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由中国台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目，目前进展顺利。大陆媒体报导，该项目预计今年 12 月投产，届时每月可生产 12 寸晶圆 6 千片；至 2021 年 12 月达产时，可达月产 5 万片的规模。
目前厦门联芯项目的土建工程已完成总工程量的 80％，并如期 4 月 1 日开始安装进口设备。该项目预计将于 2016 年 12 月投产，届时每月可生产 12 寸晶圆 6 千片；至 2021 年 12 月达产时，可达月产 5 万片规模。
联芯集成电路制造项目来到厦门后，已经带动了一大批上下游配套企业来当地高新区投资考察，已有 10 多个配套项目落户火炬高新区。
报导提到，按照计画，联芯集成电路项目将利用联电先进的制造技术与管理、国际客户群体，结合中国大陆资源和市场优势，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成积体电路的全产业链布局，促成两岸在半导体领域的合作向前迈进。
去年 12 月联电曾经公布，将持续投资厦门联芯 12 寸厂建设，旗下和舰科技投入 2 亿美元资金建设，预计今年底量产，成为台厂在大陆 12 寸厂最快量产的业者。
依照联电规画，预计 5 年内投资 13.5 亿美元，参股厦门联芯 12 寸厂建设，该厂总投资额 62 亿美元。项目投产后，将主攻大陆当地中低阶手机晶片、面板驱动 IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪记忆体、嵌入非挥发性记忆体等。
为摆脱每年自国外进口大量晶片的现况，近年来，大陆从中央到地方政府投资大量资金，加快对本土半导体产业的扶持与建设，并鼓励境外业者以先进制程技术前来投资设厂。
以近期来看，就有多家业者开始进行建厂投入。譬如，中国台湾半导体业龙头台积电在去年 12 月初即正式向投审会递件，将赴江苏南京设立 12 寸晶圆厂生产 16 奈米制程，今年初得到投审会通过。力晶则进驻安徽合肥，生产面板驱动 IC，厂房估计在 2017 年完工，初期月产能约 4 万片。
大陆方面，近期最受人瞩目的是今年 3 月底的湖北武汉新芯项目正式启动，该项目由总投资达 240 亿美元，产品方向为 3D NAND。
近期大陆半导体生产线动态
