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谷歌32亿美元收购Nest，苹果在全球开发者大会上宣布推出Homekit智能家居平台，扮演着行业引导者角色的两大厂商已经给出信号，引来业界对智能 家居市场即将爆发的种种猜测，芯片厂商更是跃跃欲试，积极布局，此次与非网就此智能家居话题专访了TI中国无线连接解决方案的业务拓展经理姜辉，听听他对智能家居市场和相关半导体技术发展的看法：
1． 您认为现阶段智能家居的典型产品有哪些？
姜：智能家居是非常宽泛的一个定义，在终端产品上可以有多种形态，类似于智能插座，智能温控器，智能照明，可视门铃，智能家电等等。在上述的应用中，TI都有成熟的解决方案。
2． 在这些典型的智能家居产品中，贵公司可提供哪些产品和技术支持？
姜：在上述的智能家居产品中，TI可以提供多种产品以实现丰富的无线连接方案。
a. 首先，CC3100, CC3200低功耗Wifi解决方案使得客户能够轻松地为众多的家用和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：
－ 业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－ 高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－ 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对智能家居的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
b. 除了上述的低功耗Wifi方案，Zigbee技术也被广泛应用在智能家居领域。Zigbee的优势体现在mesh组网的特性，TI的CC2530系列产品除了在智能灯控的成功应用外，还可以通过网关监控室内传感器的状态，比如门磁，烟雾报警器，窗帘开关等并做出实时响应。
c. 智能手机和平板电脑的普及让手机与智能家居终端的交互变得更加频繁与高效。BLE技术非常适合该种低数据吞吐量低功耗的应用场合。TI的CC2540/2541凭借独特的架构以及开发的友好性大大助推了这样的应用场景。
d. 在一些要求远距离传输或者很好的穿墙性能的场合，Sub1GHz方案更具优势，TI的CC1xxx系列可以覆盖1GHz以下频段，特别适合用远距离终端遥控以及信息交互。
3． 提供SoC平台化解决方案是否是智能家居应用的一个技术趋势？对此，贵公司又有怎样的产品和技术规划？
姜：SoC平台化解决方案可以带来几大优点：更低的功耗，更小的体积，更短的开发周期。如前文所述，CC3200系列是集成了ARM Cortex-M4 MCU内核的单芯片低功耗Wifi解决方案。CC2530系列以及CC2540/2541也为客户提供了Zigbee/BLE方案的便利性。
4． 除了低功耗、高集成等目前半导体的普遍技术趋势之外，在贵公司所涉足的产品领域，智能家居应用对半导体芯片有哪些特殊的技术要求吗？
姜：智能家居组网的多样性要求多种无线技术共存并互联互通，同时对于安全加密性也有非常高的要求。TI的无线连接方案很好的解决了上述问题，并能提供完备的参考设计。
5． 涉足智能家居应用的半导体厂商有很多，同类产品的竞争也很激烈，贵公司在自身产品开发以及市场应用的差异化方面有哪些布局和考虑？
姜：首先，TI的无线产品是覆盖最广的，有多达14种无线连接的方案，比如Wifi，Zigbee，BT/BLE，6LowPAN，Sub1GHz，NFC等等。TI可以提供给客户完整的智能家居无线连接解决方案，可以依据客户不同的需求进行灵活的设计更改以及个性化。
其次，智能家居并不是孤立的系统，其真正的价值链在于大数据云端。TI具有成熟的云服务平台的生态系统，该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每个成员都面向TI的 一款或多款无线连接、微控制器 (MCU) 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括家庭自动化、保健、工业、以及汽车等等。
6． 您认为在中国市场，智能家居应用的爆发点将在什么时候出现？影响这一时间点的最重要的因素有哪些？
姜：我们认为，智能家居的浪潮已经掀起，未来几年将是关键的时间点。其中的关键要素在于首先要实现真正意义上的互联互通，其次是有完备的智能家居的生态系统，除了智能终端，大数据云平台将扮演举足轻重的角色。针对上述要求，TI已经做好准备助推中国智能家居市场！
