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相信再过 20 年来回顾中国集成电路产业的发展时，2015 年将成为一个里程碑，这一年，从 IC 设计、晶圆代工到封装测试等整个国内集成电路产业链都发生了一系列大事，这些大事累加，从此影响国内集成电路产业的一些走向。在 IC 设计端我们也许还有很多看不明白的地方，但是从晶圆代工和封测端我们却清楚看到芯片制造的本土迁移正在发生，联电厦门建厂、长电科技对星科金朋的收购等可谓标志性事件，伴随这种迁移的，是封装测试大厂 Amkor Technology 决定扩建其位于上海的生产制造基地，扩建后工厂面积将是现在的两倍，成为其在全球的第二大基地，从而更紧密的贴近本土客户，并服务全球客户。
关于对中国市场的重视，Amkor Technology 总裁暨首席执行官 Steve Kelley 近日在 SEMICON 2016 期间对与非网记者表示，中国是 Amkor Technology 在全球的重要市场之一，上海工厂设施累积投注金额亦达 12 亿美元。不论是国际级及中国客户都希望可以在中国享用就近的服务，因此 Amkor Technology 就在中国设厂，也因应快速增长的客户需求，Amkor Technology 在中国同样提供多样化的封装测试技术服务。Amkor Technology 更是第一个在中国提供 12 寸凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外，Amkor Technology 将持续全球布局。
Amkor Technology 总裁暨首席执行官 Steve Kelley
Steve 提到，2015 年，Amkor Technology 在先进系统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。依据终端产品分析，目前 Amkor Technology 将近 50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等，约有 22%的市场份额来自汽车市场。由于汽车内应用传感器的数目日益增加，可预见的未来，汽车电子占整个汽车的比例也随之增加，也将为 Amkor Technology 带来更多汽车产业的商机。Steve 表示今年最大的增长可能会来自汽车电子。Amkor Technology 作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商，也将持续深耕这块市场。中国汽车产业和汽车市场保有量的飞速发展也让 Amkor Technology 看到巨大商机。
而随着系统级芯片(SoC)的设计更为复杂，使用系统级封装(SiP)能有效协助厂商降低设计与生产成本。2015 年 Amkor Technology 来自先进系统级封装(SiP)的收益为 7.25 亿美元，年成长率 16%。近几年来，移动通讯产品早已成为驱动封装技术创新的主要市场动力，在尺寸、成本、性能表现及可靠度等因素驱使下，移动通讯产品需要更多的新型封装技术。Amkor Technology 针对智能手机与平板产品提供硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装，以及微机电封装等五大主要封装技术服务。
Steve 介绍，现今新的封装形式需要良好设计来配合，因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台，也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。Steve 强调，工程师在设计集成电路时，就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。
在中国，Amkor Technology 除了有技术坚强的工程团队外，亦有非常优秀的支持服务团队来支持中国本地客户的需求。在北京、上海、深圳等地都有 Amkor Technology 的支持服务团队，从客户开始设计产品时就开始支持，这对较缺乏开发经验的中国客户来说是很大的帮助。而中国有越来越多先进晶圆厂的设立，对 Amkor Technology 来说也是非常好的机会。可以协助客户降低成本，并缩短产品上市时间。
2015 年，Amkor Technology 并购了日本最大的封测厂 J-Devices 公司后，更进一步壮大了公司实力。
