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中国集成电路设计业2014年会在香港召开

2014/12/12
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中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛于2014年12月11日在香港科学园隆重召开。今年是中国半导体行业集成电路设计分会(前身为ICCAD联谊会)成立20周年,这也是第一次在大陆以外的城市举行集成电路设计年会。


国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、“核高基”国家重大专项总体专家组与香港科技园等部门领导出席开幕式并致辞。来自多个主管部门、集成电路相关企业、行业协会、投资机构等1400余名代表参加了大会。

本次年会以“借纲要东风,促进设计产业发展更上一层楼”为主题,分为高峰论坛、专题研讨与厂商展览三部分。来自EDA软件晶圆厂、设计公司、封测厂以及研究所和大学的行业精英与专家学者们就如何做大做强中国IC行业纷纷发表了自己的看法与建议。会议中产业并购、物联网先进制程演化等成为热门话题。

稍后,与非网将为您带来关于这次会议的深入报道。

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与非网高级行业分析师。长期跟踪行业的变化发展,时刻关注产业动态,对于电子行业上下游的产业趋势变化、技术革新发展、行业新闻八卦均有浓厚的兴趣,希望通过自己的努力把握电子市场动态,架构交流平台,为中国的电子人提供有价值的信息资源。