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根据 “中国半导体和设备”的年度报告，可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效，因为中国制造的自给比例在提高，从 2015 年的 27.0％提高到 2016 年的 29.1％。对于中国本土而言，集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。
2016 年中国生产了 1303 亿个 IC，而 2015 年是 1132 亿，2014 年是 1020 亿。2016 年，中国进口的 IC 数量为 3177 亿，而 2015 年是 3050 亿，2014 年为 2857 亿。
如下图标清晰的反映了，中国所制造的 IC 的一个自给情况。
2016 年是中国半导体命运转折的一年？业内人士一直这么认为，但中国在 IC 的自给自足方面还有太多的路要走。
中国集成电路自给还远远不能满足需求，缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强，而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。
曾经三星、美光、SK 海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂，必然会对其产生影响，因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。
追溯到更上游的半导体设备厂商，应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。
2016 年半导体设备市场的收入接近 70 亿美元，占全球设备市场的 20％。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。
但是，潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时，但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购，更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。
每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单，这意味着，有采购需求时，这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。
然而对于中国本土新建的工厂而言，这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住这个机会了。
从封装角度而言，许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过 150 家本土以及国外的封装公司，比如 Amkor、SPIL 和德州仪器。
然而，对于封装而言，也是需要设备来进行支持的。
根据 “高密度封装（MCM，MCP，SIP，3D-TSV）市场分析和技术趋势”的报告：
- 35％的晶圆将在 2017 年推出先进的封装互连
- 倒装芯片将在 2017 年增长 6.8％，达到 1280 万片
- WLP（晶圆级封装）将在 2017 年增长 15.8％，达 1740 万片
在推动 IC 发展的浪潮中，先进封装技术必然成为被推进的一个重要方面。先进封装技术包括 3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圆级封装）和倒装芯片。
而一家可提供先进封装设备的公司是鲁道夫（Rudolph Technologies），其 2016 年的收入为 2.328 亿美元，相比 2015 年的 2.177 亿美元，增长了 5.0％。
单独把鲁道夫在中国的销售成绩拿出来，收入从 2015 年的 1720 万美元增加到 3360 万美元，增长了 96.6％，销售主要来自于前端加工和先进封装设备。中国市场销售占比也从 2015 年的 7.7％猛增到 2016 年的 14.5％。
中国似乎代表着半导体未来的增长，可以定义为“世界工厂”。在电子制造方面，中国进口量占到了世界上芯片的 70％。中国生产着世界上大约 85％的智能手机、82％的平板、66％的电视和 81％的电脑。
中国在世界半导体大跃进，设备厂商的机遇就在面前
行业联盟 SEMI 对 16 个具有潜力的 300mm Fab 厂，或正在兴建或即将投入使用，进行跟踪调查。从 2017 年起，晶圆制造设备将主要受益于这些领先的 300mm 半导体晶圆厂，这个趋势将持续到 2020 年。
中国本土的 Fab 厂对全球的供应链而言，是一次机遇也是一次洗牌。中国半导体“大跃进”对于世界范围的半导体设备厂商来说，代表着一次长期的增长机会，当然对于特定公司而言，这也是一个负面的消息。
以往较小的设备公司已经很难与大型公司相 PK。但是对于中国半导体有限供应商的这份空白名单，小型设备厂商也具有着同等的机会。
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