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日前，IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到 2020 年都将延续以 12 寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰 18 寸(450mm)晶圆发展，IC 制造商纷纷将原本充满雄心壮志的 18 寸晶圆相关计划延后，转向将 12 寸与 8 寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到 2020 年都将延续以 12 寸晶圆称霸的态势。
IC Insights 的报告指出，截至 2015 年底，12 寸晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%，预测到 2020 年该比例将增加至 68%。至于 8 寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由 2015 年的 28.3%，在 2020 年降低至 25.3%；不过 8 寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而 6 寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加，而大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂产能。
IC Insights 指出，在 2013 年，活跃的量产 12 寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计 2013 年开幕的晶圆厂延后到了 2014 年。此外在 2013 年，中国台湾存储业者茂德科技(ProMOS)有两座 12 寸厂关闭。
截至 2015 年底，全球有 95 座量产级晶圆厂采用 12 寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用 12 寸晶圆，但并不在 IC Insights 统计之列)；目前有 8 座 12 寸晶圆厂预计在 2017 年开幕，是继 2014 年有 9 座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights 预计到 2020 年底，还会有另外 22 座 12 寸晶圆厂开始营运，届时全球 12 寸晶圆厂数量总计将达到 117 座；该机构预期，12 寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在 125 座左右，而 8 寸晶圆厂的最高峰数量则是 210 座(截至 2015 年 12 月，全球 8 寸厂数量为 148 座)。
中国 12 寸晶圆厂分布盘点
作为全球最大的集成电路消费市场，中国对晶圆的渴求是巨大的，但自给率只有 27%。中国在近年端出十三五计划，在〈中国制造 2025〉中明确制定目标至 2020 年芯片自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。这势必拉动了晶圆厂的需求。
全球硅晶圆预估出货量
因此包括国际大厂英特尔、三星到中国台湾的联电、力晶和台积电等半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座，其中高达 10 座都将落脚中国，产能主力的 12 寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？本文为了一一揭秘。
根据国际半导体协会（SEMI）6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至 2017 年间，综合 8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国就占了 10 座，而科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，光 12 寸厂就迎来大爆发。
英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业，特别的是英特尔大连 12 寸晶圆厂在 2010 年完工当时，厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NANDFlash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至 28 纳米。
而称中国最先进制程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准 14 纳米制程，且产能规划涵盖 10/7 纳米，估计 2017 年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在中国台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建 12 寸晶圆厂，并在 7 月举行动土，厂房预计 2018 年完工，也宣告 16 纳米届时将在陆量产。
在台积电之前，联电 2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工，而完工将近，联电也开启了另一项与中国官方的合作计划，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发 DRAM 相关制程技术，在泉州市建立 12 寸晶圆厂，从事利基型 DRAM 代工，早在台积电之前，走「联电模式」在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造 12 寸晶圆厂，从事最高 90 纳米面板驱动代工服务。
看到众家厂商前仆后继进军中国，晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前中国台湾 DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为 12 寸晶圆厂，厂房预计 2017 年完工，但官方并未透露产能等其他细节。
除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计画也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座 8 寸晶圆厂、两座 12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建 12 寸厂讯息。
