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数据显示，2018 年第一季中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018 年第一季销售额为 1152.9 亿元，同比增长 20.81%。
从三业来分，设计业销售额为 394.5 亿元，同比增长 12.20%；制造业销售额为 355.9 亿元，同比增长 33.70%；封装测试业销售额 402.5 亿元，同比增长 19.61%。
目前封装测试业继续领先设计业，制造业偏弱。中国三业比重和世界三业占比 3∶4∶3 还有点差距。也许到 2018 年年底，加上台积电南京的营收，中国的制造业将超越封测业和设计业，将趋近 3∶4∶3 这个比例。
从三业的环比来看，下滑都在 30%以上，设计业环比下滑 34.80%；制造业环比下滑 35.17%，封装测环比下滑 34.14%。
制造业中，中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才 10.4 亿美元（约 70 亿元人民币），剩下的 280 亿元中有绝大部分来自三星西安、SK 海力士无锡、台积电中国、联电 / 和舰的营收。
封测业中，长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计也才 90 亿元人民币，剩下的 310 亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成以及跨国 IDM 在中国的封测厂（英特尔成都、恩智浦天津、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK 海力士重庆等）。
刨去这些外资公司的“泡沫”数据，才是我们真正的产业数据。
根据海关统计，2018 年第一季进口集成电路 923.6 亿块，同比增长 18.08%；进口金额 700.5 亿美元，同比增长 38.58%；出口集成电路 476.6 亿块，同比增长 11.38%；出口金额 180.7 亿美元，同比增长 33.95%。2018 年第一季进口分立器件 1249.15 亿块,同比增长 2.2%；进口金额 319.48 亿美元,同比增长 1.1%。
海关最新数据表明，2018 年 4 月进口集成电路 327.5 亿块；进口金额 245.76 亿美元；2018 年 4 月进口分立器件 425.9 亿块；进口金额 17.49 亿美元。
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