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2017 接近尾声，这一年中，智能手机还是消费电子中备受关注的，而处理器无疑是智能手机最重要的性能指标。
一款智能手机能不能够快速平稳地完成启动，运行和切换应用程序？屏幕显示会不会有什么延误或毛病而损害用户体验？在操作中会不会出现异常发热现象甚至自燃？这些都跟智能手机上搭载的处理器芯片有关。
本期《盘点 2017》，与非网小编就来盘点一下 2017 那些“牛×”的智能手机处理器芯片。
图|手机 CPU 性能天梯图（部分截取）
注意：英特尔、英伟达、德州仪器、意法爱立信、博通等已陆续退出手机 CPU 市场
苹果 A11
代表机型：iPhone 8/8Plus/X
A11 处理器被称为仿生芯片。是 iPhone 有史以来最强大、最智能的芯片，也是目前为止手机处理器市场综合得分最高的芯片。
工艺方面，A11 采用了台积电 10nm FinFET 工艺，集成了 43 亿个晶体管（上一代采用 16nm 工艺的 A10 Fusion 集成了 33 亿个晶体管。
设计方面，A11 仿生芯片包括内部 CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP 等。搭载了 64 位 ARMv8-A 架构的 6 核 CPU，其中包括 2 个名为“Monsoon”的性能核和 4 个名为“Mistral”的能效核。
当手机进行发短信、浏览网页等轻量任务时，系统会选择调用能耗更低的能效核，而当手机需要运行对计算能力要求更高的软件时，则需要动用性能核进行处理，借此可以有效延长平均电池寿命。搭载了 A11 的 iPhone X 在充满电后，将会比 iPhone 7 延长 2 个小时的待机时间。
A11 的另外一大亮点就是首次搭载了苹果自研的 GPU，这是一款 3 核 GPU，性能相比 A10 Fusion 提升 30%，只需要一半的功耗就能达到 A10 的表现。这是今年 4 月苹果宣布和英国 GPU 设计公司 Imagination Technologies“分手”后推出的首款自研 GPU，针对 AR、沉浸式 3D 游戏等方面都进行了优化，比 A10 快了 30%。
此外，我们也可以从 A11 在 Geekbench 的跑分上一窥究竟：在 Geekbench 中有 A11 的几个跑分，其中单核性能最高的是 4274，多核性能最高的是 10438，而取这些跑分平均值后，单核性能是 4169，多核性能是 9836。
图|苹果 iPhone X Geekbench 跑分
这是什么概念呢？跟上一代 A10 的“单核成绩 3332，多核成绩 5558”比起来，A11 在两方面的性能有接近 30%和 50%的飙升。
除了在 CPU、GPU 速度提升，性能飙升以外。A11 还搭载了一个专用于机器学习的硬件——“神经网络引擎”。
A11 的神经网络引擎采用双核设计，每秒运算次数最高可达 6000 亿次，相当于 0.6TFlops（寒武纪 NPU 则是 1.92TFlops，每秒可以进行 19200 亿次浮点运算），帮助加速人工智能任务，即专门针对 Face ID，Animoji 和 AR 应用程序的 ASIC（专用集成电路 / 全定制 AI 芯片）。
华为麒麟 970
代表机型：华为 Mate 10/10 Pro/ 荣耀 V10
2017 年 9 月 2 日，在 IFA 2017 上华为推出了麒麟 970 芯片，芯片中搭载了一颗用于神经元计算的独立处理单元（NPU），是世界首款带有独立 NPU 专用硬件处理单元的手机芯片。
麒麟 970 为 ASIC 芯片，HiAI 架构首次集成了 NPU 专用硬件处理单元。与传统 CPU 相比，麒麟 970 拥有约 25 倍性能和 50 倍能效优势。
图|华为麒麟 970
搭载麒麟 970 的华为 Mate 10，因其 AI 性能能够做到实时的识别场景，因此能够瞬间识别被摄物体到底是花草还是美食，从而针对场景做出专门的优化；
能够让手机去学习区分噪音和人声，通过大数据来判断噪音，提高噪音识别率，好可以通过学习使用者说话的语气、语速、方言，从而提高语音识别成功率。
除了 AI 方面的创新，麒麟 970 的通信和拍照性能也同样领先。通信方面，麒麟 970 率先商用双卡双 4G 双 VoLTE，提供双卡一致的高清语音和视频通话体验；使用 4*4MIMO、5CC CA 及 256QAM 等多种先进技术，将碎片化的频谱聚合成为最大带宽，聚合峰值能力最高可达到 1.2Gbps 的下载速率，再次刷新了移动互联网联接的最快速度。在高速运行的高铁上，麒麟 970 能让手机用户享受“打得出、接得通、不掉话”的优质语音通话和更高质量的下载速率。
同时，麒麟 970 采用全新设计的双摄 ISP，通过与 AI 技术相结合，在拍照方面实现全新突破。在保持传统黑白融合拍照优势的基础上，麒麟 970 还支持 AI 场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测等，在运动抓拍、夜景拍照等方面进行了系统的优化，拍照效果获得巨大提升。
工艺上，麒麟 970 采用了最新的 TSMC 10nm 工艺，集成了 55 亿个晶体管。
从 Geekbench 跑分上来看，搭载麒麟 970 处理器、配备 6GB 内存的荣耀 V10 单核性能能分为 1915，多核得分为 6558。可以看出，其 CPU 性能十分强悍，但对比苹果 A11 处理器，还有一定的距离。
图|荣耀 V10 Geekbench 跑分
高通骁龙 845/835
代表机型：谷歌 Pixel 2 / 2XL、HTC U11 +、LG V30、摩托罗拉 Moto Z2 Force、一加 5T、三星 Galaxy S8 / S8 +/Note 8、索尼 Xperia XZ Premium、努比亚 Z17、努比亚 Z17S、小米 MIX 2、小米 6（骁龙 835）......
最近高通发布了其最新处理器——骁龙 845，发布时间接近年尾，暂未有智能手机采用这款处理器。
2017 年，很多手机厂商的旗舰机的处理器都选择了高通的骁龙 835。那么，这款骁龙 835 到底为什么吸引这么多的手机厂商呢？我们可以看看其参数配置。
骁龙 835 芯片的主频为 1.9GHz+2.45GHz，采用八核设计，大小核均为 Kryo280 架构，大核心频率 2.45GHz，大核心簇带有 2MB 的 L2 Cache，小核心频率 1.9GHz，小核心簇带有 1MB 的 L2 Cache，GPU 为 Adreno 540，相比上代性能提升 25%，支持 4K 屏、UFS 2.1、双摄以及 LPDDR4x 四通道内存，整合了 Cat.16 基带。
骁龙 835 处理器，支持 Quick Charge 4 快速充电，比起 Quick Charge 3.0，其充电速度提升 20%，充电效率提升 30%。
图|一加 5T Geekbench 跑分
11 月，搭载骁龙 835 处理器的一加 5T 手机跑分在 Geekbench 网站上现身，其单核跑分在 1959 分，多核分数为 6742 分。相比麒麟 970 来看，两者的跑分差不多在一个水平。总的来说，高通由于长期研发芯片，有着较大的优势，而后来的国产芯——麒麟也表现不错。
骁龙 845 采用最新的 8 核 Kryo 385 架构，而骁龙 835 采用的是 Kryo 280，前者性能比后者提升了 25%。其次骁龙 845 集成的 Adreno 630 GPU 性能比骁龙 835 的 Adreno 540 提升 30%，功耗降低 30%。骁龙 845 集成了第二代千兆级 LTE Modem——X20 调制解调器，比骁龙 835 的 X16 速度提升 20%，其集成的全新 Hexagon 685 DSP 与 Spectra 280 ISP 全面提升拍照功能。
图|骁龙 835&骁龙 845 对比
在骁龙 845 中，还将 Hexagon 685 DSP 与 CPU、GPU 组成一套人工智能系统。并且骁龙 845 中还集成了 Secure Processing 单元来保证手机的安全性，提供包括指纹、虹膜、语音、人脸在内的生物特征识别。
总得来说，在这一代 CPU 性能上，骁龙 845 的单核成绩的进步可能会远远超过骁龙 835 对比骁龙 820 这样的水平。明年将出的搭载骁龙 845 处理器的手机还是值得期待！
三星 Exynos 8895
代表机型：三星 Galaxy S8 / S8 + / Note 8
三星 Exynos 8895 采用自家的 10nm LPE 工艺，主频最高可达 4GHz。性能提升 27％，或者功耗降低 40％。
细心的小伙伴可能会提出疑问：在骁龙 835 处理器代表机型中也出现了三星今年新发的三款旗舰机，是不是小编搞错了？其实，因为基带整合问题，三星国行和美版采用的是高通骁龙 835 处理器，港版、韩版以及欧版采用 Exynos 8895 处理器。
那么，搭载三星自家 Exynos 8895 处理器与搭载骁龙 835 处理器的同款机型有多大差别呢？
图|三星 S8+ Geekbench 跑分
搭载 Exynos 8895 处理器的 Galaxy S8 Plus 在 Geekbench 基准测试中，单核跑分为 1978 分，多核分数为 6375 分。
如下图所示，Galaxy S8 Plus 的 Eyxnos 8895 版本实际上高于高通骁龙 835 版本。但总的来说，两款手机的性能实际上相差不大，可以说不分伯仲。所以说，在最开始的天梯图中，将骁龙 835 和 Exynos 8895 放在一个位置还是比较合理的。
联发科 Helio X30
代表机型：乐视乐 Pro 3 双摄 AI 版、魅族魅蓝 E2、魅族魅蓝 X、国美 K1、魅族 PRO 7/PRO 7 Plus
跟前代 X20 一样，联发科 X30 也是款 10 核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示 X30 有 2*2.5GHz 的 A73 核心，4*2.2GHz 的 A53 核心以及 4*1.9GHz 的 A35 核心，而在实际量产之后，魅族 PRO 7 搭载的 X30 芯片 A73 大核心的最高主频可达 2.6GHz，比之前宣称的 2.5Ghz 要高。
除了十核心 CPU 之外，联发科 X30GPU 采用的是 IMG 的 PowerVR 7XTP-MT4，主频 800MHz，基带方面，X30 最高支持 450Mbps 的下行速率，150Mbps 的上行速率；X30 还支持 LPDDR4X 内存以及 UFS2.1 闪存。另外 Helio X30 采用的是台积电的 10nm FinFet 制程工艺，还是比较先进的半导体工艺。
那么，这款处理器到底好不好？测分才是硬道理，根据魅族 PRO 7 Plus 在 Geekbench 上跑分的情况来看，比起前面几款热门的手机处理器芯片，还存在一定的差距，但是相较于自家的老版本来说，有了质的提升，单核得分为 1772 分，多核得分为 5852 分。
图|魅族 PRO 7 Plus 跑分
展讯 SC9853I
代表机型：领歌（Leagoo）T5c
SC9853I 采用的 Intel 的 14nm FinFET 制程，架构为 8 核 64 位 Airmont 架构，主频 1.8GHz，GPU 为 PowerVR GT7200。该款芯片主要面向千元终端手机市场。
基带上，SC9853I 支持五模 4G+（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行 Cat.7、上行 Cat.13 双向载波聚合，下行速率可达 300Mbps。同时该平台可支持 1080P 高清视频播放、18:9 全高清 FHD+(1080*2160)屏幕显示以及高达 1600 万像素双摄像头。
展讯作为后来者，虽然暂时还不能从手机处理器芯片市场分得很大的份额，但是就 SC9853I 处理器来看，表现还是不错的，甚至在某些方面直追上面提到的手机处理器“大佬”。从最近中国移动发布的 2017 终端质量报告（以下简称“报告”）中可以看出一些端倪。
在语音质量表现发面，报告选择了三种考验芯片语音处理能力的典型现网场景——高速行车、低速行车和办公会议，考察各芯片平台的语音质量表现，包括 MOS 平均分，高质量语音(MOS>3.2 分)占比。
通过测试发现，在环境稳定的办公场景下，展讯 SC9853 的语音评分最高；在高速行车场景下，SC9853 表现几乎与麒麟 970 持平，优于联发科 P23 和骁龙 835；在低速行车场景下，略逊于麒麟 970，与联发科 P23 持平，优于骁龙 835。
12 月，首款搭载展讯 SC9853I 的终端机型领歌(LEAGOO)T5c 上市，展讯 SC9853I 系列为 T5c 重点提升了双摄像头的处理能力，内置 3DNR 提升夜景拍摄体验，配合芯片级双摄算法优化，可实现高质量景深拍摄功能。根据领歌的评测显示,SC9853I 在多个方面的性能都要优于联发科 MT6750。
对于国内消费者来说，领歌这个品牌非常陌生，因为它主要面向海外的东南亚市场，更是有着“东南亚手机市场小王子”的称号，旗下的领歌手机产品畅销马来西亚、印尼等国，并销往非洲、欧洲等地，智能手机年产能达到 2000 万台。
小米 松果 V670/V970
代表机型：小米 5c（松果 V670）
说起小米手机，大家都耳熟能详，但是小米早在多年前，就开始部署研发其自己的手机处理芯片了。
2014 年 11 月，国内知名信息产业骨干企业大唐电信发布公告称，其全资子公司联芯科技开发并拥有的 SDR1860 平台技术以人民币 1.03 亿元的价格许可授权给由小米和联芯共同投资成立的北京松果电子有限公司。
经过几年技术积累和沉淀，小米于今年祭出大招，发布两款手机处理芯片——V670 和 V970。小米 5c 上首发的松果处理器型号为 V670，而另一款 V970 芯片更高端。
小米 5c 所搭载的松果 V670 处理器的性能相当于高通骁龙 625，采用 28nm 工艺，由小米和联芯共同设计，采用 4×A53 大核+4×A53 小核组成 big 架构，搭配的图形处理器为 Mali T860 MP4，主频速度为 800MHz。
小米 5c 在 Geekbench 上的跑分相较于前面总结的几款处理器来说，还有比较大的差距。但是性能跟市面上的中端处理器不相上下。其单核得分为 758 分，多核得分为 3105 分。
图|小米 5c 跑分
松果 V970 采用 8 核心，由 4 个 Cortex-A73 核心和 4 个 Cortex -A53 核心组成，大核主频达到了 2.7GHz，小核则为 2.0GHz，同时还会配备 Mali G71 MP12 图形芯片，主频速度为 900MHz。工艺上，采用三星 10nm 制程制造。松果 V970 处理器配备的 A73 核心和 Mali G71 GPU 与麒麟 960 一致，但无论是 CPU 大小核的频率、GPU 的核心数还是制程工艺都更胜一筹，因此单从性能上来说超过麒麟 960 没问题。但是传言说 V 的 970 可以比肩麒麟 970，还有待进一步的考证。
在 Geekbench 跑分方面，据传小米会在年底发布其旗舰机小米 6S，将搭载松果 V970，消息是否属实，还有待小米 6S 发布证实。
有统计发现，按照手机销量来排，手机品牌分为苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo 和其他，OPPO、vivo 今年也不是没有发布新手机，为啥在上面的盘点里面找不到呢？其实 OPPO、vivo 手机处理器基本都是来自高通的骁龙，但并非最新处理器，例如今年 OPPO R11/R11 S/R11 Plus 都是搭载的骁龙 660，据说专为王者荣耀打造的 vivo X20 同样搭载的是骁龙 660 处理器。上文未提到的手机品牌今年发布的新机型多采用上文盘点的手机处理器芯片厂商的非最新版处理器。整理如下：
骁龙 660：锤子科技坚果 Pro 2、vivo X20/X20 Plus、OPPO R11/R11S/R11 Plus
骁龙 630：夏普 S2
骁龙 653：金立 M6s Plus、努比亚 Z17/Z17s
骁龙 626：Moto Z2 Play、锤子科技坚果 Pro
骁龙 625：魅族魅蓝 Note 6、小米 5X、vivo X9s
骁龙 435：360 手机 vizza
骁龙 430：SUGAR SOAP R11、诺基亚 6
联发科 Helio X20：美图 M8
联发科 Helio P30：金立 M7
联发科 Helio P25：金立 S10
联发科 Helio P20：魅族魅蓝 E2、国美 K1、乐视乐 Pro 3 双摄 AI 版
麒麟 659：华为麦芒 6、荣耀畅玩 7X
综上可以看出，苹果 A11、华为麒麟 970、三星 Exynos 8895 虽然处于手机处理器比较高端的位置，但基本只提供给自家研发的手机使用。除了这几个手机厂商之外，其他手机厂商基本靠高通、联发科和展讯提供相应的处理器。
高通和联发科承包了绝大部分的智能手机处理器市场，但从影响力和研发实力来看，高通仍有着不小的优势，联发科在短期内想要超越还有一定困难。
现在乃至未来很长一段时间内，人们的生活都离不开手机，手机处理器作为手机最重要的部分，俨然是不少厂商眼中的肥肉，但这个市场已经趋于集中，高通、联发科、展讯基本三分天下。同时像华为、小米等手机品牌纷纷着手研发自己的手机处理器芯片，给这个市场带来一些有趣的看点和变数，但相信也不会从根本上改变市场格局。未来的手机处理器市场还会有啥变化？我们拭目以待，坐看手机处理器市场“风起云涌”。
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