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今天的你，是否穿梭在大学校园，
为学业忙碌，为未来奔跑，
追逐梦想的道路形单影只。
给你一个机会，和全国电子专业精英一起，
和现在的生活暂别三月，与理想私奔，
你是否愿意成为这 1/20,
开启 3 个月非凡人生？
开外挂的 90 天，学霸也疯狂
在 3 个月内，你将接受高强度的实战训练，内容包括：
- 高强度的系统实战培训，并完成两个实战项目，内容涵盖 MCU、FPGA 以及模拟、电源方面的实用知识，完成从项目分析→PCB 制作→系统调试→总结报告等完整项目流程，让你在短时间内掌握行业必备核心技能。
- 为对所学知识做一个系统的梳理，提高技术写作能力，你还会参与到教材的编写、制作过程中，成为署名作者，用文字记录你这三个月无可比拟的体验。
- 企业资深专家会对你的毕设进行全程辅导，让毕设走出高校实验室，融入更多产业热点，提升毕设含金量。
署名教材，记录你的不平凡
在三个月内，学员将通过分组，完成教材的编写制作。教材主题涵盖：
物联网从理论到实践
可穿戴式设备
机器人及飞行器制作
医疗保健
智能照明
传感器技术及应用
马达
无线通信技术 -WiFi/ 低功耗蓝牙技术
物联网设备中的电源管理技术
智能硬件中的移动 App
与优秀者同行，遇见更优秀的自己
本次高校招募活动针对全国各大高校电子相关专业学生进行。招募到的 20 名最强毕业生将在资深实战导师的指导下进行 3 个月的实战学习。部分导师简介如下：
苏公雨
与非网创始人。曾任教于清华大学电子工程系 5 年，从事数字宽带通信方面的研发工作；6 年海外工作经历，历任资深硬件设计工程师、市场营销主管等职位。
郑友泉
清华大学电子工程系博士、副教授，美国加州大学伯克利分校访问学者，主讲研究生数字系统集成化设计与综合的课程，从事数字信号处理 / 仿真、无线导航系统、计算机网络的研究。
吴志军
高级工程师，十余年硬件研发经历，主要从事图像图形处理和 FPGA 应用开发，曾主持大型座舱显示系统研发；历任航空电子研究所主任设计师、锐德世（Radisys）高级硬件工程师。
郑曙东
华中科技大学电气工程硕士，美国 Case Western Reserve University 生物医学工程博士，曾在 Ascend 通信公司、Premisys 通信公司等从事硬件设计工作，拥有 17 年产品研发经验。
勇敢者的游戏，你是否够胆？
如果你满足以下几点，请加入这个卓越的团队。
• 电子相关专业学生，大四已确认者优先；
• 参加过电子设计大赛，有项目经验者优先；
• 有较好的文档撰写能力；
• 有团队协作能力。
项目时间及地点
时间：2016/3/1-2016/5/31
地点：江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区仁爱路 99 号 D1 座 201 摩尔吧孵化器
收费标准
培训费：免费
食宿费：自理。附近有学校食堂等就餐场所，费用约 25/ 天。住宿问题我们将统一协助安排，费用需自理。
主办单位
与非网
摩尔吧孵化器－硬禾实战营
支持单位
清华大学出版社
Intel 英特尔公司
Texas Instruments 德州仪器
NXP 恩智浦公司
Atmel 爱特梅尔半导体有限公司
Linear 凌力尔特公司
Infineon 英飞凌科技公司
ADI 亚德诺半导体技术有限公司
Cypress 赛普拉斯半导体公司
Altium 奥腾有限公司
Lattice 莱迪思半导体公司
Rigol 普源精电科技有限公司
Maxim Integrated 美信半导体有限公司
报名方式
请发送你的个人简历（含基本信息，项目经历，成绩排名，获奖状况等）发送至 zhangmin@eefocus.com。
联系我们
有任何疑问，请加入实战营 QQ 群(333949850)咨询。
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