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关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用 15 年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。
他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：
首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到 2020 年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置；
其次第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持，政府负责投入加大基础技术研发，让企业适应市场节奏；
最后第三阶段，中国要发展出比较有市场竞争力的企业主体，让企业实现自主创新，融入市场，能良性循环，进入发展快车道。
中国半导体业要迅速的缩小差距，并做强做大，至少要相应于中国是全球最大半导体消费国家的地位。因此发展半导体业是必然的，无论西方阵营的不理解，甚至无为的阻挠，都无济于事，反而促进中国半导体业要更加努力，克服各种阻力前行。
为什么中国半导体业发展要分三步
周董是一位很低调的领导，他的分析是很理性、务实的，反映了他对中国半导体业发展的复杂性及长期性具有充分的认识。他提出分三步发展的意见，是考虑了中国半导体业发展总体上：
·首先要从企业的保生存开始；
·然后通过扎实基础适应市场节奏；
·最后第三步到企业能够进入快车道。
显然他的目标是高标准的，不太可能在 5-10 年內解决问题。
周董也非常客观，他认为除了第一步至 2020 年，之后的两步分别各为 5-7 年，也就是总体上产业发展规划需要时长达 15-20 年，充分的留有余地。
三步之间的差异性
周董认为三步发展策略中的差异在于资本投入的改变及企业对市场的适应性。
·第一步是政府投入为主；
·第二步过渡到市场资本为主；
·第三步要过渡到企业自主投资为主，即企业进入正循环发展阶段。
而实现这三步投资体系的转变，关键在于企业要能根据市场来自主决策，提升全球化的竞争能力，以及逐渐减少政府对于产业发展的干扰，包括中国半导体业发展中需要进一步所有体制的改革。
提升企业的竞争实力是关键
在产业发展的关键时刻，周董的规划具有十分重要的积极意义，它可能是“十三五半导体业”规划的重要补充部分之一。为了扎实地推动规划的实现，应该充分考虑尚有哪些不确定性。
资本投入的转移与企业发展的阶段紧紧相连。
在现阶段，由于企业弱，竞争力不强，要扩大投资只能依赖于政府投资为主。
然而到第二阶段，涉及两个方面，一个是政府愿意放权，另一个是市场愿意接盘，显然这一步是困难的，它与企业的盈利能力提高相关，其中十分关键的一步是在此阶段政府要负责加大投入基础技术的研发。
真到第三阶段时，企业进入自主决策，“正循环”的发展阶段，表示企业的现金流已经大到能够满足研发与投资的需求。
显然要承认发展的差异性，但至少要有若干个骨干企业能达到这样的水准。
中国半导体业发展在国家力量的推动下相信一定能够成功，然而通常情况下花的时间会比较长。要实现产业目标的关键因素：
1. 企业的进步，尤其是骨干企业的竞争力提升，能在全球化市场中占一席之地；
2. 主要风险是企业要掌握好投资与盈利之间的节奏控制；
3. 总结现阶段的兼并及合作，合资项目的“两重性“及对策；
4. 部分地方政府的项目，急于求成，可能缺少真正的市场风险评估。
近期同样看到中芯国际 CEO 赵海军讲话，表示在未来几年中计划芯片的产能翻倍，销售额由 30 亿美元提高到 60 亿美元，进入全球代工前三甲中，即由目前月产能总计 40 万片(8 英寸计)提高到 80 万片。
显然要实现这样宏伟的目标，“数字目标”的达成仅是一个方面，而关键是要看企业的內含质量。它必须是资本与技术“两轮”的驱动，其中资本投入相对容易，而先进制程技术要迅速的提高市场份额，及新建芯片生产线的产能爬坡速度要迅速的提高,可能对于中芯国际更为迫切。
变压力为动力，撸起袖子加紧干
尽管西方继续阻挠中国发展半导体业，一个方面表示它是真的害怕中国能够成功。所以我们要转变压力为动力，齐心协力，擼起袖子加紧干，为中国半导体业争口气。
在此提出必须加大宣传力度，让世界了解中国，我们的继续改革开放政策不会改变，而且会做得更好。显然中国半导体业的实力地位提升是最好的对外“名片”，中国半导体业愿意与全球同业共同进步与成长！
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