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随着智能手机等智能终端产品的流行，晶圆级封装（Wafer Level Packaging，简称 WLP）越来越流行。传统封装方式对单颗芯片进行封装，先把芯片从晶圆上切割下来，再进行打线、塑封等工艺流程。晶圆级封装则是在整片晶圆上对所有芯片先完成封装、老化、测试，最后切割成单颗芯片。晶圆级封装由于先封装再切割，封装以后的尺寸与芯片尺寸几乎相当，所以又称为晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging， 简称 WLCSP）。
晶圆级封装由于尺寸小、成本低、电气特性好，因此特别适合手机、平板、智能手环等对尺寸与成本要求较高的消费电子产品，这几年国内晶圆级封装市场发展也很快，长电科技与晶方半导体都有晶圆级封装产品线，而且晶圆级封装产品还是晶方半导体的主营业务。2013 年 1 月份才成立的宁波芯健半导体又怎么找到自己的立足点呢？
宁波芯健半导体产品线
芯健半导体常务副总谢皆雷表示，作为后来者，芯健半导体选择进军差异化市场，不与市场领先者进行正面交锋。芯健半导体瞄准中低端市场，无论从产品覆盖还是从服务方面都争取做出自己的特色，他说：“我们价格肯定有优势，但是更重要的是服务，中国现在中小规模的设计公司还很多，芯健有能力帮助这些设计公司实现产业链贯通。”
芯健半导体晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术能力
芯健半导体的产能在 6 至 7 万片每年，目前开工率不足一半。根据谢皆雷的分析，这主要是因为半导体公司的认证周期比较长，一般至少要半年以上。芯健半导体在 2014 年产线设备调校稳定开始试产，2014 年下半年量产，目前的开工率还是比较满意的。同时开工率不足也意味着产能充足，只要后续客户导入顺利，谢皆雷认为明年下半年可以实现盈利。
芯健半导体 Solder Bump 技术能力
对于最近半导体产业不断进行的并购，谢皆雷认为半导体的大趋势是走向了整合，不过整合有两种模式。一种就是直接并购，2015 年成为潮流，另外一种是企业保持独立运作的基础上，产业链之间进行垂直合作，“我们有 Bumping（铜凸点），但是不做塑封。我们正在与传统封装厂合作，芯健做前半部分（Bumping），传统封装厂做后半部分（塑封），这样就利用了传统封装厂的资源，避免了二次投资，双方的优势得以互补。”谢皆雷如是说。
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