后都被无情地扫入了历史的垃圾堆。
这次会面最终不欢而散，鲁宾愤怒地、沉默地黯然离开了。从三星的角度来看，投资安卓的风险非常大：有多少人在开发并完善你这个操作系统？区区六个人!有多少手机装载了你这个操作系统？一个也没有！有多少 OEM 厂商成为了你的客户？零蛋！所以，谢谢您的前来，好走不送！
在三星全力执行最初制定的三管齐下的操作系统战略时，事情开始发生了一些变化。谷歌买下了安卓，Palm OS 黯然出局，黑莓封闭了自己的操作系统，不与任何人分享代码。诺基亚固守在塞班上，无论结果好与坏。在苹果推出 iPhone 和 iOS 之前，微软的 Windows Mobile 有很大的吸引力。
安卓采用开源方式进行开发，变得越来越有吸引力，风险也越来越小，特别是和苹果的封闭生态形成了鲜明对比。2007 年 1 月，LiMo 基金会为运行 Linux 系统的移动设备做出了一些努力，其成员包括摩托罗拉、NEC、NTT DoCoMo、松下和三星。2007 年 11 月，开放手机联盟公布了其安卓手机计划，第一批支持安卓系统手机的团队包括谷歌、HTC、LG、摩托罗拉、高通和三星。
2008 年 8 月，摩托罗拉聘请了刚刚离开高通公司的 Sanjay Jha，赋予他公司联合首席执行官头衔，主抓移动设备运营。Jha 迅速结束了摩托罗拉在太多移动操作系统之间徘徊不已的无用功。 他对摩托罗拉主流智能手机的策略就是安卓，其它边缘机型有的支持 Windows Mobile，有的支持公司专有的 J2ME P2K。
到 2009 年时，局势逐渐明朗。三星将目光再次投向安卓，同时保留了 Windows Mobile 和自家的“bada”操作系统 - 后来该系统被并入 Tizen 中。
2009 年 6 月，三星推出运行安卓系统的盖乐世 GT-i7500，它的尺寸为 115x56x11.9mm，重量为 114 克，配备了 3.2 英寸 OLED 触摸屏，320x480 像素。它运行的安卓版本为 Android 1.5，搭载了高通使用 65 纳米工艺生产、主频为 528 MHz 的 MSM7200A。这颗芯片高度集成，内部有 ARM1136J-S 处理器内核、运行基带的 ARM926 内核、用于应用的高通 DSP 内核以及另一个较小的 DSP 内核。
这只是 Dan Rowinski 所谓的三星“大面积撒网”策略的开始。在这个策略下，三星在盖乐世、Ominia 和许多其它子品牌下，面向获得销售资格的全球各地推出了针对不同运营商需求（有时需要更换 SoC 或基带芯片）的多种智能手机。 有的手机卖得很好，有的卖的很差，不过无所谓，新的机型源源不断地上线。这是包围苹果的关键策略，实际上，苹果刚开始每年只推出一款非常成功的手机，直到 iPhone 5s 和 5C 才开始推出两种或以上的机型。
伴随着众多智能手机的不断问世，三星迅速推出自己的芯片。从 2009 年开始，三星在其 S3C6410 SoC 的基础上推出了许多型号。这款芯片使用 65 纳米制造工艺，采用 424 针封装，内部集成了 ARM1176JZF-S 内核和三星自己的 FIMG-3DSE GPU 内核，运行频率为 800MHz。2009 年 11 月，三星发售搭载了 Android 1.5 的盖乐世 Spica ST-i5700，在这款手机中，使用了三星自己的 S3C6410 和高通的 MSM6246 HSDPA 基带芯片。S3C6410 还被应用在 2009 年 8 月发售的搭载 Windows Mobile 6.1 系统的 GT-i8000 Omnia II 中，这块手机配备了 3.7 英寸触摸屏，像素为 480x800。
Exynos 全面占领盖乐世
2010 年 6 月，三星发布了成为三星 1000 万部销量俱乐部第一名成员的旗舰机 - 盖乐世 S（GT-i9000），该手机搭载了 Android 2.2，内部主芯片为 S5PC110 芯片，之后更名为 Exynos 3110，又被称为 Exynos 3 Single。
从模块框图上来看，三星的 Exynos 3 Single 和苹果的 A4 处理器非常相似,A4 用在同月开始发售的 iPhone 4 中。芯片内部都使用了 1 GHz 主频的 Intrinsity Hummingbird 核心和 200MHz 主频的 PowerVR SGX540 GPU。它采用三星 45nm LP 工艺制造，采用 598 针 BGA 封装。同年早时候，三星宣布推出的 7 英寸 Galaxy Tab（GT-P1000）也是使用这颗芯片。
接下来，三星就在手机处理器性能上超越了苹果。Exynos 4 Dual 于 2011 年 2 月 15 日首次亮相，定名为 Exynos 4210，它采用三星 45nm LP 工艺制造。内部集成了两个 1.2 GHz 主频的 ARM Cortex-A9 内核，在处理性能上具有 20%的优势。而且，那个时候，ARM 的 266 MHz Mali-400 MP4 GPU 也让三星在智能手机显卡方面处于领先地位。
2011 年 5 月，运行 Android 2.3、搭载了 Exynos 4210 的三星旗舰机盖乐世 S II（GT-i9100）开始发货。这是一款神机，厚度很薄，只有 8.49 毫米。Exynos 4210 还被用在三星第一款“平板手机”上面，更大的盖乐世 Note（GT-N7000）尺寸为 147x83x9.65mm，较小的是盖乐世 Tab 7.0（GT-P7560），这两款平板手机都是 2011 年 10 月推出的。
同样是在 2011 年 10 月，Exynos 4212 进行了工艺升级，推进到新的 32nm HKMG 工艺上，它在奥斯汀的 Fab A2 晶圆厂中制造，降低了功耗，并将时钟速度提高到 1.5 GHz。
Exynos 5 Dual 在 2011 年 11 月份首次样产，它集成了两个新的 ARM Cortex-A15 内核，运行主频为 2.0 GHz，使用 32 纳米 HKMG 制造工艺。Exynos 5250 将内存带宽增加到 12.8 GB/ 秒，并使用了时钟频率为 533 MHz 的 ARM Mali-T604 MP4 GPU。它将应用在三星 XE303C12 Chromebook 和谷歌 Nexus 10 平板电脑上。
2011 年现身的另外一个新器件是三星的 LTE 基带芯片 -CMS220。该芯片的首秀场合是在三星给 Verizon 供应的 Droid Charge 上，它提供了 4G Cat 3 连接。增强型的 CMC221 也出现在 Galaxy Nexus 中。
紧接着在 2012 年 4 月份亮相的是 Exynos 4 Quad，它继承了四个 1.4 GHz 主频的 Cortex-A9 内核，再次使用了 32 纳米 HKMG 工艺。为了帮助降低功耗，Exynos 4412 在所有四个内核上都使用了电源门控功能，每个内核都支持频率和电压调节。双核版本使用的 Mali-400 MP4 GPU 也使用在这里，时钟频率为 400 MHz。这款处理器及其后来问世的速度稍快的“Prime”版本出现在运行 Android 4.0 系统的盖乐世 S III（GTi9300）以及盖乐世 Note II（GT-N7100）的几个版本中。 该器件还有一个更有趣的尝试用武之地是 EK-GC100 Galaxy 相机。
2013 年，三星将其处理器的制造工艺继续推进到了标志性的 28 纳米节点上。三星选择了 ARM 的 big.LITTLE 路径，在 2013 年国际消费电子展上披露了 Exynos 5 Octa 的一些信息。Exynos 5410 内部集成了四个大核、四个小核，大核为 1.6 GHz 的 Cortex-A15 内核，小核为 1.2 GHz 的 Cortex-A7 内核。在这颗芯片的设计中有一个不同寻常的举动，就是它使用了 Imagination PowerVR SGX544MP3 GPU，该 GPU 在某些情况下运行频率高达 533 MHz，但三星经常将其限制到 480 MHz 左右以防止芯片过热。
2013 年 4 月，三星推出了搭载 Exynos 5410、运行 Android 4.2 系统的盖乐世 S4（GT-i9500） - 被称为“生活伴侣”，这款手机拥有更大的 5 英寸 Super AMOLED 显示屏，其最为突出的特色则是它的分辨率高达 441ppi。盖乐世 S4 第一个月的出货量就超过了 1000 万台，成为三星历史上销量爬升最快的手机。它的成功大部分来自于专供美国市场的 S4，这款配置中内置了高通 1.9 GHz 主频的骁龙 600。
在下一代处理器迭代中，三星恢复了 GPU 配置，选用了 ARM 的 Mali-T628 MP6 GPU，同时增强了 Exynos 5420 中的 big.LITTLE 配置。它将 Cortex-A15s 内核的时钟速度提升至 1.9 GHz，Cortex-A7 内核的时钟速度提升至 1.3 GHz。同时修复了严重的 CCI-400 缓存一致性错误，并增加了对全局任务调度（GTS）的支持，以提高性能和功耗。这款芯片也造就了盖乐世 Note 3 和盖乐世 Tab S 的大卖。
在 2014 年世界移动通信大会上，三星推出了 Exynos 5422。该芯片依然使用了 28 纳米制造工艺，芯片面积为 113 平方毫米，它将 Cortex-A15 内核的时钟速度提升至 2.1 GHz，Cortex-A7 的时钟速度提升至 1.5 GHz，采用了相同的 MaliT628 MP6 GPU。同时，在芯片内部增加了 HMP 或异构多处理，使所有八个核心首次可以同时处于活动状态。后置 1600 万像素摄像头，具有高动态范围（HDR）等计算摄影功能，和上一代手机一样，盖乐世 S5 再次采用了 Exynos 5422 和高通骁龙 801 两种处理器。
2014 年 9 月，盖乐世 Note 4 和盖乐世 Tab S2 使用了 20 纳米产品 - Exynos 5433。按照传统的命名法，Exynos 5433 应该是 Exynos 5 Octa 产品系列中的一部分。但是，它启用了 64 位处理器配置，内含四个时钟频率为 1.9 GHz 的 Cortex-A57 内核、4 个时钟频率为 1.3 GHz 的 Cortex-A53 内核以及时钟频率为 700 MHz 的 Mali-T760 MP6 GPU，由于这是三星首款 64 位产品，所以突破了传统的品牌命名，最后将之命名为 Exynos 7 Octa。
避免零和游戏
在垂直整合模式和设计创新的合力推动下，三星的移动设备可以与世界上任何一家公司的产品一较高下，包括苹果在内。从 1994 年遭遇质量危机，到 2014 年其市场份额接近 21%，成为移动设备领域的王者，三星仅用了二十年的时间，这是一个了不起的成就。尽管苹果才是智能手机的变革者，但是，三星的表现同样揭示了设计创新和对晶圆厂的大量投资是如何重塑移动行业的。
三星德克萨斯州晶圆厂的持续产能扩张和工艺进步使得三星的晶圆厂技术一直处于时代的最前沿，并推动着移动行业的运行。截至本文成文时，奥斯汀最新的 14 纳米 FinFET 工艺服务着苹果 A9 和三星 Exynos 7420（真正的 Exynos 7 Octa）的生产，它也很可能为高通生产骁龙 820。
于 2015 年 3 月 1 日问世的三星盖乐世 S6 是一个很有趣的观察点。大多数观察家曾经预计该手机将使用高通的骁龙 810，但是在盖乐世 S6 发售几周前，高通在公布其季度收益时却提到丢掉了“一个主要大客户”。
许多报道称骁龙 810 正在面临过热问题，高通反驳了这种报道但是也从未拿出实际证据来。盖乐世 S6 首次亮相时搭载的三星自家的 Exynos 7420，这是一颗小巧、面积仅为 78 平方毫米的芯片，内部集成了四个时钟频率为 2.1 GHz 的 Cortex-A57 和四个时钟频率为 1.5 GHz 的 Cortex-A53，以及一个时钟频率为 772 MHz 的 MaliT760 MP8。除了 Exynos 7420，在 S6 中还有三星用于 4G LTE 基带的“Shannon”Exynos 调制解调器 333，以及三星设计的 RF 和 PMIC 部件。
三星可能决定全面转向自己的部件。它的基带项目已经进行了数年时间，可以追溯到 2011 年，当时人们首次发现三星在做 LTE 基带。除了 Shannon 独立基带芯片，还有一个将基带控制器和应用控制器集成在一起的品牌 -ModAP，这是三星定制 ASIC 业务的一部分。
应该明白两个教训。如果三星自己有合适的芯片，它肯定会使用它们，这样可以解决供货问题并提高产品的利润率。如果在某些特定的市场中，认证和发布设备最有效的方式是使用其它公司的芯片，三星会使用其它公司的芯片，直到它可以设计和制造相同的器件。高通的芯片可能会应用在某些地区销售的盖乐世 S6 中，但是如果在美国出货的 S6 版本使用了三星自家的 Exynos 7420，那将是一个非常重大的变化。
三星的晶圆厂是否有足够的产能满足苹果、高通和它们自己的需求始终是人们津津乐道的一个话题。这种担忧并非空穴来风，三星在华城综合体的晶圆厂具备一定的灵活性，与格罗方德达成合作会帮助它调配产能。对早期的盖乐世 S6 的拆解报告表明，Exynos 7420 这颗芯片来自奥尔巴尼，这表示格罗方德替代三星生产出了第一批芯片。
说道替代性的代工厂，三星和台积电在苹果的 iPhone 6s 竞争激烈。它们都提供 A9 芯片，具体分配比例未曾公开披露。“电量门”事件表明，搭载台积电版本的 A9 芯片的手机和搭载三星版本的 A9 芯片的手机功耗差异很大，台积电大概有 10%-33%的能耗优势。一些社交媒体对此建议，任何搭载了三星版本 A9 芯片的手机都是有缺陷的，应该立即退回。
这些报告的测试条件令人生疑，苹果公司后来发表声明，声称他们对两种版本处理器进行了评测，在电池续航上只有 2%或者 3%的微小差异。台积电的支持者们声称，台积电处理器之所以更加省电是因为它们充分利用了 16 纳米工艺的优势，特别是降低了泄露功耗。而三星的支持者则避开功耗不谈，从成本上做起了文章，他们声称，三星的 14 纳米工艺可以实现较小的芯片尺寸，从而对应更低的采购成本。苹果从两家同时采购意味着产量更能得到保证，避免出现供应短缺情形。
实际上，这两款 A9 器件都是从苹果相同的高层级设计而来的，但是它们之间不仅仅是在制造工艺上存在差异。因为，三星和台积电的工艺库各不相同。动态电压和频率调节（DVFS）使得很难精确地说清楚这颗复杂处理器的内部细节，两者可能在供电上和时钟域上存在一定的差异。换句话说，这两颗器件本质上是“相同”的，却又在具体细节上有所不同。
大部分消费者要的是用户体验，根本不关心手机中使用的是哪家的芯片，对吧？所以，尽管有好事的第三方应用程序可以检查 iPhone 6s 内部到底使用了哪家的芯片，但是最终“电量门”没有掀起多大的骚动。正如苹果通过更新 iOS 解决了“传感门”一样，三星和台积电 A9 芯片之间的任何重大差异最终都会很快消失。现在需要关注的是评估公司怎么处于 iPhone 7 的芯片供应，以及是否仍然采用两家供应商同时供货的方式。
智能手机市场正在悄然发生变化。根据 IDC 报告，智能手机的年度增长率已经下滑至 11%左右。智能手机市场的增长放缓使得苹果、高通和三星之间的竞争更加接近零和游戏了 - 一个人赢时，另外两个人只能输。至少从高端应用处理器的视角来看，似乎确实如此。
三星的回应方式是尝试对其应用处理器进行差异化区分。鉴于苹果和高通已经拥有了基于 ARMv8-A 指令集的定制内核，三星也走上了定制化道路，已经开始进行代号为“Mongoose”的内核设计，并于最近推出了 Exynos M1。
Exynos 8 Octa 8890 是三星第一款在单芯片上集成了应用处理器集群和基带调制解调器的高端产品。其中的应用处理器集群将自家的四个 Exynos M1 内核与 ARM big.LITTLE 中的四个 Cortex-A53 内核配对使用，采用 14 纳米 FinFET 制造工艺。
将三星的 Exynos M1 内核和高通的“Kryo”内核进行性能对比将是一件非常有意思的事情。最初的基准测试结果表明，三星的 Exynos 8 Octa 8890 的跑分高于高通的骁龙 820，但是，这种判断可能为时尚早。到 2016 年搭载高通骁龙 820 的手机上市时，再将之与三星的盖乐世 S7 进行对比，我们会得到更多对比数据。
在现在这个时间点上，更大的问题是三星和其它公司如何继续在智能手机上进行创新，而不是单纯只是推出更加先进的 SoC。此外，智能手表和物联网这些增长性市场，三星也决心参与其中。此外，三星还会在诸如三星 Pay 等消化吸收再创新的 me-too 功能上发力，并在无线充电、曲面显示屏等新想法上做文章。
在这个移动行业和半导体行业并购整合风起云涌的时代，三星及其供应商和竞争对手们的命运取决于采取何种策略。RF、电池和显示技术上的创新将受到高度的追捧。软件功能已经变得更加重要。此外，随着中国的公司不断提高其 SoC 设计和制造能力，代工业务可能会发生巨大变化 - 影响力中心可能会再次转移。
三星一贯的做法是在下行周期中继续投资半导体晶圆厂工艺和产能，为行业的下一次复苏做好准备。所以，三星对 3D V-NAND 闪存、SoC 代工业务、10 纳米 FinFET 及其它先进工艺的大量投资可能会加速，随着晶圆厂成本的攀升，它与台积电和其他它工厂之间的竞争也会加剧。
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