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摩根士丹利周一点评了半导体行业的股票，并在最近一次股票承销调查中指出了其“取决于产品类别的混合发展趋势”。
以Joseph Moore为首的分析师指出，“MCU和连接器市场的调查对象对市场的悲观情绪较三个月前有所增加，去年12月份的受访者中，分别有44%和28%的人预期第一季度该类股票走强，而现在这个比例分别只有30%和18%。”
模拟器件类的增长预期从去年12月份以来一直未变，基本都与半导体公司预期一致。
客户持仓量预计平稳，而承销商们也同样没有建仓，尽管从日常年景来看，这是建仓的好时节。
另外，仓位情况不容乐观，46%的受访者表示，如果需求加速，可能无法正常履行交割。
分析师依然对若干个股票“选择性看好”，且要避免追高那些增长已经透支的股票。
Moore看好飞兆半导体，因为能“改善终端市场组合”，它被视为“其晶圆厂整合计划能带来结构性利润增长”。
分析师同样看好TE Connectivity，其海底通信业务的反弹以及出售网络业务都改善了其OMs。
短期来看，美信将“随着GALAXY S6的销售而走强”，Moore 建议不要做空美信，美信目前有“并购的趋势”。
分析同样建议本个季度对安华高“适当提高公司仓位”，得益于“高级滤波器的长期稳定增长”，保持其股票的“建设性”。
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