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前不久，新博通收购高通的消息传出，再次说明半导体的寡头时代已经来临。国际的形势势必会影响到国内，国内半导体厂商确实将面临机会与挑战。在国家政策扶持以及国内市场的巨大需求双重激励下，国内半导体及电子产业的整体发展一定是乐观向上的。但如果要说国内半导体产业在哪一领域迅速崛起并赶超国际大厂，还是有相当难度的。随着 5G 通信技术、AI 人工智能、物联网的发展，中国在这些创新领域已经有不少世界级的创新设计公司、相关应用的产品开发的公司，相信国内半导体在这些领域是最有机会迎头赶上甚至引领世界的。
跟随市场热点，争取收益最大化
高云半导体作为初创公司，2018 年仍然是坚持稳打稳扎的基本市场策略，同时会紧跟市场热点，适时推出非常有竞争力的应用方案和产品，以期获得巨大的收益。2018 年，增长预期是至少翻一番。新的一年，高云半导体的 SoC 产品、汽车级芯片以及在智能工业、音视频方面的创新应用将会表现得格外突出。因此，高云半导体 2018 年将陆续推出的 SoC 产品，包括 RISC-V 平台，汽车级芯片都会有一些独特的创新或非常有竞争力的特性。 在 AI 智能音箱、高清数字音频、运动控制系统、人机界面等细分领域也会有一系列创新的或有竞争力的方案陆续推出和完善，这些在 2017 年就已经打下了较为坚实的基础。
高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监
产品技术方面，主要是软件的成熟度还不够高，需要更多的市场应用来磨炼提升；市场方面主要的困难来自于客户对新品牌的接受度仍然不高以及长期以来客户对整体国产半导体芯片品质仍然有质疑和担忧；运营方面，主要是品质管理和产能要能跟上快速增长的销售额及有可能的爆发式增长，2018 年可以预见各大代工厂产能仍然会吃紧，初创公司处于成长期，话语权不高，明年在这块也会有不小挑战和困难。
高云半导体非常重视自主知识产权的建设，公司内部有完整的激励机制鼓励创新；介于国内半导体行业人才紧缺的大的环境，高云半导体更加注重人才的培养，人才梯队的储备，同时提供优厚条件，关注吸引国内外的高端人才的加入。
我们也关注到了张博士提出的 CIDM 模式。我想张博士也是有感于过去几年中国半导体代工产业有一些粗放式发展，遍地开花，造成产能不均，有些领域产能过剩而有些领域又不足的局面。CIDM 模式主要是倡议多家上游设计公司和代工厂合作，成立新型的半导体代工模式，可以分担风险，同时也可以大幅提高协同能力。中国半导体崛起确实可以借力 CIDM 模式，不过困难和挑战也不小的。
在热门领域发挥 FPGA 的优势
高云主要开发的是 FPGA 产品，FPGA 的特点和优势从诞生之日开始就是推动集成化和系统化。FPGA 的应用领域相当广泛，但都是在各个行业最新的最热门的应用中出现，我们要做的就是让产品更加强大，或者更适合某些细分领域。
在应用层面，物联网，5G 通信，AI 人工智能的发展趋势也是我们密切关注的。高云在产品规格制定、产品开发、IP 开发、应用开发等环节都会紧跟这些市场的发展而做出相应的预判或调整。同时在半导体制造层面，高云半导体已经是国内非易失性 FPGA 的领先品牌，我们非常密切关注国内的非易失性制造工艺的技术发展，特别是 Embedded Flash 工艺。
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