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2016 年 12 月 8 日，发布了中国半导体 6 寸、8 寸、12 寸晶圆厂的情况后，得到了众多朋友的关注，并提供了相当多的信息。现决定将更新的情况进行再次发布。还请多提意见。
今天这张最新最全的中国大陆晶圆厂产能数据情况表（更新），反映了国内 IC 制造业的整体情况。
中国 12 寸晶圆厂新建喷发
2016 年 3 月 28 日，武汉新芯投资 240 亿美元的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。按照武汉新芯初期规划，该项目涵盖存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，以及销售等产业链各环节，预计到 2020 年实现月产能 30 万片，2030 年生产规模达 100 万片 / 月（已经于 2016 年 12 月 30 日动工）。
7 月，台积电南京 12 寸厂正式动土兴建，预计厂房及生产线将在 2017 年底前完工，2018 年下半年开始量产 16 纳米制程，规划月产能为 2 万片，台积电南京厂也将成为大陆技术最先进的晶圆制造厂。
7 月 16 日，福建省晋华 12 寸存储器集成电路生产线项目正式开工。项目分四期进行，首期 370 亿元，预计 2018 年 9 月达产后将形成 6 万片 / 月的生产规模，年产值 12 亿美元，四期全部建成后月产 24 万片，年产值可达 48 亿美元。该项目建成后，晋华将成为国内首家具有自主技术的 DRAM 存储器研发制造企业。（土方工程已经完工）
9 月 27 日，中芯国际宣布中芯北方再新建 B3 厂；10 月 13 日宣布投资 675 亿元在上海兴建新的 12 英寸晶圆产线，全部满产后规模可达每月 7 万片；11 月 3 日再次宣布，在深圳启动华南地区第一条 12 英寸晶圆产线。
11 月 9 日，上海华力微电子举行二期启动大会，宣布 2016 年底，在上海蒲东新区康桥工业区再兴建一座 12 寸晶圆厂，主要从事逻辑芯片生产，投资金额 387 亿人民币，月产能将在 4 万片，初期制程规划在 28 纳米，并强调逐步走到 20、14 纳米，预估 2018 年试产（已经于 2016 年 12 月 30 日动工）。
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