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“目前系统设计呈现一种趋势，即整个设计的决策权正在不断迁移，从最初的设备厂商前移到方案商，现在又从方案商前移到一些主芯片厂商。”在4月3日(周五)ROHM(罗姆)半导体在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”举行的“ROHM(罗姆)面向英特尔公司平板产品的新型PMIC发布会”上，来自ROHM半导体(上海)有限公司技术中心总经理李骏如是说。
从智能手机出现开始这一小小的移动设备逐渐成为引领整个电子系统设计技术趋势的重要应用，从联发科、高通等主芯片厂商推出交钥匙的解决方案开始，主芯片厂商的平台化就开始了，而他们在系统设计中扮演的角色也越来越重要，在消费领域，我们看到这一趋势已经非常明显，现在随着其他应用的电子化进程的不断加深，各个应用领域的系统设计的平台化也随之逐渐深化。
ROHM株式会社 LSI商品开发本部 电源管理LSI商品开发部 统括课长 山本勲(右)
ROHM半导体(上海)有限公司技术中心 总经理 李骏(左)
这种趋势对ROHM(罗姆)这样的外围器件供应商而言，一个最大的变化是让他们和主芯片厂商的关系从生态系统的合作伙伴变成了直接的甲、乙方，需要和主芯片厂商更紧密的绑定在一起才有可能赢得更多的市场。而ROHM(罗姆)在这方面的努力看来效果不错。李骏表示：“就ROHM(罗姆)重要的产品线--电源管理产品而言，目前ROHM(罗姆)跟很多主芯片厂商都有合作，会根据不同厂商的平台的技术特点推出针对性的解决方案，其中可以说是突破性的进展是在2010年与英特尔合作推出针对Atom处理器E600系列芯片组和参考板包括电源管理IC和时钟生成IC，自此之后，ROHM(罗姆)公司分别在2013年3月和2013年10月分别推出了针对Atom处理器Z3000系列的电源IC以及针对E3800系列的电源IC，这些产品在汽车、工业和平板电脑等市场都有应用。”
作为去年3月推出的平板电脑平台用电源IC BD2610GW的升级版，ROHM(罗姆)公司此次又推出了针对英特尔Atom x7-Z8700系列和x5-Z8500系列SoC处理器的电源管理IC产品BD2613GW。ROHM株式会社LSI商品开发本部电源管理LSI商品开发部统括课长山本勲介绍：“此款产品以6.2×6.2×0.62的小型WLCSP封装实现高集成度，包括内部集成一颗高精度ADC，可对外部传感器生成的模拟信号进行模数转换，其应用场景是通过对环境温度等信息的感知进而实现精密处理和控制，也可以通过这个功能块将电源管理芯片作为传感转换和控制接口，减少系统设计对相关接口的需求，同时这颗芯片也可始终保持与SoC通信，最大限度的高效发挥英特尔SoC的潜力，进行复杂的功率控制。”
联想到目前消费类产品对功耗的敏感度，电源管理IC在系统设计中的重要性日益凸显，以BD2613GW为例，它需要为英特尔SoC平台提供16路不同电压值的电源输出，这颗芯片输出的电源的稳定性和精度等直接影响SoC产品的正常工作，同时它还通过与SoC的通信来决定SoC不同工作状态时的功率控制，做到高可靠性和精密控制对系统整体功耗性能的影响至关重要。李骏表示：“通过和英特尔的合作ROHM(罗姆)向业界证明，本公司可以通过自身在模拟技术和分立产品方面的技术积累和丰富产品阵容，为客户提供最佳的电源解决方案。”
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