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这两天的热点是中兴通讯的事情，不过这点也绝对说明一个事情，往下往下再往下，在汽车不断电子化的过程中，不管是由于类似贸易战还是地震还是洪水，供应链的威胁是有迹可循，实实在在得。如下图所示
以日本地震为例，当时对于日本的半导体供应产生了非常直接的影响，直接导致了日本和美国车企对供应链采取严格的管控。
在汽车电子里面，由于不同部件对于要求并不相同，其实走得比较慢，但是对于产品的失效率啊，问题都是挺看重的。
市场规模 330 亿美金
汽车电子半导体市场长期处于稳定发展阶段，因此也没有那么多玩家杀进来，出点问题我们可以比一下整个汽车产业汽车的销售额的情况，有时候有点不成比例
以 MCU 为例
从 2015 年开始，为争夺市场份额，MCU 主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构 IC Insights 的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microchip 和 Cypress MCU 产品线销售额同比大幅增长，排名也相应上升。
未进行大规模收购的 MCU 厂商则表现平平，只有个位数的增长，比如 ST 和 TI，有的出现了大幅下降，比如像 Samsung。 8 大 MCU 厂商全球市场份额合计达到了 88%，MCU 市场将于 2020 年达到高峰，销售额达到 209 亿美元
汽车电子产业链基本决定了以原有玩家为主的情况，在高通收购 NXP 以后，Texas、Osmi、Microchip，这不是好消息啊。
单个汽车厂商对芯片的需求量偏低。单个汽车厂商对单个芯片厂商的需求量远低于智能手机等产品动辄上亿颗的市场需求。汽车芯片有定制化需求，半导体企业很少与汽车厂商产生直接业务联系，大多通过零部件供应商完成产品供应
对产品可靠性和寿命要求极高：汽车的使用环境很严苛的，通常工作在极端温度、高湿的恶劣环境中，加之汽车对安全事故的零容忍要求，对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。汽车产品更新换代频率非常低，整车服役寿命接近 20 年，对半导体企业长周期供货能力提出了高要求。
产品认证周期长、标准严格。汽车电子协会(AEC)的 AEC-Q100 标准和国际标准组织(ISO)的 ISO-26262 标准对汽车电子的安全性和可靠性有极高要求，半导体厂商获得相应的认证方能进入汽车产业链。
半导体企业、零部件供应商、整车厂商已形成强绑定的供应链关系，对新进企业构成坚实的行业壁垒。而且整个半导体行业从 2016 年到 2017 年就一直在买买买
转自与非网“盘点 2017 年八大半导体收购”
对于我们在板级来说，这事真的不大好掌控，这个事情也不是这么简单投钱就能做起来的，而且现在不少汽车企业是深入到 Tier2 Semi 甚至是半导体工具层面
比上面这个图，我们可以往下看，汽车电子未来是汽车的血脉，从机械和材料层面的竞争，往部分芯片和 IP 方面的融合
小结：我也没看明白我们未来怎么办，但是得想想办法，大家说呢？我们能做点什么呢？
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