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智能物联大潮助瑞萨涅槃重生?

2015/03/27
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在经过前几年的巨额亏损之后,瑞萨进行了公司层面的深入改革。从人员配置到产品布局都有大规模调整。并制定了整体改革的计划时间表,预计在FY15之前完成机构改革,确立稳定的能带来利润的成本机制,FY16之后完成在非专注领域的撤离(如功率放大器已经完成撤离),取得更高的业务增长,在完成非专注领域的撤离的同时实现营业利润的2位数增长。

通过机构改革,瑞萨已经确立了稳定的财务基础,业务发展也逐渐走向正轨,营业利润也从2012年的0.0%(一亿日元)增长到2014年的12.1%(505亿日元)。

瑞萨2012年到2014年9月的销售盈利

 

瑞萨机构改革时间表及业务目标

 

活下来了 开始谈梦想

瑞萨在本次慕尼黑上海电子展上提出了“智能引领未来”的主题。在存活之后,迅速展露一心——引领未来,要给人们带来安心、安全和舒适的生活环境。以上述目标为指导,瑞萨确立了三大专注领域:下一代智能汽车、工业/家电、OA/ICT。

慕尼黑上海电子展瑞萨展台

 

三大专注领域

 

在解决方案方面,瑞萨面向不同的需求提供三个层次的服务。如果是自己的产品开发技术已经成熟的公司,瑞萨可以只提供元器件级别的方案(性能、功能可靠的元器件)。如果技术不怎么样的,底层开发技术确实的,瑞萨可以提供开发套件式的方案(配套设备、系统技术)。如过开发能力实在太差需要交钥匙式的方案,瑞萨有相应的平台式解决方案(生态系统、软件)。通过这三种级别的业务,瑞萨既可以实现客户范围的拓展,也可以实现产品价值的提升。

 

三个层次服务

对应各领域的三大解决方案案例

 

 

智能汽车梦开始的地方

在全球车用芯片市场,拥有38%市占率的瑞萨是无疑的老大。采用40纳米嵌入式闪存技术的RH850系列MCU目前有5个成员:用于动力传动系统(发动机、变速器/底盘/安全制动)的RH850/E1X、用于仪器/仪表盘的RH850/D1X、用于车身(含车身、网关)的RH850/F1X、用于安全气囊RH850/R1X、用于HEV/EV的RH850/C1X。在全球供货商排行榜上,接近竞争对手(Freescale)的一倍以上。但是随着NXP和Freescale的联手,瑞萨在车用MCU市场的霸主地位岌岌可危。

维持瑞萨在车用MCU市场的领导地位,是“最急迫的任务”。瑞萨的车用芯片业务中,有七成营收来自于汽车控制芯片──包括动力传动、汽车底盘/安全性,以及车身控制;其余则是应用于汽车信息/驾驶辅助等装置。

 

 

在本次会展上瑞萨还带来了R-Car V2H ADAS应用解决方案、R-Car M2车载导航娱乐系统解决方案、RL78/D1A汽车仪表解决方案等。

R-Car V2H采用最先进的图像识别技术,支持驾驶辅助系统(ADAS)中的高分辨率的环视功能。这是瑞萨电子推出的首款R-Car系列的ADAS器件,其包含的附加功能可提高性能、降低功耗、并增强传统汽车和新兴无人驾驶汽车的安全性。

 

R-Car V2H ADAS应用解决方案

 

R-Car M2是瑞萨电子推出的一款用于综合仪表盘和车载信息娱乐应用的SoC,能够满足日益增长的市场需求。它集成了双核ARM Cortex A15 CPU、PowerVR SGX544MP2 GPU、多媒体处理引擎、多路视频输入输出模块等其他强大的模块,拥有12,000 DMIPS 的运算能力以及2倍于R-Car 第一代高端产品的图形处理能力。R-Car M2能够支持高清导航、实时语音控制等先进功能以提升车内的用户体验。


R-Car M2车载导航娱乐系统解决方案

 

RL78/D1A是瑞萨电子专为中低端仪表量身打造的一款MCU,采用16位新一代低功耗内核RL78,产品线覆盖48pin到128pin,ROM容量24K到512K,可以给仪表用户广泛多样的选择。本次展会瑞萨电子展出基于RL78/D1A单色3.5寸TFT屏仪表方案,该方案配备4路步进电机,具有电压检测管理,ROM和EEPOM安全校验,报警蜂鸣,24小时RTC计时,UDS诊断等功能。

RL78/D1A汽车仪表解决方案


瑞萨的车用市场策略是在车用芯片“功能性安全”的基础上来增加产品价值,并将“安全性”整合到其汽车解决方案。瑞萨将在汽车仪表板以及车用资通讯娱乐系统领域与众多新进者在一个更广大的产业生态系统中建立伙伴关系。因为,现在单一家芯片能在一个广大的市场上创造明显差异化的时代已经不复存在。

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瑞萨电子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网编辑。与电子结缘五年,电子工程师的从业经历让我深刻体会业者的需求与困惑。希望通过自己的努力,思考行业趋势、网罗行业趣事、跟踪技术革新,为中国广大“电农”以及相关从业者、爱好者提供有价值的信息资源。