东芝：存储和分立器件之外的生机

“存储器件和分立器件是东芝公司的传统强项，目前东芝公司在全球的存储和分立器件市场上都处领先地位，我们认为大规模集成电路（LSI）和各种IC产品部分的业务还可以加强，也能为公司带来更大的增长点”近日在高交会期间的媒体交流会上，东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健如是说。

对于东芝的传统强项相信大家都比较了解。在存储器件方面，作为NAND闪存的发明者，这项业务一直是东芝半导体&存储产品公司最重要的一个部分。继2013年推出基于第二代19nm工艺的产品后，今年又向市场推出15nm工艺的最新产品。东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁表示，随着工艺节点的不断演进和挑战极限，工艺尺寸的降低对存储器产品成本的影响已经越来越小，通过降低工艺尺寸来实现成本控制的方式逐渐失效，而继续降低成本的解决之道就是3D存储技术，存储技术的演进路径为2D->3D->后3D。但田中基仁也坦言，3D存储是必然趋势，但任何一代新工艺和技术都是以损失性能为代价的，目前的3D存储技术还不能实现很理想的性能和良率，因此东芝新推出的15nm工艺的NAND闪存反而更具有竞争力。

分立器件方面，可以说东芝公司一直在全球市场保持领先地位。在今年公布的最新战略中，东芝将进一步大力发展功率器件、光学器件及小信号器件。其中功率器件方面，面向有望扩大的中国工业市场及表现出色的日本车载厂商，东芝将强化MOSFET的性能及供应能力。例如，集团旗下的加贺东芝电子将增强200mm直径硅晶圆的前道工序产能。另外，车载用途方面，东芝的新一代产品已获得订单；关于新一代材料，东芝打算在高压与高频领域使用SiC，在频率要求更高的领域使用GaN。东芝计划横向推广使用于白光LED芯片的“GaN-on-Si”技术，用来制造GaN功率元器件；此外，光学器件及小信号器件方面，因2013年以来一直需求坚挺，包括负责后道工序的东芝半导体泰国公司（TST）在内，各基地均处于满负荷开工状态。东芝打算提高TST的生产效率，同时还将扩充产品线。另外，据东芝介绍，其光耦产品已连续四年保持份额第一。

我们也都知道，越是做得好的地方，可改善和增长的空间就越小，对于东芝的强项业务分立器件和存储器件正是如此。因此东芝公司开始加大对大规模集成电路（LSI）和各种IC产品的推广力度，对于这部分业务的市场而言，东芝公司有大片未开垦的处女地。

此次高交会上东芝公司带来了35种产品及方案做现场展示，其中有18种属于IC和LSI产品，14种全新产品中有11种属于IC和LSI产品，包括车载显示控制器Capricorn、车载水泵/燃气泵、文字语音转换、监控摄像头、MCU 编码器/执行器、用于可穿戴式设备，集成了加速度等多种传感器和计步器功能的平台化产品ApP Lite TZ1000、实时无线充电发射器、低功耗蓝牙+NFC解决方案，以及业内最小尺寸、最低功耗的800万像素和2000万像素的CMOS图像传感器，东芝方面表示，目前东芝已经生产高达4100万像素的图像传感器，后续还将推出新的2100万，3200万像素的产品。

去年高交会上就已亮相的近场无线通信技术TransferJet这次仍是一大重点，关于这一产品的最新进展，吉本健介绍，目前东芝公司的TransferJet产品已实现和iOS操作系统的兼容，未来东芝公司市场推广的重点将放在拓展和内容提供商的合作、开发消费类产品之外的应用，以及加快产品内置在手机中的步伐，从而大幅降低产品价格，达到和Wi-Fi、蓝牙产品相当的程度。当然作为一种同样是开放性的标准，相较于Wi-Fi和蓝牙技术联盟的强大阵容，目前TransferJet标准的阵营仍势单力薄，而作为一向习惯保持自己独有技术优势的日系厂商，这点似乎并不构成问题。

最后田中基仁表示2014年东芝公司在中国市场成绩斐然，看来东芝公司针对能源、存储和医疗三大产业确立的“智社会人为本”的企业理念被验证为正确的，至少目前如此。

高交会上东芝公司展区

东芝公司存储器产品的最新进展，已经推出15nm工艺的产品

东芝公司白光LED的产品，特点是基于硅基叠GaN工艺，成本可大大降低

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