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从 FSA 到 GSA，无晶圆模式发展历程
1980 年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式，后再进入集成器件制造模式（Integrated Device Manufacturer，简称 IDM）。该模式要求芯片制造商从 IC 产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到 IC 产品的封装、测试，都由自己独立完成。
其间，在私募基金的帮助下，开始有少数具备 IC 设计经验的工程师组成的小公司，它们能依更快的速度设计出新的产品来满足市场的需求。
由于半导体技术进步很快，芯片的工艺制程技术越来越复杂，初创小公司进入半导体行业的门槛越来越高。而另一方面，有些时候 IDM 厂却有多余产能可以帮助小公司来制造它们设计的芯片。
Jodi Shelton
众所周知，IDM 模式有其独特优势。IDM 厂商能够完全掌控一个 IC 产品产出的全部过程，包括那些专有的技术(knowhow)，不易被竞争对手窃取。然而该模式也有其不足之处，IDM 产业链复杂，IC 产品的生产周期又太长，往往会丢失市场机会，所以这样的过程逐渐推动了无晶圆模式（Fabless Mode，也称为无厂模式或 IC 设计业，Fabless 公司也称为 IC 设计公司）的成长。
FSA 会议
在 80 年代后期，中国台湾地区首先推出了代工(foundry)服务，它专门为无晶圆公司加工制造 IC 产品。在那个时期代工最关键的是必须保证加工产品的设计技术不会外泄，代工厂要保持中立地位。
因为代工厂与设计公司的互相配合，奠定了半导体产业由 IDM 这样一种制造模式，走向四业分离，即设计、制造、代工及封装与测试（编者注：国内传统上将半导体产业分为三业，即制造、设计和封测，代工是包含在制造里面的）。无晶圆模式能更快地推动新的 IC 产品呈现，这促进了半导体业更迅速地发展与增长。
然而，无晶圆模式在其初创阶段也并非一帆风顺。直到 1990 年时，半导体业界的权威人士才普遍承认无晶圆模式的成功。那时己经有 Nvidia，Broadcom 及 Xilinx 等公司。早期还有一家 Cyrix 公司(1988 至 1997，1997 年被并入美国国家半导体）大出风头，由于其生产的产品在价格上具有竞争力，推动了全球计算产品的市场发展。
1994 年 Jodi Shelton 女士与六家设计公司的 CEO 组建了无晶圆厂半导体联盟（Fabless Semiconductor Association,简称 FSA），目的是把无晶圆模式推向全球化。
至 2007 年 12 月 FSA 转变成全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，简称 GSA）。这表明 FSA 已经起到全球化的作用，它的作用不仅在 IC 设计领域中，而且起到了加强全球半导体业间合作发展的作用。
Jodi Sheldon 与李力游
之后的无晶圆模式进一步被半导体业界认可，导致有些大的 IDM 公司开始卖掉产线，完全转变成无晶圆公司，典型的如 Conexant System，AMD 以及 LSI Logic 等。工艺制程进入 28 纳米之后更是个转折点，全球众多 IDM 厂更倾向采用轻晶园厂策略，即 fab lite 模式。包括德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、赛普拉斯半导体等大牌的 IDM 厂都开始拥抱代工。
到 2007 年时，无晶圆模式己成为推动半导体业发展的优先模式。在 2007 年 GSA 跟踪的 10 家 IC 设计公司销售额己经超过 10 亿美元。
据 FSA 2005 年 5 月的资料，在 1994 年全球半导体销售额达 1,000 亿美元，彼时的 IC 设计公司销售额才 32 亿美元；2000 年全球半导体销售额刚超过 2000 亿美元时，相应的 IC 设计公司销售额为 176 亿美元；而到 2015 年，全球半导体销售额己达 3350 亿美元，相应的设计公司销售额己增长到 842 亿美元（2015 年半导体与无晶圆公司销售数据来自 IC Insights 2016 年 4 月)。
据 FSA 的数据,在 1994 至 2010 年的 16 年间，全球 IC 设计公司的营收由 32 亿美元增加到 736 亿美元，增长达 23 倍，年均复合增长率（CAGR）达到 21.66%。
按 IC Insights 的数据，2015 年全球设计公司排名中第一次把苹果 / 台积电列于第七，它的销售额为 30.85 亿美元，同比增长 111%，可见终端电子产品供应商的自制 IC 产品获得认可。
无晶圆模式的成长动能
在市场经济推动下，半导体业发展是理性的。对于如存储器、CPU 等需求量很大的 IC 产品，采用 IDM 模式有它的独特优势。另外，尽管单一模拟 IC 产品的数量并不大，但是由于模拟产品种类多，工艺要求特殊，技术要求非常高，也需要 IC 设计经验的积累，因此目前也以 IDM 为主。
所以，全球无晶圆模式的黄金时期主要集中在进入新世纪之后，全球移动产品的盛行阶段。
据 IC Insights 2015 年 1 月的数据，比较 1999 至 2014 年期间的半导体产品销售额年均复合增长率(CAGR)，设计公司销售额年均复合增长为 15%，IDM 销售额年均复合增长为 3%，全球半导体销售额综合年均复合增长为 5%。
又据中国台湾拓扑研究所 2016 年 11 月数据，全球 IC 设计业 2014 年销售额为 880 亿美元，同比增长 7.1%，2015 年销售额为 805 亿美元，同比下降 8.5%，并估计 2016 年设计业销售额为 775 亿美元，再次下降 3.2%。这表明全球 IC 设计业也日趋成熟，近几年营收都出现了下降，高速增长的往日荣景不再。
另据 IC Insights 数据，2015 年全球 IC 设计业按地区计：美国占 62%，中国台湾地区占 18%，中国占 10%。
2015 年 5 月，总部位于新加坡的 Avago 以 370 亿美元收购 Broadcom（博通），也是显示无晶圆模式成熟的一项标志性事件，博通在被收购前年营收为 84 亿美元，长期位居全球 IC 设计公司的榜眼位置，业界称 Avago 此举为“蛇吞象”。（编者注：合并后的新公司称博通）
为什么无晶圆模式能取得骄人成绩
1) 风险资本(VC)的支持。GSA 2012 年发布一个统计，列举了过去 12 年全球风险资本支持的初创设计公司在种子期（seed，早期阶段投资）的数量：2000 年为 54 家，2001 年为 53 家，2002 年为 32 家，2003 年为 28 家，2004 年为 42 家，2005 年为 37 家，2006 年为 22 家，2007 年为 22 家，2008 年为 4 家，2009 年为 4 家，2010 年为 7 家，2011 年为 6 家。这个数据反映了自 2008 年之后，实际上风险资本己经开始远离半导体产业。
2）IC 设计业技术迅速进步，也与全球代工技术同步发展。据高通(Qualcomm)2007 年 1 月的资料，高通与 IDM（编者注：其实就是指英特尔）的工艺制程技术差异变化：130 纳米工艺，高通与 IDM 之间的差距为 24 个月；90 纳米工艺，差距为 12 至 15 个月；65 纳米工艺，差距为 6 个月；在 45 纳米工艺节点上，高通与 IDM 的差距缩短至 3 个月。
3）无晶圆厂的盈利能力强
根据 FSA 数据，比较 2000 至 2005 年 IC 设计业与半导体业整体的净资产收益率(ROE)：2000 年，IC 设计业的 ROE 为 26.4%，半导体整体为 17.8%；2001 年，IC 设计业的 ROE 为负 8.8%，半导体整体为负 9.6%；2002 年，IC 设计业的 ROE 为负 1.7%，半导体整体为负 5.5%；2003 年，IC 设计业的 ROE 为 8.7%，半导体整体为 1.5%；2004 年，IC 设计业的 ROE 为 17.8%，半导体整体为 12%；2005 年，IC 设计业的 ROE 为 15.1%，半导体整体为 9.0%。明显可以看出，IC 设计业的投资盈利回报率要胜过半导体业平均值。
注;净资产收益率（英文简称 ROE），又称股东权益报酬率、净值报酬率、权益报酬率，是衡量企业获利能力的重要指标。
4） 第三方 IP 的成熟，促进 IC 设计业的迅速扩张。如今的 IC 设计与二十年前己大不同，很多 IC 设计公司主要依赖于第三方 IP 来开发产品。据 Gartner 2014 年 4 月数据，全球半导体设计 IP 市场增长 11.5%，达 24.5 亿美元，其中处理器专利提供方 ARM 公司占总市场的 43.2%，Synopsys 占 13.9%，第三名 Imagination 占 9%。
无晶圆模式的未来初探
无晶圆模式红红火火己经有很长一段时间，近年显示出颓势，未来会怎么样？业界众说纷纭，全球 IC 设计业的销售额连续两年下降已是一个不争的事实，另据市场研究机构 IC Insights 的数据，2015 年 IC 设计业惨淡经营，业绩增长还不如芯片制造商，这种状况 25 年以来仅出现两次。
造成这种情况可能有多个方面因素。首先，台积电的垄断地位不断巩固，导致它的代工价格坚挺，而从半导体应用市场来看，终端电子产品市场价格总体始终处于下降趋势，这就造成了矛盾。其次，为了实现差异化，增强竞争力，终端电子产品供应商开始自己设计芯片，典型的例子如苹果、海思、三星、Facebook 等。第三，随着工艺尺寸进入 10 纳米、7 纳米及以下，芯片设计开发费用呈火箭状上升，同时随着工艺制程的缩小，代工对于设计公司的支持能力收窄，这都会影响到设计公司是否采用最先进的工艺制程来开发产品。
未来无晶圆模式将会走向何方？总体上 IC 设计加晶圆代工模式，两者间的互相依存关系不会改変，但是增长态势减缓可能是事实。另一方面，由于全球手机市场渐趋饱和，而未来的产品市场呈碎片化，因此未来 IC 设计业的集中度可能减缓。或者，IC 设计业者都忍受不住价格压力时，多家公司联合起来收购晶圆厂或许是一种可能。
市场经济，胜者为王，在半导体业中没有一种模式是“常胜将军”。今天可能是 IDM 占优，明天是设计公司加晶圆厂占优，未来也许或有新的模式出现？
所以，采用什么样的“模式”未必有那么重要，关键要能为客户创造附加值。业界曾有人猜测，将来可能会出现是终端电子产品制造商加晶圆厂的模式（编者注：在半导体业的早期，很多公司采用这种模式，大家耳熟能详的摩托罗拉、西门子和飞利浦都曾采用这种模式，现在的三星可以视为是这种模式），这种旧梦重温是否会实现？恐怕暂时谁也无法回答。
