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自半导体技术诞生以来，半导体产业作为一个技术密集型且领域相对封闭，总是在不断提升、不断演进的过程中，积蓄变革的伟大力量。
综观半导体产业发展史，可以说，半导体产业一直是在不断的分拆和并购中向前发展。
一、分拆：加速瘦身，“细分”出精品
20 世纪 50--60 年代，半导体作为一项新兴技术刚刚诞生时，仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造技术又具有高度的专业性，是之前其他产品生产过程中从未曾涉及、使用过的。
因为从产品设计技术到设备生产技术到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品直接从市场上获得，所以任何企业想要进入半导体领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备制造能力，也就是必须掌握整个产业链上的所有技术。
综观早期半导体企业，如德州仪器(TI)、仙童半导体(Fairchild)、摩托罗拉(Motorola)、富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)等公司都是依附于大型企业集团的羽翼下，在集团战略思想的统一指导下，从事半导体产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合(综合型 IDM)，集 T 系统整机产品和半导体产品的设计、制造、封装和测试等全生产过程于一身，主要是为集团自身制造的系统整机产品（军工电子、电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其系统整机产品的附加值，提升系统整机产品的质量和功能，降低生产成本，以利集团争夺较高的市场份额。
然而孩子大了，总是要另立门户、独挡一面，这是大势所趋，不可逆转的。
1、专业 IDM 公司出现
进入 20 世纪 60--70 年代，随着工业技术的提升和半导体市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来。这时期的一个特点，就是众多专业 IDM 公司开始出现，如英特尔(Intel)、超微(AMD)、齐洛格(Zilog)等，专门从事半导体产品设计、制造、封装、测试，不再从事系统整机产品的生产制造。
2、系统 IDM 公司分拆
众多专业 IDM 公司的出现，对原有综合性 IDM 公司形成了冲击。进入 20 世纪 80--90 年代，欧美综合性 IDM 公司开始出售或分拆半导体业务淡出 IC 市场，到了 21 世纪，日本综合性 IDM 公司由于市场表现不佳，纷纷分拆半导体业务（见图 1）。
图 1：全球部分综合性 IDM 公司半导体业务分拆情况
从系统 IDM 公司分拆出来的专业 IDM 公司，在分拆后的头几年都运营良好，2004 年从摩托罗拉(Motorola)分拆出来的飞思卡尔成为当时的分拆标杆。
飞思卡尔在 2001-2003 年的每年营收维持在 45 亿美元，三年累计亏损 40 多亿美元。然而分拆后，2004 年公司营收达到 56 亿美元，全球半导体营收排名第 11 位，2005 年全球半导体营收排名第 10 位，2006 年公司营收突破 60 亿美元，全球半导体营收排名第 9 位。
其实，分拆对系统 IDM 公司来说，是有了更多的供应商可供选择，同样对新的专业 IDM 公司来说，有了更多的合作客户。
当系统 IDM 公司发现客户也是竞争对手的时候，事情就变得复杂化了。从前系统 IDM 公司是眼瞅着自家孩子(半导体业务部门)和自己的敌人交朋友，自己也矛盾，孩子也尴尬。分拆后就好办了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，关系完全可以再近一步。于是乎，一切都变得美好了。
3、Fabless 和 Pure-play Foundry 的出现
20 世纪 80--90 年代的另一个特点就是 Fabless 和 Pure-play Foundry 的出现。1982 年全球第一家专业 Fabless 公司 LSI Logic 成立，1987 年全球第一家 Pure-play Foundry 公司台积电成立，开启半导体产业发展的重要模式 --Fabless+Foundry 模式，并对系统和专业 IDM 公司形成了冲击 。
在 Foundry 刚兴起时，由于工艺技术水平落后 IDM 公司两代以上，所以 IDM 公司利用 Foundry 公司的部分产能，最初的目的在于平衡淡季与旺季，使自身制造线产能利用率保持在高位。当产业分工向专业化、细分化发展时，产业链向附加值更高端发展已成为必然趋势。另外非常重要的方面由于 Foundry 在站稳脚跟后加大研发投入，工艺技术水平大幅提高，和 IDM 公司之间的工艺差距越来越小，直至处于同一水平甚至超越。
4、多种策略并行
进入 21 世纪，当半导体产业逐渐逼近摩尔定律极限时，制造工艺水平的提高，由 65 纳米向 45 纳米向 28 纳米向 16/14 纳米转移时，工艺研发费用、建厂费用等呈火箭状上升，资金投入越来越大，现在建设一条月产 1 万片 12 寸晶圆生产线要耗资 10 亿美元以上，IDM 公司中大多数已无力单独承担高额费用所带来的经营风险。
于是 IDM 公司开始寻求转变，一是继续分拆业务（包括晶圆制造），二是组建技术联盟，三是向 Fab-lite 转移，利用 Foundry 资源，共同开发新工艺。
图 2：21 世纪初期代工 /IDM 合作及技术联盟情况
IDM 公司向 Fab-lite 转移的公司包括恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)、瑞萨(Renesas)、美信(Maxim)等众多知名 IDM 公司。还有部分 IDM 公司干脆将晶圆制造线整体出售，转变成为 Fabless，如超微(AMD)、艾迪悌(IDT)。
图 3：部分专业 IDM 分拆情况
半导体产业的分拆活动一直在进行中，是在产业发展过程中意识到，跨越太长产业链的体系并不一定有利于公司持续发展，“细分”出精品。
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