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专栏︱中芯国际策略大变后,未来聚焦哪些重点?

2016/11/22
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中芯国际自 2011 年新的领导班子接手后,采取稳健发展策略,坚持“一切扩张与自身的能力及市场需求相匹配”的原则。对此业界总体反响良好,认为中芯国际采取稳健的发展策略是成功的。具体表现为,其已经连续 17 个季度实现盈利。这是一个相当了不起的成绩。不管如何,作为一家企业要实现赢利是天经地义,才能谈得上未来的发展。然而,近期中芯国际的策略有了大幅转变,是什么因素使之改变?未来应当怎么做呢?

启动扩张策略的诱因

近期中芯国际突然开始大举扩张,这引起了业界的广泛关注,如 2016 年中芯国际的投资由以往的每年 5 亿~10 亿美元,扩大到 25 亿美元,此外还将在上海开工新建另一条 12 英寸生产线,制程为 14 纳米及以下,月产能 7 万片,总投资高达 675 亿元;天津的 8 英寸生产线,产能由 4.5 万片 / 月,扩大至 15 万片 / 月,成为全球单体最大的 8 英寸生产线;将在深圳新建一条 12 英寸生产线,预期目标产能达到每月 4 万片。

引起中芯国际再次启动扩张策略的因素有多个方面,其中有内在的动力,如企业自身实力的增强,产能利用率持续满载,销售额国内市场的占比达到 50%,以及 2016 年销售额增加 27%,达到 28.5 亿美元,加上连续 17 个季度实现盈利,公司内部有信心继续向上冲刺。

同时存在外部压力。中芯国际的外部压力主要来自与台积电之间的技术差距拉大,以及中国半导体业“十三五规划”中到 2020 年要实现 14 纳米制程量产,尤其是“国家集成电路产业投资基金”推出后,中国半导体业从整体上有一股积极向上冲刺的态势,也推动中芯国际尽快跟上步伐。也就是说,同时兼顾产业发展与企业生存两个方面的需要,是中芯国际再次启动扩张策略的主要原因。

那么,中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢?首先,中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。

中芯国际的技术能力与实力当之无愧。根据拓墣研究所的数据,2015 年中国本土前五大晶圆制造企业的营收表现,简单地把销售额除以该年晶圆投片量(依 8 英寸计),中芯国际每个硅片的平均售价为 721 美元,华力微为 661 美元,武汉新芯为 341 美元,华虹宏力为 464 美元及华润上华为 425 美元。由于产能利用率及良品率等不同,以及 12 英寸与 8 英寸生产线的产品不同,这样的比较不是十分科学。但是可以确信中芯国际的能力在国内是最优秀的。

其次,中芯国际股价大幅上扬。作为一家上市企业,近期中芯国际的表现初步得到了业界的认可,它已连续 17 个季度实现盈利,以及它的美国上市股价,已由 2012 年 5 月时的每股 1.47 美元,上升至近日的 6.3 美元,几乎上涨 400%。

再次,中芯国际 2020 年有望进入全球代工前三。据 IC Insight 的数据,预测中芯国际于 2016 年的销售额可达 28.5 亿美元,同比增长 27%。如果依据“十三五”产业规划的要求,年均增长率达到 20%,可以计算出,2020 年时中芯国际的销售额应该可达 59 亿美元,所以进入全球代工排名第三的希望是很大的。

最后,中芯国际的产能扩充效果明显。观察 2016 年中芯国际销售额的提升,最主要的原因是它的产能利用率近 100%。汇总中芯国际发布的信息,2015 年第四季度的月产能为 28.425 万片(以 8 英寸计),而在 2016 年中芯国际显著地改变策略,采用扩大投资至 25 亿美元,预计今年第四季度的月产能增加至 36.775 万片,增幅达 29.3%。由此表明,中芯国际在 2016 年销售额的大幅增加 27%,主要是由产能扩充的结果,实际上它的芯片平均售价(ASP),几乎没有变化。

因此,现阶段对中芯国际而言,可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一,销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高,可以使其负担更大的投资。

未来应聚焦什么?

中芯国际是中国半导体业的领头羊,然而在全球代工阵营中它的地位十分微妙,与台积电等的差距是明显的。依 IC Insight 的数据,2015 年每个 8 英寸晶园的代工平均销售额计,台积电为 1341 美元,格罗方德为 1037 美元,联电为 757 美元,中芯国际为 741 美元。

通过数据可以发现,台积电实在跑得太快,遥遥领先。如 2016 年第三季度,它的销售额达 82 亿美元,其中 16/20 纳米占销售额的 31%,28 纳米占 24%。这导致台积电代工晶圆价格相比中芯国际高出 80%。然而,中芯国际与联电相比几乎相当。另据报道,联电在 2016 年第三季度,28 纳米占销售额已达 21%,并预计在第四季度,其 HKMG 制程将占 28 纳米的 70%。

这些情况都要求中芯国际采取一些策略上的改变。中芯国际应采取哪些策略呢?第一,实施差异化策略,主攻成熟制程。笔者有个不成熟的看法,中国芯片制造业与对手拼投资、拼先进工艺制程等不会占优,然而一个企业必须要有特色,才有竞争实力。从全球代工的第一阵营分析,台积电跑得实在太快,即使是位居第二和第三的格罗方徳和联电恐怕都无法跟上。但是 IDM 厂三星与英特尔跨入代工行列后,由于它们的技术能力强大,资金充沛,仅是代工经验尚显不足,早晚它们将构成对于台积电的威胁。而中芯国际的实力,目前可能尚不及联电,所以从扬长避短的策略去思考,应该首先争取在成熟制程中超过台积电,争取成为全球第一。因为在成熟制程代工中,台积电与中芯国际相比拚,由于它追求的毛利率近 50%,并不占优势,而且这也不可能是台积电的“主攻方向”。

从 8 英寸代工产能比较,现在台积电的月产能是 45 万片,而中芯国际是 18 万片,两者差 2.5 倍,而从 12 英寸计,目前台积电的月产能约是 100 万片,而中芯国际才 7 万~8 万片。不过要注意现在的代工制造商都要跨界后道封装,进行 2.5D 及 3D 的集成,显然此方面台积电已经走在前列。当然,中芯国际也不甘落后,已经与长电合资在江阴成立中芯长电。

第二,应当追求产业利益与企业生存同时兼顾。中芯国际已经连续 17 个季度实现盈利,这与它执行的稳健发展政策是分不开的。如今要改变策略,大幅的增加投资、扩充产能,这是一个十分不易做出的决定。因为其中存在很大的风险。然而放在中芯国际面前的几乎都是“两难”选择,包括产业利益与企业利益的协调,企业跟踪先进制程与实现盈利之间的矛盾等。

由于中国半导体业的特殊性及独特的地位,站在产业利益方面,一定要继续跟踪摩尔定律,包括开发 14 纳米及以下工艺,所以近期中芯国际在上海新建另一条 12 英寸生产线是完全必要的。因此现阶段的中芯国际必须要“两手抓”,一方面要新建能满足 2020 年实现 14 纳米量产的生产线,以及逐步扩充 28 纳米生产线的产能;另一方面要务实地积极扩充 8 英寸,满足成熟制程需要。因为只有销售额迅速提升,才有希望平衡折旧金额加大的挑战。

第三,切忌跟风,稳健的财务策略是根本。中芯国际之前曾有过与地方政府开展合作发展的经历,但是结果并不理想。如今中国半导体业的发展声势造得很大,尤其是许多地方政府纷纷计划上马 12 英寸生产线。此股风潮并非都是理性的。但是站在中芯国际的立场,一定要把心沉下来、不跟风,认真对待股民的期望,坚持之前的成功策略。投资要与自身能力及市场需求相匹配。因为投资的风险很大。其中一个方面是在中国现有条件下一定会受到非市场化因素的干扰,另一方面对于先进制程的技术难度要有充分的估计,通常一条生产线产能爬坡周期会很长。所以对于一家上市公司要有自己的主见,切忌冲动。

其中新建生产线的厂房可以先行,然而设备的安装要根据市场的需求与自身的能力,逐步扩充真正有效的产能。其中一切的关键是要加强研发的投入。“种瓜得瓜,种豆得豆”,只有掌握核心技术,在实现 28 纳米量产后,提升占销售额之比,并在 14 纳米 FinFET 技术上有所突破,才是硬道理。

第四,未来的竞争会更加激烈,要有充分的思想准备。中国半导体业的发展正在走一条前人从未走过的道路,我们的对手暂时不能理解是正常的。因此当中芯国际在北京与上海分别高调新建先进制程的生产线时,外界的反应不太可能是积极的。同时由于中芯国际的异军突起,可能会改变全球代工的格局,势必会引起某些国家与地区的强烈反弹,这是无法避免的。现在,全球代工业竞争已经打到我们的家门口了。作为中国芯片制造业的标杆,中芯国际肩负的担子与责任十分光荣与艰巨。尽管此次策略的调整方向是正确的,但是连续 17 个季度实现盈利来之不易,相信中芯国际有能力在转型过程中不断调整,为中国的芯片制造业作出更大的贡献。

未来中芯国际要走一条什么样的道路,从理论上是清楚的,然而实际当中的执行十分艰难。能够走到今天这个程度已经相当成功与不易。然而由于中国半导体业的特殊性,注定中芯国际要走一条前人从未走过的道路,而且这条道路一定是曲折的。别人成功的经验几乎都用不上,所以关键是要自身过硬。能够踩在别人的肩膀上,固然是大好事,但是非常可能让您踩的不是肩膀,而是“一块砖的高度”。因此只有加强研发、加速研发,让自身真正的硬起来。具体来讲,应用集中人力与财力,用 3 年到 4 年的时间,把 28 纳米的性价比做到接近于台积电第四代 28 纳米的水平。

全球代工的竞争十分激烈,除了老对手之外,三星等新对手也很难对付。之前是 16 纳米与 14 纳米之争,如今已经延伸到 10 纳米,甚至 7 纳米,实际上工艺技术的推进步伐并未放缓,对手们已经赶上每两年前进一个制程台阶的进度了。

中芯国际

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。收起

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