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小编语：晶圆代工厂有点停不下来的感觉，可小编怎么总觉得这是在赶着去投胎的节奏呢，主要调研机构都已经预言 28nm 将在未来相当一段时间内成为半导体的主流工艺，小编窃以为，晶圆代工厂之所以在更先进工艺制程上大搞练兵，应该还是芯片厂商在智能手机等消费类市场的利润率下降驱动，让厂商迫切需要推出新品以刺激下一代移动设备升级，最终刺激消费……
台积电即将登陆于中国南京，打造以 16nm 制程为主的 12 吋晶圆厂。除了希望借由在当地的服务，抢下中国客户订单，一举摆脱三星与英特尔的纠缠之外。台积电也借由更先进制程的开发，巩固晶圆代工龙头位置。其中，10nm 与 7nm 将会是其中关键。
面对三星在先进制程技术上步步进逼，台积电一改以往研发单位一个制程完成，移交给制造部门，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发 10nm 与 7nm 制程，而不是等 10nm 做好，再进行 7nm 的开发。这也是台积电宣称，从 16nm 到 10nm 要花将近两年，但是从 10nm 到 7nm 预计只要花 5 季。目前进度，台积电预估 10 奈米将在 2016 年底试产，2017 年上半年投产。
▲台积电的先进智成一改以往研发单位一个制程完成，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发 10nm 与 7nm 制程。
据了解，台积电研发中的 10nm 制程技术，和 16nmFinFET+ 比较，在同样耗电之下，10nm 制造的晶片产品速度快 20%。而且在同样速度之下，耗电少 40%，可生产出的晶片数则是 16nmFinFET+的 2.1 倍，预计 2015 年年底前进行制程技术验证。
▼台积电似乎克服了晶圆级封装各种困难的良率问题，为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。
至于，7nm 制程技术上，台积电的重点是选择 FinFET 作为下一代新的电晶体结构，以及在不使用 EUV 曝光之下，如何让浸润式微影多重曝光可以顺利推进到 7 奈米制程上。这相对以前是一个制程接着一个制程的研发，这次台积电在研发 10nm 新制程的同时，也同步启动研发下一代的 7 奈米制程技术，预计 2017 年第 1 季进行制程验证。
据了解，7nm 将高度相容于 10nm 的技术成果和制程设备，90%的 10nm 设备可以继续用在 7nm 上。并可以利用 10nm 学习到的制程能力，快速提升良率。加上台积电似乎已经克服了晶圆级封装（InFO）各种困难的良率问题，为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。
因此，就由台积电将制程推进至 7 到 10nm，Apple A10 处理器几乎可以确定将从两家供应商，又改回选择台积电成为独家供应商。而且，加上台积电在晶圆晶封装技术上的突破，带来效益将非常大。因为，不只是封装本身的大量营收而已，还让台积电变成 A10 独家供应商之后，其他客户如高通和联发科都可能让台积电吃下更多的订单。
