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NB-IoT 进入到大众的视野并非有数载时间，是一位通信界新兵。2015 年，NB-LTE 与 NB-CIoT 修成正果，融合型 NB-IoT 标准诞生。2016 年 NB-IoT 规范冻结，并于下半年开启商用的序幕。NB-IoT 迅速博得大小厂商专宠，相关方案、产品宛如一夜梨花遍地开。
NB-IoT 在去年还只是一个熟悉又陌生的概念、名词、风口，而今年就成了触手可及的产品与方案，未来的发展趋势也渐渐明了。
与非网小编在《趣科技| 刨根问底 NB-IoT 背后的故事》中，对 NB-IoT 靓丽的四大特点——广覆盖、低功耗、低成本、大连接进行了浅析。那么本期《芯榜单》与非小编就带大家看看 NB-IoT 的资深玩家与上榜芯名单。
NB-IoT 大联盟
NB-IoT 阵营得到全球主流电信运营商、设备商和芯片厂商的支持。GSMA NB-IoT Forum 涵盖全球超过 34 家主流移动运营商，超过 25 家主要的设备制造商以及芯片提供商、终端模组厂商等。
NB-IoT 联盟成员如下图：
2017 年被视作 NB-IoT 爆发之年，正逐渐形成完整的生态链，芯片是其产业链上最基础的一环。
NB-IoT 芯玩家
NB-IoT 芯片商为三大阵营，第一大阵营是通信芯片比如高通、华为（海思）、中兴（中兴微）；计算芯片公司作为第二类阵营，只有寥寥参与者，比如英特尔、ST；无线芯片厂商纷纷入局，包括 Nordic、Qorvo 等。未来，更多芯片厂商会进入。
由于其只是起步的上升阶段，所以这一领域还是蓝海，价格也并非最致命的武器，而据专业机构预测，在纷纷厂商入局并抢占先机的情况下，这个美好景象很快会成为过去，预计在今年 Q3 后就会进入到价格竞争状态。
下面，与非小编就带大家看看这个领域的实力玩家，如今的实力玩家必将成为未来市场格局的决定者。
华为——Boudica120/150，抢占先机的排头者
作为 NB-IoT 技术牵头者之一，2014 年开始投入 NB-IoT 芯片研发，2015 年推出了基于预标准的芯片原型产品，2016 年在 3GPP 标准仅仅公布 3 个月，就火速推出业内第一款正式商用的 NB-IoT 芯片——Boudica120，基于 ARM Cortex-M0 内核，搭载 Huawei LiteOS 嵌入式物联网操作系统。
华为物联网战略是聚焦 ICT 基础设施，使能合作伙伴业务创新，共建合作共赢的产业生态，是业界首家可以提供 NB-IoT 端到端解决方案的厂商。
如今，Boudica 120 芯片已大规模发货，另一款芯片 Boudica 150(支持 1800M)在今年 Q2 进行测试、Q3 小批量商用、预计 Q4 规模商用出货。这两款芯片都是与晶圆代工伙伴台积电合作。
高通——MDM9206，多情却有专情
高通看好 NB-IoT，但并非将身价全押宝于此，在其看来 NB-IoT 与 eMTC 并非非死即伤而是有很好的互补性，未来物联网多模才是趋势。若采用 NB-IoT+eMTC 双模方式，将能集两种技术的优势于一身，同时补齐双方短板。
因此推出的芯片 MDM9206 是一款 eMTC/NB-IoT/GSM 多模物联网 SoC。
对于多模式共存的这款芯片，用户只需通过软件进行动态连接选择即可，不会多增“烦恼”。其优势是：通过单个 SKU 解决了全球运营商及终端用户的多样的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通过 OTA 升级保障等优势。
英特尔——XMM7115/7315
英特尔抓住 NB-IoT 有两大武器，分别是 XMM7115 和 XMM7315。
XMM7115 支持 NB-IoT 标准，而 XMM 7315 支持 LTE Category M 与 NB-IoT 两种标准。英特尔在单一芯片集成了 LTE 调制解调器和 IA 应用处理器。
尽管英特尔物联网造势很大，但如今英特尔已经暂停了自己的 Galileo、Joule 和 Edison 三款针对新兴物联网市场的计算机模块平台，将在 9 月份后停产。Edison 是为可穿戴设备和物联网设备开发系统提供的计算机模块，Galileo 是专为制造商和教育界设计，Joule 平台适用于可穿戴、嵌入式、物联网、机器人、AR/VR 等众多领域。
联发科——MT2625
联发科推出其首款 NB-IoT SoC，支持 3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的 450MHz-2.1GHz 全频段运作。具备超高集成度，将 ARM Cortex-M 微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元整合在同一芯片平台上。
MT2625 还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块、通用异步收发传输器、I2C 传输协议、I2S、序列外围接口及脉冲宽度调制。
思宽(Sequans)——Monarch SX
从量产时间来看，Sequans LTE-M/NB-IoT 平台 Monarch SX 是一个黑马，7 月底量产，具有基带、RF、RAM 和电源管理，并集成 ARM Cortex-M4 处理器用于音频和语音应用的媒体处理引擎。
Altair（被索尼收购）——ALT1250
相比 Sequans，Altair 让大家更感陌生，这是一家以色列公司，如今已被索尼收购，专注于 4G 技术终端基带处理器的芯片设计，同时设计用于 FDD 和 TDD 频段的 4G 终端芯片射频收发器。在 7 月底量产的 ALT1250，将 Cat-M 和 Cat-NB1、集成 GPS、蜂窝 IoT 模块中有 90%的组件——如 RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于一身。
中兴微——Wisefone7100
早在 2016 年 6 月，中兴微就已联合中国移动打通基站到 NB-IoT 终端的信令流程，9 月发布 NB-IoT 原型芯片，10 月展示了采用 YunOS 的 NB-IoT 原型。
中兴微 NB-IoT 商用芯片是 Wisefone7100，内部集成了中天微系统 CK802 芯片，将在今年 9 月发布。与高通相同，中兴在极力扩展 NB-IoT 的同时，也不忘了布局 eMTC 和 5G mMTC 市场。
RDA（锐迪科，与展讯合并为紫光展锐）——RDA8909/8910
锐迪科 NB-IoT 芯片 RDA8909，支持 2G、NB-IoT 双模，RDA8909 符合 3GPP R13 NB-IoT 标准，还可以通过软件升级支持最新的 3GPP R14 标准。另一款支持 eMTC、NB-IoT 和 GPRS 的三模产品 RDA8910 也在准备中，预计将于 2018Q2 量产。
Nordic——nRF91
Nordic 的 NB-IoT 蜂窝技术产品是还未面市的 nRF91 系列，预计 2017 年下半年提供样品，2018 年供货。其以高度整合晶片组为基础，再加上 3GPP Release 13 最新 LTE-M 与 NB-IoT 技术专用之进阶软体，能满足低耗能蜂巢式物联网应用需求。
GCT——GDM7243I
GCT 半导体是为无线通信行业提供创新 IC 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，其抢占 NB-IoT 市场的芯片是 GDM7243I，其集成 LTE Category MI/NB1、RF 收发器、基带与 RAM 存储器，预计 Q3 量产。
对于这个纷争之地，华为、高通作为 NB-IOT 规则制定的厂商，处于不容置疑的领跑地位。英特尔、中兴微、联发科、锐迪科、Nordic 等公司随后跟进，实际产品都会在今年面市无论是商用还是小规模样品。与非网小编也总结一张图，一眼便能看清“芯”玩家。
华为、高通豪华朋友圈
看完芯片厂商的核心玩家之后，就要来看看华为、高通庞大的朋友圈——NB-IoT 模组玩家。
华为 Boudica 朋友圈模组厂商：
1、上海移远通信技术有限公司（Quectel）
模组：BC95，包括 BC95-B20、BC95-B5、BC95-B8 三个型号。
2、中移动物联网有限公司
模组：M5310，中国移动自主研发的 NB-IOT 工业级通信模组，为目前世界上同类产品中尺寸最小。
3、利尔达科技集团
模组：NB05-01、NB08-01
4、u-blox
模组：SARA-N201
高通 MDM9206 朋友圈模组厂商：
1、上海移远通信技术有限公司（Quectel）
模组：BG96、BG96 采用 LGA 封装，支持 NB-IoT/eMTC 双模式，同时 BG96 在设计上兼容移远 NB-IoT BC95 模块，可灵活地进行产品设计和升级。
2、深圳市中兴物联科技有限公司
模组：ME3612
3、深圳市有方科技股份有限公司
模组：N20
4、上海移柯通信技术有限公司
模组：L700
5、芯讯通无线科技（上海）有限公司
模组：SIM7000C
6、龙尚科技（上海）有限公司
模组：A9500
7、联想懂的通信
模组：C110
8、深圳市美格智能技术股份有限公司
模组：SLM150
9、厦门骐俊物联科技股份有限公司
模组：ML3500
本期《芯榜单》就到这里，下期见！
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