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01，引言
一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称 10 纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从 2016 年的 7.9%，在 5 年之后跃升至 25%。由此表明台积电要守擂，而三星与英特尔都要攻擂。由于三家巨头各有所长，相对而言台积电是处在龙头地位，而三星要花 5 年时间，把代工市场份额扩大至 25%，十分明显它的市占率要再提升 17%，必定要有人愿意让出份额。因此分析有两种可能性，一种是三星达不到 25%，另一种是台积电、GF 等让出份额，而最终结果会是如何，相信三星与台积电两家都不会示弱，所以一场全球高端代工的大血战马上打响。
02， 40 纳米以下代工市场现况
按 IC Insights 9 月 19 日发表的研究报告指出，2017 年纯晶园代工市场预料将成长 7%，而 40nm 以下（理解为 28 纳米，22/20；16/14 纳米，包括 10 纳米在内）的销售额有望年增 18%至 215 亿美元，而其中台积电在 40nm 以下晶园代工市场的占有率将高达 86%。
IC Insights 举例，直指台积电来自 40nm 以下制程的美元计价营收，已高达 185 亿美元，是 GlobalFoundries、联电和中芯国际（SMIC）合并营收（27 亿美元）的近 7 倍。事实上，台积电 2017 年底将有 10%的营收将来自 10nm 制程。
调研机构 IC Insights 最新修订显示，2017 年全球纯晶园代工业者市场销售额将年增 7%，达 538 亿美元。其中 40 纳米以下的高阶制程晶圆代工销售额年增 18%，达到 215 亿美元，占总销售额的 40%；而 40 纳米以上制程销售额仅年增 1%，达 323 亿美元。
非常明显在这场高端代工的大战之中，主要是三家巨头，TSMC，Samsung 及 Intel 之争，而且可能主要集中在台积电与三星两家之间。而中芯国际的地位非常微妙，摆出的架势是要挤进全球代工的第一阵营中，但是它的先进工艺制程进展并不快，市场占比可能很难超过全球的 3%，达到 6 亿美元。
一场全球高端代工之战迫在眉前，而争夺的重点是苹果，高通，辉达及 Xilinx 等大户的订单，应该总量约在 200 亿美元。
03，加强研发尚不到时候
中国半导体业的发展需要三驾马车，即研发，兼并及合资、合作的共同努力，然而实际上哪一种方法都有它的利与弊。相对而言，研发是根本，因为通过研发而沉积下来的技术，才能落在自已的手中，是产业的真正立足之本。
但是现阶段加强研发总体上对于半导体业而言，除了人材、资金等问题之外，关键是企业的主动意愿尚显不足，如果都能象“华为”那样，则不必担心研发，因为企业有非常大的紧迫感及主动性，想不加强研发也不行。
任何一家企业要加强研发取决于三个层次：第一要有能力，包括技术及资金；第二要有自主意愿，积极的作出决策；第三要考虑 ROI，投资的回报率。
而现阶段中国半导体业的现状是由于工业基础薄弱，急功近利思维弥漫等因素，据近期魏少军博士的报告，整个中国半导体业的研发投入资金仅约 45 亿美元，尚不及高通及英特尔一家公司大，而且不同企业之间的差异性较大，可能尚需要有一个培育的过程。
由于长期研发的投入不足，以及缺乏人材等因素，导致 28 纳米、14 纳米等先进工艺制程的推进迟缓，市场份额很小，加上台积电、联电、格罗方德等的先进逻辑工艺代工生产线迅速在国内布局，竞争态势加剧。
04，理性看待兴建多条先进工艺制程 12 英寸生产线
尽管近年来在国家“大基金”为主导等推动下，多条先进工艺制程的 12 英寸生产线开建，据估计新建总产能计划达到 60 万片以上。由于这些项目大部分都是根据产业的发展需要，或者是部分地方政府的意愿来设计，非市场化因素的干扰不可避免，也是现阶段发展中国半导体业的必然结果。
用完全市场化观点来思考不符合实际，然而盲目的乐观，以为扩大产能后中国半导体业就能达到扩大自给率的目标也可能缺乏科学依据，其中有部分项目可能会带来巨大的风险不可小视。
显然脱开中国半导体业的特殊地位来看待芯片制造业的发展是不公平的。据观察，改变现阶段投资与技术两轮的不同步，首先需要下全力攻克逻辑工艺制程技术的难关，如 14 纳米 finFET 工艺，同时又要适时及适度的扩大产能，把中国芯片制造生产线的“接力棒式”传递过程考虑进去，再加上国家在企业研发的补贴政策，以及研发的投资模式创新等。
