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中芯长电与 Qualcomm（高通）共同宣布 14 纳米硅片凸块加工量产
中芯长电最初由中芯国际携手长电科技于 2014 年 8 月成立，2015 年 12 月 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 对其进行增资。在组建不到两年的时间内，中芯长电于 2016 年初便已实现 28 纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现 12 英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在 28 纳米硅片凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充 12 英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月 2 万片 12 英寸硅片凸块加工的生产能力。
紫光收购武汉新芯多数股权半导体国家队愈发庞大
紫光集团和武汉新芯这笔交易将整合中国在存储芯片领域的顶级资源。知情人士称，这笔交易由中国国家集成电路产业投资基金牵线搭桥。
知情人士称，紫光集团将持有武汉长江存储科技有限公司超过 50%的股份，而其他股份由国家集成电路产业投资基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)以及武汉市政府支持的一家基金所持有。
据知情人士称，中国政府认为，与仅获得政府扶持的项目相比，由清华紫光运营的存储芯片项目将更具竞争力，因为清华紫光类似武汉新芯，既是国有企业，又兼具私营成分，并接受私营投资方的资助。
紫光展锐手机芯片出货 6 亿套 占据全球三分之一
从紫光展锐获悉，2016 年展讯预计全年出货芯片 6.5 亿套，其中智能手机芯片 3 亿套，营收达 18.8 亿美元；锐迪科在物联网领域出货芯片 2 亿套。两者合并营收将达 20 亿美元，相比去年增长 20%。目前全球三分之一的手机芯片、超过 20%的 SIM 卡、中国四分之一的二代身份证由清华紫光来提供，清华紫光在社保卡、居民健康卡等等市场的覆盖率更是超过了 75%。
今年营收预计达到 20 亿美元，未来五年的目标则是再造一个展讯，销售额达 40 亿美元。
大基金现状
丁文武总经理在吉林举办的分立器件年会上发言表示，截止 2016 年 6 月底共承诺投资 675 亿元，实际出资 350 亿元，目前正在酝酿第二期。据丁文武总经理表示，大基金 675 亿支持了集成电路设计、制造、封测、装备、材料以及生态环境建设，支持了地方政府设立的资金和龙头企业设立的资金。
其中在分立器件领域，大基金对 GaAs、GaN、SiC 等化合物半导体给予大力支持，资金达到 90 亿，包括注资三安和士兰微，接下来还将支持光刻胶等相关材料和装备。
ADI 148 亿美元收购模拟巨头凌力尔特！
ADI 宣布收购 Linear Technology（凌力尔特）。ADI 以每股 46 美元现金加上 0.2321：1 比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为 148 亿美元。
收购完成后，两家公司的市值接近 300 亿美元，ADI 也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟 IC 厂商，年营业额接近 50 亿美元。
联电的 28nm 占 Q2 销售额的 20%
联电的 28nm 占它 Q2 的营收达 20%(Q2 11.74 亿美元，28nm 为 2.348 亿美元，依每片 ASP 3000 美元计，Q2 的 28nm 出货量为 78,000 片),它继续扩充台南 Fab 12A 的产能。另外它的厦门 Fab 12X 开始试产。
全球智能电表出货 1 亿台
按 IHS 报道全球智能电表 2015 年出货 1 亿台,销售额超过 40 亿美元(每台 40 美元). 相比 2014 年增长 4%,并预测 2017 年智能电表市场可达 70 亿美元。
全球智能手机市场增长停滞
市场研究公司 IDC 刚刚发布的全球智能手机季度跟踪报告显示，今年第二季度全球智能手机出货量为 3.433 亿部。该数字仅仅比 2015 年 Q2 的 3.424 亿部高出 0.3 个百分点。另外，上一个季度全球智能手机出货量也只增长了 0.2%。智能手机市场已经到达一个平台期。
日月光季报发布 2Q16
日月光半导体封测事业 2Q 营收约来到 385.04 亿元，营业毛利 95.60 亿元，营业净利 49.57 亿元，上半年封测事业营收 740.47 亿元，营业毛利约 173.93 亿元，营业净利 81.79 亿元。
日月光 2Q 半导体封测销售终端应用比重部分，通讯类强占 52%，PC 约占 12%，汽车、消费电子、其他共约 36%，前十大客户占比约 51%。其中封装业务产品组合部分，凸块(Bumping)、覆晶封装(Flip-Chip)、WLP、SiP 约占 31%，IC Wirebonding 约占 61%，分离式组件与其他等约占 8%，封装资本支出金额约 1.36 亿美元，打线机台数约 15,920 台。
电子代工服务部分，产品应用类别来看，通讯约占 46%，PC 20%，消费电子 18%，工业用约 8%，汽车用约 7%，其他约 1%，前十大客户营收占比约 88%，EMS 事业资本支出约 400 万美元。
测试业务产品组合部分，后段测试约 77%，晶圆测试约 20%，前段测试约 3%，测试资本支出金额约 1.07 亿美元，测试机台数约 3,629 台。
