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近日举办的 Imec 技术论坛上，格罗方德的 CTO Gary Patton 发表了题为“实现互联智能 - 技术创新：促进智慧未来的推动者”的演讲，在聆听演讲之后，我有幸采访到了 Gary Patton。下面，我将在本篇文章中分享关于这次演讲和采访的关键信息。
市场机会
随着半导体行业发动机 - 移动市场的日渐成熟，业界一直担心半导体行业的发展将会放缓。针对这种观点，Gary 展示了一张幻灯片，概述了汽车、物联网、数据中心、AR/VR，移动和无线基础设施方面的机会，预计到 2020 年，所有这六大板块的业务规模都将翻一番。图 1 显示了到 2020 年时的产品级营收机会以及半导体器件价值的预测。
Gary 认为，在移动市场上，5G 更具破坏性。在 5G 的帮助下，物联网设备收集数据并将其无线传输到云端，您将能够利用云中的数据完成智能化的任务。
双重路线图
格罗方德制定了两条工艺路线图。对于 FinFET，格罗方德有 14LPP 和新的 12LPP（14LPP 到 7LP 的中间过渡版本），7LP 将在今年晚些时候爬产上量。对于 FDSOI，格罗方德目前在产的是 22FDX，当客户需要时，还会发布 12FDX（更多内容见 FDSOI 章节）。
在采访中 Gary 指出，格罗方德首次成功流片的产品已经达到了 80 种。
FinFET
如果您正在开发具有高容性导线的大芯片，FinFET 是最佳解决方案。
格罗方德现有的 14LPP 工艺实现了高性能和合理成本的均衡。2018 年第一季度，格罗方德推出了获得认证的 12LP，其密度比 14LPP 高 15%，供电电压低至 0.5V，主频 > 2.5GHz，栅极密度 > 850 万门 / 平方毫米。AMD 宣称他们正在生产基于 12LP 工艺的处理器。
今年晚些时候，格罗方德将推出 7LP 工艺，它的栅极密度将达到 1700 万门 / 平方毫米以上，和 14LPP 相比，面积缩小大约 50%。AMD 和 IBM 是 7nm 工艺的关键客户，7FX 计划提供向定制 ASIC 提供 7nm 工艺。Gary 指出，ASIC 为客户提供了一个很好的切入点。第一批客户将在 2019 年下半年流片，届时将有更多的客户进行产品流片。马耳他的工厂现在已经满负荷运转，GF 的 7nm 工艺供不应求！Gary 表示他对 7LP 非常满意，尽管他们的管脚间距并非最小，但是工艺密度却不逊色于任何对手。我估计，格罗方德 7LP 的工艺密度为 98.21 MTx/ mm2，三星 7LPP 为 95.30 MTx / mm2，台积电为 96.49 MTx / mm2。
格罗方德在其马耳他工厂安装了两组 EUV 工具，一旦“准备就绪”就会引进 EUV。
FD-SOI
FD-SOI 是格罗方德第二条工艺路线图。
22FDX 是格罗方德的 22 纳米 FD-SOI 工艺，它的掩模比 FinFET 少 40%，裸片成本更低，功耗更低，RF 性能更好。22FDX 对物联网、汽车和一些移动应用非常理想。在低功耗方面，22FDX 提供 0.4v 的工作电压，泄露电流低至 1pA /um，可内嵌嵌入式 MRAM 存储器，具备将数量适当的数字逻辑、模拟和 RF 集成在一起的能力。格罗方德 22FDX 工艺被应用在很多 RF 设计中。
2016 年，FD-SOI 生态系统中仅有 7 个合作伙伴，现在已经有了 47 个合作伙伴。据格罗方德估计，2018 年底将有 75 个合作伙伴。强大的设计生态系统对于任何技术的成功都至关重要，而格罗方德已经将生态系统开发作为重点。Gary 指出，他们需要在体偏压上做跟多工作，因为对很多客户来说这是一个新概念。
据报道，22FDX 的良率与格罗方德的 28nm 批量工艺一样好。
格罗方德 22FDX 在全球 6 类不同的细分市场上赢得了 36 项设计大奖，参见图 2。
笔者曾经被问过很多次，FD-SOI 是否靠谱。我相信是的，而且前面的幻灯片也说明了该技术在市场上不断取得新的成功。
22FDX 是在德累斯顿工厂生产的，当该工厂全面投产时，格罗方德也将在他们的成都新工厂部署 22FDX 工艺的生产。德累斯顿工厂于 2018 年第一季度成为了汽车级的合格供应商。
作为 22FDX 的后续产品，格罗方德正在开发具有完整节点扩展功能的 12FDX。我向 Gary 询问了 12FDX 的情况，他指出客户刚刚开始流片 22FDX 的产品，所以他们现在的关注重点在 22FDX 和 7LP 上，因此并没有真正推动 12FDX，不过他同时表示，12FDX 工艺已经“相当成熟”。
5nm 或 3nm
格罗方德新任首席执行官 Tom Caufield 最近说过，格罗方德正在为他们下一个晶圆厂寻找合作伙伴，他认为可能不是 5nm，而是不得不选择 3nm。
我向 Gary 问起了这件事情。
Gary 说，节点工艺尺寸标注什么样的数字取决于市场营销的需求，但 7LP 之后的下一个节点将是一个全新的架构，提供完整的节点缩放。
我认为，基于 7LP 的完整节点缩放（〜2.0x），全新的架构，这样的工艺应该和三星、台积电将于 2021 年推出的 3nm 工艺类似。
结论
格罗方德在技术路线图上表现良好，他们不仅拥有具有竞争力的 7nm FinFET 产品，而且还是全球领先的 FD-SOI 技术供应商。
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