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可编程逻辑或者说 FPGA（现场可编程门阵列）的发展出现两极化，一种是大而全，一种是小而美。莱迪思（Lattice）半导体走上了后面一条路，追求低功耗、小尺寸和低成本。在 2015 年购入 Silicon Image 以后，莱迪思又具备了主要面向视频应用的有线与无线连接技术。如今，籍由可编程逻辑、视频互连以及毫米波技术组成的智能互联解决方案三驾马车，莱迪思将目标市场定位于对成本和功耗非常敏感的网络边缘终端设备应用。
在 2017 年亚洲消费电子展上，莱迪思就用多个终端应用演示，展现了其产品在低功耗、低成本与加速终端产品上市速度等方面的优势。
驰晶（Moorechip）的 3D-360 度环视系统采用莱迪思 ECP5 FPGA，ECP5 作为专用 GPU 引擎，主要负责 3D 投影计算和影像处理，该方案实现了 4 通道图像拼接、鱼眼修正和 3D 无缝合并。
微锐（Microsharp）车牌识别摄像机也采用 ECP5，利用 ECP5 进行图像处理和增强，以输出车牌精准坐标，再结合 ARM 智能分析，实现车牌检测。据现场工作人员介绍，在实际使用中，该系统对时速 120 公里汽车能够进行正确的车牌识别。
无线虚拟现实（VR）头盔则采用了 MOD6320-T/MOD6321-R 作为无线高清视频传输的发送器和接收器，该组收发模块可无损传输 4K 视频， 而且延迟低，不易受其他射频信号干扰，特别适合 VR 等应用。
莱迪思展区还有多个视频转接方案演示，尤以 LVDS 转 MIPI 或 HDMI 的超微屏幕显示方案引人注目。
在接受采访时，莱迪思半导体副总裁兼亚太区总经理徐宏来表示，坚持差异化竞争将是莱迪思的长期策略。莱迪思的 FPGA 将以每门成本最低、每 I/O 成本最低、最低功耗和最小尺寸为追求，所以后续莱迪思 FPGA 将采用 FD-SOI 工艺来生产制造，从而获得更好的功耗表现与更低的成本。
左：莱迪思半导体副总裁兼亚太区总经理徐宏来
右：莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁
“莱迪思新一代 FPGA 将采用 28 纳米 FD-SOI 工艺，意法半导体提供 IP，三星负责代工。目前路线图中，后续新产品没有计划采用 Fin-FET 工艺。”徐宏来最后说道。
