6年关闭83座晶圆厂，未来还将关闭更多，全球半导体怎么了？

经历了2008~2009年全球经济衰退以后，IC业开始逐渐淘汰老的产能（例如8英寸（200mm）及以下尺寸的产线），把产能迁移到大尺寸晶圆产线，以降低生产成本。根据最新版IC Insights 《2015~2019全球晶圆产能》报告，2009~2014年，有83座晶圆厂被关闭或者专为他用。

从图1来看，2009年以来关闭的晶圆厂中有41%是6寸线（150mm），27%是8寸线。因为在2009年破产，奇梦达是第一家关闭12寸（300mm）的公司。2013年ProMOS和Powerchip关闭了各自的12寸厂。

图1

从2009~2014，日本关闭了34座晶圆厂，是过去6年所有国家/地区中关闭工厂最多的。在这六年，北美和欧洲则分别关闭了25座和17座晶圆厂。

图2

部分是由于严重的经济衰退，导致半导体厂商在2009年和2010年关闭晶圆厂的行为达到高潮。2009全球关闭了25座，2010年关闭了24座。2012年关闭了10座，2013年关闭了12座，2011和2014年则只有6座。

由于近来半导体并购越来越疯狂，而建造新晶圆厂的成本不断攀升，越来越多的IC公司转向轻制造甚至无晶圆模式，IC Insights预估，在未来几年晶圆厂关闭速度将加速。这对晶圆代工厂来说是好消息，但是半导体设备和材料行业面对这种趋势则要有点紧张了。

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